頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 江波龍透露兩款自研主控芯片已實現(xiàn)超千萬顆規(guī)模化產品導入 9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機構調研時透露，在主控芯片領域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經批量出貨，并已經實現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)?；a品導入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產品性能要求。 江波龍認為，在新能源汽車的帶動下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級存儲的發(fā)展提供新動力，整體市場規(guī)模有望持續(xù)增長。而隨著“車路云一體化”技術的推進，自動駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲設備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實時的數(shù)據(jù)分析和存儲，這將顯著增加對高性能存儲解決方案的需求，并帶動車規(guī)級存儲市場和相關技術需求的新一輪的增長。 發(fā)表于：9/20/2024 蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載 發(fā)表于：9/20/2024 本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內前沿技術趨勢，安謀科技自研業(yè)務產品矩陣持續(xù)擴容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應用場景的性能功耗配置需求，助力國產芯片廠商在多媒體技術領域實現(xiàn)創(chuàng)新躍進。 發(fā)表于：9/20/2024 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 發(fā)表于：9/19/2024 2023年全球MCU市場已達282億美元 近日，根據(jù)市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。 從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴大。 發(fā)表于：9/19/2024 IBM美國總部悄悄裁員超1000人 9月19日消息，據(jù)The Register援引IBM內部員工的爆料報道稱，IBM過去幾天在美國總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”，影響了數(shù)千人。 “與傳統(tǒng)的裁員不同，這次裁員是秘密進行的?！边@位IBM員工表示：“我的經理告訴我，他們必須簽署保密協(xié)議才能談論具體細節(jié)?！? IBM 發(fā)言人告訴 The Register，“今年年初，IBM 披露了一項勞動力再平衡費用，這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個位數(shù)百分比，我們仍然預計 2024 年結束時的就業(yè)水平與我們進入時的就業(yè)水平大致相同?！? IBM 的 2024 年第一季度財報顯示，其計提了 4 億美元的“勞動力再平衡”費用，以支付計劃裁員的成本。而在此之前 2023 年，也計提了 3 億美元的“勞動力再平衡”費用。2023 年初，IBM 宣布計劃裁員 3,900 人。 發(fā)表于：9/19/2024 硬蛋（IngDan）攜手英特爾，共同開啟智能未來新篇章 在當前飛速發(fā)展的科技時代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強化了硬蛋在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領域的核心地位，也為其未來的發(fā)展開啟了新的篇章。作為行業(yè)領軍企業(yè)，硬蛋與英特爾的合作將共同推動智能科技的前沿創(chuàng)新。 英特爾與硬蛋的強強聯(lián)合 英特爾作為全球領先的科技公司，始終致力于通過技術創(chuàng)新推動產業(yè)數(shù)字化轉型。長期以來，英特爾與各領域的領軍企業(yè)保持密切合作，賦能合作伙伴，共同構建豐富的產業(yè)生態(tài)體系。此次，硬蛋（IngDan）成為英特爾的聚合商，標志著雙方將在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領域展開更加緊密的合作。 發(fā)表于：9/19/2024 消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中 消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺，激光雷達等核心零部件成本進一步下降 發(fā)表于：9/19/2024 Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機芯片組出貨量市場數(shù)據(jù) 展銳追平蘋果！報告發(fā)布手機芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日，市場研究機構Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：9/19/2024 Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機 Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機 發(fā)表于：9/19/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
