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Gartner：2024年全球半導體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導體收入增長21%

根據Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元）

消息稱蘋果將在臺灣設立數據中心

有報道稱蘋果公司正計劃在中國臺灣設立一座新的數據中心，引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛討論。這一舉動被視為蘋果在全球數據基礎設施布局上的又一重要步驟，旨在加強其服務的可靠性和響應速度，但臺灣對此的態(tài)度顯得頗為謹慎，表示 " 無法證實 " 此消息的真實性。

發(fā)表于：6/25/2024

龍芯中科3C6000芯片初樣已回片

龍芯中科 3C6000 芯片初樣已回片：測試總體符合預期，計劃四季度發(fā)布

發(fā)表于：6/25/2024

AMD有望推出Strix Point商用CPU

AMD 有望推出 Strix Point 商用 CPU，12 核銳龍 AI 7 PRO 現身 6 月 24 日消息，據 X 平臺消息人士 @Olrak29 消息，AMD 5 月中旬的發(fā)貨清單中出現了多款 "AI PRO" 筆記本處理器，應均基于 Strix Point CPU。

發(fā)表于：6/25/2024

羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯網解決方案

羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯網解決方案

發(fā)表于：6/24/2024

基于FPGA的便攜心電智能診斷加速器及優(yōu)化選芯方案

心電圖（electrocardiogram， ECG）是診斷與心臟相關疾病的關鍵工具，可穿戴心電監(jiān)護儀Holter是院外檢測的重要手段，小型化、便攜性、實時檢測是優(yōu)化方向。人工智能技術應用于包括心電診斷的各個領域，但存在參數量大、難于小型化、計算速度慢的問題，不滿足便攜心電監(jiān)護儀的要求，而可編程邏輯門器件（Field-Programmable Gate Array， FPGA）有并行加速的特性。在AI智能算法硬件化的工程應用上，存在成本、速度、資源利用率的權衡，需要進行科學的芯片選型。開發(fā)了一種基于1D-CNN的、用于心電診斷的BeatNet ，對于4分類的檢測任務，該模型具有98.5% 的分類準確率。

發(fā)表于：6/24/2024

海洋環(huán)境下基于增強YOLOv7的垃圾目標檢測

針對海洋垃圾識別任務在實際應用中模型準確率不高的問題，提出一種基于優(yōu)化YOLOv7的海洋垃圾識別算法。在圖像增強部分，基于概率UIE的框架，通過添加eSE注意力減少特征信息的丟失。在損失函數部分，在IoU損失函數的基礎上引入兩層注意力機制的損失函數，將其與EIoU損失函數融合進一步提升模型的泛化能力。將該算法應用于海洋垃圾檢測任務，并在基礎數據集上對其進行評估。在YOLOTrashCan兩個數據集上的平均精度均值指標分別達到69.5%、63.5%，相較于YOLOv7算法分別提升6%、1.6%。整體實驗結果表明，所構建的算法能有效提升海洋垃圾檢測的準確性。

發(fā)表于：6/24/2024

面向三維場景動態(tài)設計的可視化工具設計與實現

可視化工具能改善三維設計領域中工作復雜繁瑣的問題，但現有工具較少同時兼顧動態(tài)設計與低編程門檻要求。面向設計師群體，設計實現可視化工具，關注三維場景中的動態(tài)設計內容。使用基于任務價值、影響力以及緊迫度的動態(tài)任務調度算法，改善關鍵視覺效果的響應延遲問題。實驗及運行結果表明，調度算法能優(yōu)化關鍵任務執(zhí)行，可視化工具有助于簡易快捷地進行三維場景設計。

發(fā)表于：6/24/2024

基于SiP技術的信號處理通道設計

隨著軍用無人機等航電系統(tǒng)不斷朝著小型化、智能化、綜合化的方向發(fā)展，如何有效滿足裝備的低SWaP（Size，Weight and Power）要求成為一大難題。介紹了某型寬帶綜合化數字預處理模塊的研制，利用“裸芯片+高密度基板”系統(tǒng)級封裝（SiP）的方式對信號處理平臺（DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片）進行集成，替代目前業(yè)界普遍采用的“封裝芯片+印制板+平面集成”的傳統(tǒng)方式，實現寬帶綜合化數字信號處理模塊的高密度集成。在主要性能指標（可編程邏輯資源、定點處理能力、浮點處理能力、數據傳輸速率）不變的情況下，使得信號處理模塊的面積降低為45 mm×45 mm，重量降低到103 g。

發(fā)表于：6/24/2024

基于國密SM3算法的安全芯片設計與實現

基于信息安全的重要性以及芯片國產化的需求，同時為了提高信息安全技術的自主創(chuàng)新性，設計了一款應用于信息安全領域的安全芯片。該芯片以國密SM3算法為引擎核心，采用單總線通信方式，僅占用一個IO通信資源，協(xié)議支持1-wire總線協(xié)議，以滿足不同應用場景的需求。電路基于國內商用110 nm CMOS工藝線完成電路設計和制造。芯片版圖面積為1.2 mm×1.9 mm，經過流片后的測試和驗證，電路的通信功能正常穩(wěn)定。SM3算法引擎性能高效快捷，電路性能優(yōu)良。

發(fā)表于：6/24/2024

ɑFA：一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法

正則表達式匹配技術在數據治理、解析提取和深度包檢測方面有著重大應用價值。然而，由于其在通用平臺上的匹配性能較低，無法滿足實際環(huán)境下數據實時處理的應用需求，限制了其在高性能數據處理領域的應用范圍。針對當前正則表達式匹配性能較低的問題，提出一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法，稱之為ɑFA。該算法通過每次判斷連續(xù)的若干個字符是否屬于最常被訪問狀態(tài)的非信任字符集，獲取無需通過DFA匹配可直接跳過的字符數，減少字符匹配過程中訪問內存DFA狀態(tài)轉移表的次數，從而實現字符匹配的加速處理。實驗結果表明，ɑFA算法可獲得相比于原始DFA匹配算法約為1.05~7.58倍的性能加速比。

發(fā)表于：6/24/2024