多名消息人士稱,此技術(shù)將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)改變當(dāng)前摩爾定律難以延續(xù)的現(xiàn)狀。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),或?qū)⒊蔀檫@一芯片封裝技術(shù)的首批客戶,這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模設(shè)產(chǎn)。

據(jù)悉,谷歌計(jì)劃將此3D堆棧封裝技術(shù)應(yīng)用于公司的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及芯片方面;AMD則作為也讓微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù)名為“SoIC(System on Integrated Chips)”,該方案能將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個(gè)實(shí)體中,能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng),能效也會(huì)有提高。

2018 年 4 月,在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電首度對(duì)外界公布了這一技術(shù)方案,它的出現(xiàn),迎合了“異構(gòu)小芯片集成”的趨勢(shì),是該領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù),改善自家產(chǎn)品的性能。

早前有消息稱,目前臺(tái)積電正在為該技術(shù)建設(shè)工廠,工廠預(yù)計(jì)2021年落成。