頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳蘋果2025年推出自研藍牙和Wi-Fi芯片 12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設(shè)計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設(shè)備性能和能效，同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴展至iPad和Mac產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/13/2024 我國高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)成功發(fā)射 12月12日消息，據(jù)報道，今日15時17分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。 發(fā)表于：12/13/2024 谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準(zhǔn)測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發(fā)表于：12/12/2024 聯(lián)發(fā)科首次進入蘋果供應(yīng)鏈 據(jù)彭博社報道，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應(yīng)部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應(yīng)的基帶芯片。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，意義重大。 發(fā)表于：12/12/2024 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發(fā)表于：12/12/2024 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當(dāng)?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發(fā)表于：12/12/2024 曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，據(jù)The Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務(wù)器打造，最快會在2026年亮相。 據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務(wù)器中，以應(yīng)對日益增長的復(fù)雜AI任務(wù)處理需求，對于AI任務(wù)，蘋果采取了分層策略。 發(fā)表于：12/12/2024 全球首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置通過驗收 12月11日消息，中國科學(xué)院發(fā)文，我國研制的國際首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置，日前通過國家自然科學(xué)基金委員會組織的專家驗收。 據(jù)悉，重離子加速器是指用來加速比阿爾法粒子重的離子的裝置。依托不斷升級換代的離子加速器和不斷發(fā)展的加速器新技術(shù)，離子束物理前沿研究持續(xù)深化著人們對物質(zhì)世界的認知，其應(yīng)用技術(shù)也被廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。 發(fā)表于：12/12/2024 731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億 12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。 會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。 發(fā)表于：12/12/2024 IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度 12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當(dāng)于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。 發(fā)表于：12/11/2024 ?…74757677787980818283…?
