發(fā)布單位：聯(lián)發(fā)科技、臺灣集成電路制造股份有限公司

　　發(fā)布日期：2016年3月15日

　　臺積電與聯(lián)發(fā)科技今（15）日共同宣布雙方長期合作伙伴關(guān)系的承諾，未來將持續(xù)利用臺積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺積電透過此技術(shù)平臺提供多項(xiàng)工藝技術(shù)來大幅提升功耗優(yōu)勢以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時(shí)也提供完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　聯(lián)發(fā)科技與臺積電合作，利用此技術(shù)平臺于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523，MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)，是專為運(yùn)動及健身用智慧手表所設(shè)計(jì)的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍(lán)牙，同時(shí)支持高分辨率MIPI顯示屏幕的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 芯片解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：「我們很高興能夠延續(xù)MT2523平臺的成功，并且采用超低功耗技術(shù)與臺積電合作開發(fā)領(lǐng)先市場的物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品?！?/p>

　　臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示：「臺積電提供的55納米超低耗電工藝（55ULP）、40納米超低耗電工藝（40ULP）、28納米高效能精簡型強(qiáng)效版工藝（28HPC+）、以及16納米FinFET強(qiáng)效版工藝（16FF+）皆適用于各種具有節(jié)能效益的智能型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技憑借優(yōu)異的創(chuàng)新能力提供終端客戶最佳的解決方案，而雙方的合作讓臺積電超低功耗技術(shù)繼續(xù)往前邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)最佳且最具競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案。」