通過將開關穩(wěn)壓器與低壓差穩(wěn)壓器(LDO) 集成在單一封裝中，并提供片上超低功耗模式，新設備實現(xiàn)了低成本、微型化和小功耗

    高級半導體解決方案的領軍廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”），于今天宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路，新產(chǎn)品的功能包括降低微控制器（MCU）及其外圍設備的電壓（例如，從5伏降至3伏），控制待機模式下的供電方式。此類產(chǎn)品是工業(yè)、辦公室自動化、用戶和網(wǎng)絡設備所需的首選。

    近年來，市場對電子設備的微型化和更低功耗的要求不斷提高。然而，系統(tǒng)生產(chǎn)商通常選擇在單路輸出穩(wěn)壓器IC和電子元件上搭建必要的導電軌，這就難以實現(xiàn)微型化要求。此外，即使MCU待機模式和省電模式可有效降低和調(diào)整功耗，以滿足多變的系統(tǒng)需求，但在通常情況下，電源系統(tǒng)還沒有設計和提供此類支持。

    針對以上問題，瑞薩推出了既可減少MCU供電系統(tǒng)組件的數(shù)量，也可極大降低待機模式功耗的RAA23021X系列電源IC。

RAA23021X系列電源IC的主要特征：

• 通過將開關穩(wěn)壓器與低壓差穩(wěn)壓器（LDO）集成在單一封裝中，實現(xiàn)了微型化和低成本

新產(chǎn)品將降壓電路、相位補償元件和放電電路用降壓型開關穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器封裝。因此，與瑞薩早期的同類產(chǎn)品相比，MCU供電系統(tǒng)所需組件的數(shù)量減半，大幅降低了成本，并實現(xiàn)了應用系統(tǒng)的微型化。

• 待機模式下實質(zhì)性的降低功耗

新產(chǎn)品提供超低功耗模式，在待機省電狀態(tài)，如瑞薩MCU支持的深軟件待機模式下，功耗可降低至25 µA。也就是說，在MCU和IC系統(tǒng)電源待機的情況下，總功耗比瑞薩早期同類產(chǎn)品降低90%。

• 提高了片上時序功能和保護功能的實用性

新產(chǎn)品可通過引腳設置輕松選取三選一的序列模式，支持適用于應用系統(tǒng)開機順序的配置。此外，此類產(chǎn)品還提供多種保護電路，包括過電流保護、熱防護、低壓異常保護等。因此，高可靠性的電源系統(tǒng)可通過最少量的外部元件便捷打造。

• 多種開發(fā)工具同步上市

為支持系統(tǒng)電源設計的開發(fā)，瑞薩不僅推出專為新產(chǎn)品打造的評估板，而且還提供適用于新產(chǎn)品和瑞薩MCU的評估板。此外，瑞薩還在其網(wǎng)站上公布了包括電路圖、產(chǎn)品推薦和電路板模型在內(nèi)的信息。用戶可輕松獲取相關資訊，其中包括MCU與系列產(chǎn)品和電路板模型集成的評估信息，此方案可極大縮短評估和開發(fā)周期。

    RAA23021X系列產(chǎn)品包括固定輸出電壓的四款（1.8、2.7、3.0和3.3 V)和可變輸出電壓的一款共五款產(chǎn)品。開關穩(wěn)壓器的最大輸出電流為3安培、LDO穩(wěn)壓器為0.5安培，因此此類產(chǎn)品可為MCU及其外圍設備供電。產(chǎn)品置于一個高散熱20-引腳的HTSSOP封裝內(nèi)。沖模墊占據(jù)了幾乎整個封裝的后表面，方便高散熱裝置的安裝。

    除此系列產(chǎn)品以外，瑞薩正在開發(fā)RAA23022X系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有在斷電的情況下自動轉(zhuǎn)換成備用電池供電的功能。瑞薩旨在擴展包括其4個輸出電路產(chǎn)品線在內(nèi)的全產(chǎn)品線。

    有關RAA23021X系列電源IC產(chǎn)品的主要規(guī)格書，參見“相關頁面”。

定價與供貨

    瑞薩新推RAA23021X系列電源集成電路產(chǎn)品的樣品已上市，定價為US$0.95/片。新產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預計在2013年2月啟動，預計到2013年10月實現(xiàn)每月1,000,000片的生產(chǎn)規(guī)模。

    RAA23022X系列電源集成電路的樣片預計于2012年12月推出（價格與供貨可能有所變動，恕不另行通知）。

    瑞薩電子推出最新電源集成電路(IC), 將微控制器供電系統(tǒng)所需組件的數(shù)量減半，大大降低待機模式下的功耗