頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？ 三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。 盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢(shì)，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁 發(fā)表于：3/8/2024 高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵 生成式AI的變革，對(duì)于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢(shì)，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。 近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對(duì)于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢(shì)，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。 發(fā)表于：3/8/2024 仿真大神的新作，讓人人都是電源設(shè)計(jì)高手 您熟悉的大部分EDA軟件，大概率都是來自軟件設(shè)計(jì)公司。 但，你的電源仿真軟件很可能是來自電源芯片原廠。 因?yàn)? “最好的仿真工具不是來自軟件公司，而是來自半導(dǎo)體芯片制造商?！? ——Mike Engelhardt Image 一個(gè)人的“倔強(qiáng)”，定義了電源仿真的工具生態(tài)，他就是QSPICE?射頻和電源電路仿真軟件的開發(fā)者M(jìn)ike Engelhardt。 發(fā)表于：3/7/2024 湖北光谷實(shí)驗(yàn)室攻克短波紅外成像芯片新技術(shù) 3 月 7 日消息，湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。 發(fā)表于：3/7/2024 英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助 據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英特爾取消了價(jià)值 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。 發(fā)表于：3/6/2024 AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) 發(fā)表于：3/6/2024 Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告 3月6日，CNMO注意到，Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告，旨在評(píng)選推動(dòng)中國ADAS生態(tài)成功過程中表現(xiàn)杰出的ADAS SoC核心廠商。 發(fā)表于：3/6/2024 長電科技擬收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 長電科技擬以 6.24 億美元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測試 發(fā)表于：3/6/2024 高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點(diǎn) 主打性價(jià)比、中算力，消息稱高通智能駕駛芯片獲豐田汽車、一汽紅旗定點(diǎn) 發(fā)表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP 發(fā)表于：3/5/2024 ?…180181182183184185186187188189…?
