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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)到2020年有望翻五倍

2018-02-17

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的春天即將到來(lái)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)出較快發(fā)展的勢(shì)頭。在國(guó)家政府大力支持下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長(zhǎng)。


國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模十年翻了五倍

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)看,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到了560億美元,年增40%。中國(guó)大陸的晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,2018年半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加,預(yù)計(jì)其支出金額將達(dá)到630億美元。由于中國(guó)大陸大幅擴(kuò)建新晶圓廠,今年中國(guó)大陸半導(dǎo)體或?qū)⒊^(guò)中國(guó)臺(tái)灣,成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增副最大的地區(qū)。


半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和集成電路是相輔相成的,隨著集成電路的逐步成長(zhǎng),半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展得到了大幅促進(jìn),2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11985.9億元,同比增長(zhǎng)8.7%,規(guī)模增速領(lǐng)跑于全球,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)產(chǎn)生一定的驅(qū)動(dòng)作用。

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十年來(lái),我國(guó)部分高端裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的群體突破。封裝測(cè)試裝備的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)芯片業(yè),投影光刻機(jī)、倒裝機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、清洗機(jī)、顯影、勻膠等設(shè)備均已滿足先進(jìn)技術(shù)的要求,高密度集成電路用基板已經(jīng)開(kāi)始替代進(jìn)口。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)仍需持續(xù)發(fā)力

長(zhǎng)期以來(lái),“進(jìn)口為主,仿制為輔”是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)的最大特色。2016年中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到64.6億美元,國(guó)產(chǎn)設(shè)備僅占到全球半導(dǎo)體總量2%,但是在國(guó)內(nèi)占比略高,為11%,甚至2017年的增長(zhǎng)速度達(dá)30%?!按蠹铱梢钥吹剑?014年至2016年,我國(guó)35家設(shè)備企業(yè)年均增長(zhǎng)率18.9%,如果再算上去年的話,可能年均增長(zhǎng)率要超過(guò)20%。


另一方面,很多國(guó)產(chǎn)企業(yè)采取“攻山頭插旗子”的方式搶占國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)未開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,這必然造成產(chǎn)品后續(xù)的一些問(wèn)題,例如與用戶結(jié)合的緊密性不足、與上下游產(chǎn)品之間的切合度不夠等。這種方式?jīng)]有什么錯(cuò)的,但是隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的慢慢崛起,就要改變這種做法,提升與用戶結(jié)合的緊密度,建立與產(chǎn)品的聯(lián)系,然后才有機(jī)會(huì)產(chǎn)生優(yōu)秀的解決方案。

“小投入無(wú)產(chǎn)出,大投入高回報(bào)”似乎成為了業(yè)內(nèi)默許的一個(gè)規(guī)律。即使解決了資金的問(wèn)題,研發(fā)周期長(zhǎng)也是企業(yè)必須要面對(duì)的一個(gè)壓力。從2025到2030,這個(gè)目標(biāo)很宏偉,設(shè)備業(yè)有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo),我們需要國(guó)家地方政府的支持,設(shè)備業(yè)需要持續(xù)發(fā)展,更需要政策在下一年度的繼續(xù)支持。對(duì)設(shè)備業(yè)來(lái)說(shuō),我們一方面感到機(jī)遇,另一方面也要面臨挑戰(zhàn)。

空窗期機(jī)遇到來(lái),翻身仗信心滿滿

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隨著集成電路特征尺寸持續(xù)縮小,傳統(tǒng)工藝也接近了物理極限,設(shè)備制造的難度會(huì)越來(lái)越大。中國(guó)是設(shè)備需求大國(guó)和使用大國(guó),帶動(dòng)全球設(shè)備發(fā)展對(duì)我國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō),機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。中國(guó)企業(yè)需要牢牢抓住機(jī)會(huì),特別是當(dāng)前集成電路快速發(fā)展,為國(guó)內(nèi)企業(yè)爭(zhēng)取了一個(gè)非常有利的窗口期,但是窗口期的時(shí)間并不長(zhǎng),需要分秒必爭(zhēng),把握時(shí)機(jī)。如果把握不住這個(gè)機(jī)會(huì),供給側(cè)能力改革提升后,對(duì)國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)價(jià)值都會(huì)產(chǎn)生影響,整體成果會(huì)大打折扣。


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