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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線(xiàn)面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計(jì)算與AI領(lǐng)域布局

發(fā)表于：7/10/2024

調(diào)查顯示中國(guó)生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球

調(diào)查顯示，中國(guó)生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 7 月 9 日消息，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，中國(guó)在生成式人工智能的普及率方面處于世界領(lǐng)先地位，這表明中國(guó)在這項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。生成式人工智能因美國(guó) OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關(guān)注。

發(fā)表于：7/10/2024

英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片

英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS

發(fā)表于：7/10/2024

索尼等8家日企將砸5萬(wàn)億日元投資半導(dǎo)體

7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，因看好AI、減碳市場(chǎng)將擴(kuò)大，索尼、三菱電機(jī)、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機(jī)等8家日本半導(dǎo)體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計(jì)劃，將在2029年前累計(jì)投資5萬(wàn)億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟(jì)安全保障上被視為重要物資的功率半導(dǎo)體、圖像感測(cè)器、邏輯半導(dǎo)體等產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/9/2024

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體

發(fā)表于：7/9/2024

英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié)

英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié)

發(fā)表于：7/8/2024

復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠

復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系獲悉，該校研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫(huà)幅尺寸芯片上集成了 2700 萬(wàn)個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。

發(fā)表于：7/8/2024

國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代

國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代！摩爾線(xiàn)程智算集群擴(kuò)展至萬(wàn)卡

發(fā)表于：7/8/2024

韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管

超越 IEEE 預(yù)測(cè)，韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管

發(fā)表于：7/5/2024