三星在自己的新旗艦Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工藝Exynos處理器，除了考慮到自身的芯片業(yè)務(wù)發(fā)展以及節(jié)省成本因素考慮之外，還有一個(gè)主要原因就是因?yàn)楫?dāng)年第一批由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)的驍龍810處理器存在發(fā)熱問(wèn)題而導(dǎo)致三星選擇放棄與高通的合作。

　　而高通當(dāng)時(shí)在一系列非常罕見(jiàn)的公關(guān)策略后，包括LG、索尼、摩托羅拉等許多廠(chǎng)商也都堅(jiān)持使用驍龍810處理器來(lái)對(duì)高通進(jìn)行聲援。不過(guò)雖然HTC One M9后期通過(guò)系統(tǒng)升級(jí)的方式從一定程度上緩解了發(fā)熱的問(wèn)題，但是似乎驍龍810散熱性能不太好的問(wèn)題似乎一直沒(méi)有徹底解決。

　　當(dāng)時(shí)，驍龍810過(guò)熱的問(wèn)題責(zé)任都被推給了負(fù)責(zé)生產(chǎn)的臺(tái)積電，表示其采用的20nm工藝生產(chǎn)過(guò)程直接導(dǎo)致了這個(gè)問(wèn)題。但是從現(xiàn)在來(lái)看，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電從28納米改成20納米，三星也從20納米改成14納米，兩者都使得芯片密度提高，三星芯片卻沒(méi)出問(wèn)題，顯示或許不是制程工藝縮小的問(wèn)題。

　　另外，高通的Kyro核心開(kāi)發(fā)過(guò)慢，趕不上用于驍龍810進(jìn)度，只能先采權(quán)宜之計(jì)使用ARM核心，或許因此引發(fā)過(guò)熱。不僅如此，外界盛傳驍龍810的Adreno GPU由高通自行設(shè)計(jì)，可能和ARM核心兼容度不夠，也使得自己的旗艦芯片一遇壓力，就容易出現(xiàn)過(guò)熱的問(wèn)題。

　　因此，時(shí)至今日，高通是否已經(jīng)解決了驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題，或許從本月29日發(fā)布的LG G4身上就可以看到結(jié)論。如果G4真的降級(jí)使用驍龍808，就證明該問(wèn)題高通依然沒(méi)有很好的解決。而這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，無(wú)疑又是一次重大的創(chuàng)傷。