頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品 在2024中國移動全球合作伙伴大會期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過運營商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺設(shè)備同時既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級參數(shù)模型計算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運營商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢，以網(wǎng)強算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級。 發(fā)表于：10/12/2024 消息稱?？低暣笠?guī)模人員縮編N+2賠償 消息稱?？低暣笠?guī)模人員縮編 N+2 賠償：32 個研發(fā)區(qū)域只留 12 個，預(yù)計波及上千員工 發(fā)表于：10/12/2024 TechInsights報告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額 10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測數(shù)據(jù)稱，Arm 將對 x86 在筆記本電腦市場的長期主導地位構(gòu)成威脅。預(yù)計在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價值產(chǎn)品，Arm 在筆記本電腦市場的營收份額預(yù)計將達到 52%。 發(fā)表于：10/12/2024 零日漏洞橫掃64款高通芯片 安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機可被惡意控制 發(fā)表于：10/12/2024 安謀科技“玲瓏”上新，?！靶尽苯鉀Q數(shù)字多媒體挑戰(zhàn) 日前，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU。 發(fā)表于：10/11/2024 消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計 10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨立 GPU 插槽設(shè)計，替代當前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。 發(fā)表于：10/11/2024 非普導航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。 發(fā)表于：10/11/2024 國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室 國創(chuàng)中心與寧德時代合作，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室 發(fā)表于：10/11/2024 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：10/11/2024 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。 發(fā)表于：10/10/2024 ?…76777879808182838485…?
