頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息,據(jù)scitechdaily報(bào)道,在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上,東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管,以提高性能和可靠性》的論文,宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦(InGaOx)的晶體材料,有望取代現(xiàn)有的硅材料,大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能,并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 華為公開(kāi)“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”專利 天眼查顯示,近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息,其中一條名稱為“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”,公開(kāi)號(hào)為CN117666137A。 發(fā)表于:3/12/2024 蘋(píng)果汽車項(xiàng)目所用芯片細(xì)節(jié)曝光:已接近完成 3 月 12 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活動(dòng)中,披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項(xiàng)目更多細(xì)節(jié),表示 Apple Silicon 團(tuán)隊(duì)深入?yún)⑴c,其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。 發(fā)表于:3/12/2024 蘋(píng)果宣布擴(kuò)大在中國(guó)應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室 3月12日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,蘋(píng)果宣布擴(kuò)大在中國(guó)的應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室,以支持產(chǎn)品的制造,公司將提升上海研究中心的能力,為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。 從蘋(píng)果的舉措來(lái)看,是必須讓Vision Pro引入中國(guó)市場(chǎng)。 發(fā)表于:3/12/2024 中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)65000通道腦機(jī)接口芯片 全國(guó)人大代表、武漢高德紅外股份有限公司董事長(zhǎng)黃立8日在北京介紹,他帶領(lǐng)中華腦機(jī)接口公司團(tuán)隊(duì)成功研發(fā) 65000 通道雙向的腦機(jī)接口芯片,居于國(guó)際領(lǐng)先水平。 當(dāng)天,十四屆全國(guó)人大二次會(huì)議第二場(chǎng) " 代表通道 " 采訪活動(dòng)舉行。黃立在受訪時(shí)說(shuō):" 目前,國(guó)外的腦機(jī)接口芯片還只能做到 3000 多個(gè)通道,而且是單向的。而我們的腦機(jī)接口芯片可以做到 65000 通道,是雙向的,居于國(guó)際領(lǐng)先水平。" 發(fā)表于:3/11/2024 英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息,英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn),其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來(lái)了新的機(jī)遇。 發(fā)表于:3/11/2024 微軟神秘SSD Z1000揭開(kāi)面紗 微軟自己并不做SSD產(chǎn)品,但是近日突然冒出來(lái)一個(gè)“Z1000”,赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí),可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。 微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB,配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒,單顆容量256GB,同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。 盤(pán)上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位,看起來(lái)可能也有1920GB、3840GB的版本,或者是為擴(kuò)容預(yù)留。 發(fā)表于:3/11/2024 北汽藍(lán)谷擬成立平臺(tái)公司建設(shè)電芯工廠 近日,北汽藍(lán)谷發(fā)布公告表示,北汽藍(lán)谷擬與北汽產(chǎn)投和北京海納川共同出資設(shè)立平臺(tái)公司北汽海藍(lán)芯能源科技(北京)有限公司(以工商部門(mén)核準(zhǔn)登記為準(zhǔn),以下簡(jiǎn)稱“平臺(tái)公司”)。 該平臺(tái)公司注冊(cè)資本為3.9億元,其中,北汽藍(lán)谷出資5000萬(wàn)元,占比12.82%;北汽產(chǎn)投出資24000萬(wàn)元,占比61.54%;北京海納川出資10000萬(wàn)元,占比25.64%。 北汽產(chǎn)投、北京海納川為北汽藍(lán)谷的關(guān)聯(lián)方,因此交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)人共同投資類關(guān)聯(lián)交易。 發(fā)表于:3/11/2024 英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù) 英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù),提升GeForce NOW云游戲流暢度 發(fā)表于:3/8/2024 閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)!廠商含淚多賺25% 根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì),2023年第四季度全球NAND閃存市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)114.9億美元,環(huán)比大漲24.5%。 其中的一個(gè)關(guān)鍵原因,就是前幾年庫(kù)存居高不下之時(shí),各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn),終于把庫(kù)存拉了下來(lái),閃存市場(chǎng)開(kāi)始走俏,SSD的價(jià)格也開(kāi)始不再那么實(shí)惠。 發(fā)表于:3/8/2024 告別硅時(shí)代?石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體? 告別硅時(shí)代?石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體? 發(fā)表于:3/8/2024 ?…179180181182183184185186187188…?