今年以來因疫情流行與華為被禁等事件影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)訂單需求十分旺盛。晶圓代工龍頭廠商臺積電滿自然是負(fù)荷運行，其他廠商產(chǎn)能亦供不應(yīng)求，有報道稱，客戶正排隊爭搶產(chǎn)能。
硅晶圓供給持續(xù)緊張
由于半導(dǎo)體晶圓代工需求旺盛 ，相關(guān)熱潮蔓延至上游關(guān)鍵材料硅晶圓。臺灣半導(dǎo)體硅晶圓雙雄環(huán)球晶、臺勝科產(chǎn)能滿載，營運火熱，以環(huán)球晶今年挑戰(zhàn)連續(xù)三年賺逾三個股本，刷寫臺灣半導(dǎo)體材料業(yè)紀(jì)錄最亮眼，大股東中美晶母以子貴，今年獲利將翻倍成長，每股純益可望超過10元。
受益于疫情帶來遠(yuǎn)距教學(xué)、在家工作等終端硬體商機需求大開，近期晶圓代工產(chǎn)能塞爆，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓廠接單強強滾，加上美國出手制裁中芯，更使得晶圓代工產(chǎn)能吃緊問題浮現(xiàn)，各大廠積極投片，造就半導(dǎo)體硅晶圓廠需求同步火熱。
由于晶圓代工接單狀況大好，環(huán)球晶12吋磊芯片需求非常強勁，持續(xù)滿載生產(chǎn)；8吋硅晶圓方面，產(chǎn)能利用率也維持高檔。
環(huán)球晶表示，旗下12吋硅晶圓產(chǎn)能大部分都被長約綁定，報價按照簽約時談定價格履行，不受現(xiàn)貨價起伏影響，但交期較為彈性，在上半年新冠肺炎疫情發(fā)生時一度有所調(diào)整。
另一方面，環(huán)球晶南韓二廠總產(chǎn)能規(guī)畫約15萬至17萬片12吋硅晶圓，已從第3季開始小量貢獻業(yè)績，正逐步提高產(chǎn)量，估計明年第1季將滿載生產(chǎn)。加計南韓二廠產(chǎn)能后，環(huán)球晶整體12吋硅晶圓月產(chǎn)能將約100萬片，8吋硅晶圓月產(chǎn)能則約130萬片左右。
環(huán)球晶上半年每股純益為14.42元。法人認(rèn)為，晶圓代工市況佳，環(huán)球晶第4季有望繳出優(yōu)于第3季的成績單，下半年營運優(yōu)于上半年。以此推估，環(huán)球晶今年有望賺逾三個股本，連續(xù)三年繳出每股純益超過30元的成績單，是臺灣半導(dǎo)體材料業(yè)新紀(jì)錄。
中美晶是環(huán)球晶大股東，母以子貴。中美晶上半年歸屬母公司凈利29億元，已超越去年全年獲利，每股純益4.96元，法人看好，在環(huán)球晶助攻下，中美晶今年將可賺進一個股本。臺勝科方面，預(yù)計到今年底之前產(chǎn)能都會維持滿載狀態(tài)。臺勝科目前8吋月產(chǎn)能約33萬片，12吋月產(chǎn)能約30萬片，公司原訂本季安排歲修四至五天，因應(yīng)客戶訂單動能強勁，將延后至明年歲修封裝廠產(chǎn)能爆滿Q4漲價逾10％
與此同時 ，同樣由于前段晶圓代工廠年底前產(chǎn)能全滿，后段封測廠訂單同步大爆發(fā)，包括日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單持續(xù)涌入，年底前產(chǎn)能已全線滿載，且訂單量無法充份消化，訂單出貨比已達1.3～1.4，代表訂單量超過產(chǎn)能逾三至四成。上游客戶為了搶產(chǎn)能加價在所不惜，第四季封裝價格調(diào)漲逾10％，業(yè)界看好第四季旺季效應(yīng)可期。
美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫，華為的芯片訂單在9月14日后無法再出貨，但對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的影響已經(jīng)被有效淡化，原因包括三星、蘋果、OPPO、Vivo等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單，并帶動5G世代交替轉(zhuǎn)換加速。同時，新冠肺炎疫情全球再起，遠(yuǎn)距商機持續(xù)熱絡(luò)，筆電及平板、WiFi 6網(wǎng)通設(shè)備等銷售暢旺，相關(guān)芯片已供不應(yīng)求。又美國再發(fā)布對中芯國際的禁令，晶圓代工廠下半年接單暢旺，臺積電、聯(lián)電、世界先進等產(chǎn)能利用率滿載到年底。
隨著晶圓代工廠出貨開始轉(zhuǎn)旺，后段封測廠自8月中旬以降已明顯感受到訂單涌現(xiàn)，9月底已將今年底前訂單全部接滿，但因客戶積極追加下單，封裝產(chǎn)能已是嚴(yán)重供不應(yīng)求。
業(yè)者表示，8月中旬以來，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、旺宏、聯(lián)詠、茂達等上游客戶持續(xù)追加封裝訂單，9月產(chǎn)能利用率全線滿載，且原本第三季底要完成的出貨，至今仍有部份訂單等不到封裝產(chǎn)能，只能延到第四季繼續(xù)趕工。由于上游客戶第四季要求更多產(chǎn)能支援，訂單出貨比預(yù)估已超過1.3～1.4，代表訂單量超過產(chǎn)能三至四成，年底前恐無法順利完成全數(shù)訂單出貨。
業(yè)者表示，第四季雖然緊急擴產(chǎn)，但打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口仍高達三成以上，在此一情況下，價格太低或毛利率不好的訂單不接，客戶為了鞏固產(chǎn)能也會自動加價。整體來看，第四季打線封裝平均接單價格（ASP）已較第三季拉高超過10％，打線封裝機臺滿載榮景應(yīng)可延續(xù)到明年第一季。
法人指出，晶圓代工廠第三季投片量明顯拉高，晶圓開始出貨后會帶動后段封測廠接單轉(zhuǎn)強，然而今年美中貿(mào)易戰(zhàn)及新冠肺炎疫情等外在環(huán)境變化大，封測廠的擴產(chǎn)計畫明顯保守，今年打線封裝產(chǎn)能與去年同期相較成長十分有限，才會在訂單涌現(xiàn)情況下產(chǎn)能供不應(yīng)求。