近年半導體產業(yè)不斷朝高階制程演進、大陸積極擴建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴增新產能，相較于硅晶圓產能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產能開出，造成硅晶圓供需缺口持續(xù)擴大，根據Sumco最新估計，2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。
相對今天臺股重挫逾百點，硅晶圓廠環(huán)球晶(6488)、臺勝科(3532)及合晶(6182)相對抗跌。
法人指出，盡管2017年硅晶圓普遍調漲約3-4成，然硅晶圓供貨愈趨緊張，近期傳聞臺積電(2330)為確保料源已與硅晶圓廠協商未來2年合約，其中2018年漲幅達2成。
目前主要硅晶圓廠包括信越、環(huán)球晶皆無擴產動作，不過，勝高Sumco日前法說中提及因應長約客戶需求，將進行Brownfield擴產動作，規(guī)劃12吋產能1萬片(占現有供給2%)，預計2019上半年投產，分析對目前供需結構影響不大。
環(huán)球晶于去年景氣谷底并購SEMI后，合并后市占率由7%提升至17%，12吋、8吋wafer規(guī)模分別擴增2.75、1.5倍，月產能分別達75片、100萬片。
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