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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級(jí)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。

發(fā)表于：2023/6/30

第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)7月將在無(wú)錫召開(kāi)

7月13-14日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無(wú)錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。

發(fā)表于：2023/6/29

用芯致遠(yuǎn)，復(fù)旦微電連推三款MCU新品

2023年6月27日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會(huì)，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

發(fā)表于：2023/6/27

英國(guó)Pickering公司攜多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國(guó)防電子展

英國(guó)Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的第十二屆國(guó)防電子展中發(fā)布多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國(guó)本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。

發(fā)表于：2023/6/25

全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，第1季供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動(dòng)，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為338.6億美元，持平去年第4季營(yíng)收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無(wú)變動(dòng)。

發(fā)表于：2023/6/21

英特爾宣布，投資250億美元建廠

據(jù)以色列時(shí)報(bào)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。

發(fā)表于：2023/6/19

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機(jī)和移動(dòng)應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率

發(fā)表于：2023/6/15

雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化

儲(chǔ)能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲(chǔ)能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)、充電站以及風(fēng)力光伏與儲(chǔ)能結(jié)合等場(chǎng)景；另一類則是單體+分布式儲(chǔ)能，常用語(yǔ)應(yīng)用于家庭儲(chǔ)能、戶外移動(dòng)電源等這類的更分散的場(chǎng)景。作為快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，儲(chǔ)能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲(chǔ)和電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來(lái)無(wú)線實(shí)施方案等。與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來(lái)基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個(gè)貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。針對(duì)ADI的儲(chǔ)能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)，重點(diǎn)推薦一個(gè)堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。

發(fā)表于：2023/6/15

RISC-V，正在擺脫低端

在PC時(shí)代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場(chǎng)數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對(duì)外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢(shì)以及相比X86生態(tài)更開(kāi)放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。

發(fā)表于：2023/6/14

近四年過(guò)去，RISC-V高性能核心市場(chǎng)格局可有改變？

RISC-V要想在半導(dǎo)體市場(chǎng)闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢(shì)必要在高性能處理器上有所建樹(shù)。

發(fā)表于：2023/6/14