頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 消息稱英偉達取消第一代SOCAMM內(nèi)存推廣 9 月 15 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 昨日援引匿名行業(yè)消息人士稱，英偉達已取消其第一代 SOCAMM（系統(tǒng)級芯片附加內(nèi)存模塊）的推廣，并將開發(fā)重點轉(zhuǎn)向名為 SOCAMM2 的新版本。 發(fā)表于：9/15/2025 兩大協(xié)會發(fā)聲支持商務部對美產(chǎn)模擬芯片反傾銷調(diào)查 9月14日消息，據(jù)媒體報道，日前，中國商務部發(fā)布公告，決定對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查，就美國對華集成電路領域相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查。 發(fā)表于：9/15/2025 中國對美國模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查 9月13日晚間，中國商務部官網(wǎng)發(fā)布公告稱，商務部于2025年7月23日收到江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會（以下稱申請人）代表國內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷調(diào)查申請，申請人請求對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片進行反傾銷調(diào)查。 發(fā)表于：9/15/2025 Arm處理器2025Q2服務器CPU市占已達1/4 市場研究公司 Dell'Oro Group 在其美國當?shù)貢r間 11 日發(fā)布的 2025Q2 數(shù)據(jù)中心 IT 半導體與組件市場報告 報告顯示，采用 Arm 指令集的處理器在全體服務器 CPU 市場中的占比已達到 25%。 發(fā)表于：9/15/2025 魏少軍：中國應放棄采用英偉達GPU開發(fā)AI 9月11日消息，據(jù)《彭博社》報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍近日在新加坡召開的一個行業(yè)論壇上表示，包括中國在內(nèi)的亞洲國家應該放棄將英偉達GPU用于人工智能開發(fā)，以減少對英偉達的依賴，他警告說，亞洲公司尤其有可能受制于美國技術(shù)。 發(fā)表于：9/12/2025 消息稱鎧俠將與英偉達合作開發(fā)新型AI固態(tài)硬盤 9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報道，鎧俠正計劃與英偉達合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤，在 2027 年前后實現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 倍。 發(fā)表于：9/12/2025 科學家在量子模擬實驗中觀測到弦斷裂現(xiàn)象 9月12日消息，據(jù)《物理評論快報》（Physical Review Letters）報道，中國科學技術(shù)大學潘建偉、苑震生等，首次使用超冷原子光晶格系統(tǒng)，實現(xiàn)對格點規(guī)范理論中“弦斷裂”現(xiàn)象的量子模擬，為探討強相互作用體系中的禁閉行為與相變機制，提供了重要的實驗依據(jù)。 發(fā)表于：9/12/2025 鐵威馬F4-425讓數(shù)據(jù)存儲走入尋常家庭 現(xiàn)如今，從珍貴的家庭照片、視頻，到重要的工作文檔，如何高效、安全地存儲這些數(shù)據(jù)成為眾多家庭的心頭之患。而鐵威馬適時推出的F4-425家用 NAS，以其令人驚喜的性價比，強勢闖入大眾視野，有望重塑家庭數(shù)據(jù)存儲格局，成為普及型NAS的標桿之作。 發(fā)表于：9/12/2025 英特爾近一年兩失至強服務器處理器首席架構(gòu)師 9 月 12 日消息，英特爾向外媒 CRN 證實，至強處理器首席架構(gòu)師 Ronak Singhal 即將離職。這位英特爾高級研究員于 1997 年加入英特爾，長期在 CPU 架構(gòu)團隊工作。 發(fā)表于：9/12/2025 高帶寬閃存HBF即將崛起 9月11日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報導，韓國科學技術(shù)院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為“HBM 之父”）表示，高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要存儲技術(shù)，將與高帶寬內(nèi)存（HBM）并行發(fā)展，共同推動芯片大廠的業(yè)績成長。能夠以更低的能耗實現(xiàn)持久存儲。 發(fā)表于：9/12/2025 ?…21222324252627282930…?
