晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。

臺積電稍早在法說會中宣布，下修今年資本支出約一成，由原訂的115億到120億美元，降至105億到110億元，6月開始逐步對北美半導體設備出貨帶來影響。不過短期來看，晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現象，臺積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元，僅季增8%，聯電第3季需求預估僅持平。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導體景氣仍有不錯成長，綜觀上半年，除了6月下滑，前五月每月半導體設備出貨都成長，也明顯優(yōu)于去年同期出貨水準，即使6月下滑，也比去年同期成長，因此持續(xù)樂觀看待今年半導體市場景氣。

臺積電則表示，下修今年資本支出，主要是設備付款遞延，時間從今年延后到2019年，此部分影響約7億美元。

整體銷售還將增長

國際半導體產業(yè)協會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預計將成長7.7%，達到676億美元。

SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11.7%，達到508億美元?！捌渌岸嗽O備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3.5%，達到49億美元。

以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯全球最大設備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內存產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續(xù)投資下以及內存廠商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水平。

由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription，EMDS) 包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球 7 大區(qū)域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設備市場之展望。