半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的春天即將到來。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)出較快發(fā)展的勢頭。在國家政府大力支持下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模十年翻了五倍

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)看，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達到了560億美元，年增40%。中國大陸的晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開出，2018年半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加，預(yù)計其支出金額將達到630億美元。由于中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年中國大陸半導(dǎo)體或?qū)⒊^中國臺灣，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增副最大的地區(qū)。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和集成電路是相輔相成的，隨著集成電路的逐步成長，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展得到了大幅促進，2017年我國集成電路市場規(guī)模達到了11985.9億元，同比增長8.7%，規(guī)模增速領(lǐng)跑于全球，對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)產(chǎn)生一定的驅(qū)動作用。

十年來，我國部分高端裝備實現(xiàn)從無到有的群體突破。封裝測試裝備的國產(chǎn)化率超過芯片業(yè)，投影光刻機、倒裝機、刻蝕機、PVD、清洗機、顯影、勻膠等設(shè)備均已滿足先進技術(shù)的要求，高密度集成電路用基板已經(jīng)開始替代進口。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)仍需持續(xù)發(fā)力

長期以來，“進口為主，仿制為輔”是我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)的最大特色。2016年中國進口的半導(dǎo)體設(shè)備達到64.6億美元，國產(chǎn)設(shè)備僅占到全球半導(dǎo)體總量2%，但是在國內(nèi)占比略高，為11%，甚至2017年的增長速度達30%。“大家可以看到，2014年至2016年，我國35家設(shè)備企業(yè)年均增長率18.9%，如果再算上去年的話，可能年均增長率要超過20%。

另一方面，很多國產(chǎn)企業(yè)采取“攻山頭插旗子”的方式搶占國內(nèi)設(shè)備業(yè)未開發(fā)領(lǐng)域，這必然造成產(chǎn)品后續(xù)的一些問題，例如與用戶結(jié)合的緊密性不足、與上下游產(chǎn)品之間的切合度不夠等。這種方式?jīng)]有什么錯的，但是隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的慢慢崛起，就要改變這種做法，提升與用戶結(jié)合的緊密度，建立與產(chǎn)品的聯(lián)系，然后才有機會產(chǎn)生優(yōu)秀的解決方案。

“小投入無產(chǎn)出，大投入高回報”似乎成為了業(yè)內(nèi)默許的一個規(guī)律。即使解決了資金的問題，研發(fā)周期長也是企業(yè)必須要面對的一個壓力。從2025到2030，這個目標(biāo)很宏偉，設(shè)備業(yè)有著更長遠的目標(biāo)，我們需要國家地方政府的支持，設(shè)備業(yè)需要持續(xù)發(fā)展，更需要政策在下一年度的繼續(xù)支持。對設(shè)備業(yè)來說，我們一方面感到機遇，另一方面也要面臨挑戰(zhàn)。

空窗期機遇到來，翻身仗信心滿滿

隨著集成電路特征尺寸持續(xù)縮小，傳統(tǒng)工藝也接近了物理極限，設(shè)備制造的難度會越來越大。中國是設(shè)備需求大國和使用大國，帶動全球設(shè)備發(fā)展對我國企業(yè)來說，機遇與挑戰(zhàn)并存。中國企業(yè)需要牢牢抓住機會，特別是當(dāng)前集成電路快速發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)爭取了一個非常有利的窗口期，但是窗口期的時間并不長，需要分秒必爭，把握時機。如果把握不住這個機會，供給側(cè)能力改革提升后，對國家整個集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)價值都會產(chǎn)生影響，整體成果會大打折扣。