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晶圆代工产能吃紧,下月启动新一波涨价

2021-03-26
來源:半导体行业观察
關鍵詞: 晶圆代工 涨价

  去年至今晶圓代工產能嚴重不足,面對市場關心的代工價格議題,力積電董事長黃崇仁昨日表示,所有產品線產能均滿載,預期產能吃緊到明年底,去年以來,代工價格已調漲30%-40%,4月可能啟動新一波漲價。

  進一步來看產能吃緊情況,黃崇仁分析,包括驅動IC、電源管理IC、記憶體、MOSFET等全部都很緊,而且未來疫情趨緩之后,大家都恢復經濟活后,所帶來的需求可能更不知道該如何因應,換言之,黃崇仁也預期,未來半導體產能只會愈來愈緊。

  在市場端強勁的需求下,力積電在晶圓代工價格部分,自去年以來至今已漲價30%-40%,對于4月是否啟動新一波漲價,黃崇仁回覆,要再調漲才會來到較合理的價格。

  黃崇仁表示,半導體產能未來只會愈來愈吃緊,特別是在8吋及12吋成熟制程部份,因為包括臺積電、聯(lián)電等大廠不太可能回頭投資成熟制程,力積電是唯一仍在65納米及40納米等成熟制程投資新晶圓廠的業(yè)者。這次的晶圓代工產能至年底前都供不應求,且看來會延續(xù)到明年,很多芯片都會因此缺貨且缺到明年底。

  黃崇仁指出,中國臺灣半導體產值每年都在成長,相信政府會協(xié)助解決水電問題。

  8吋晶圓代工產能吃緊,臺廠創(chuàng)歷年同期新高

  8吋晶圓代工產能吃緊,晶圓代工廠世界及聯(lián)電2月同創(chuàng)歷年同期新高。

  世界今日公布2月合并營收為28.16億元,月增1.3%,年增8.6%,為歷年同期新高;累計前二月合并營收49.67億元,年增12.7%。

  世界本季因歲修及部分粗線寬產能轉換至細線寬等因素,本季產能供給季減7%,但因晶圓代工價調升,本季合并營收展望季增2%到6.7% ,可望續(xù)創(chuàng)新高,雙率也將維持高檔。,

  世界董事長方略表示,受惠8吋晶圓代工需求強勁,預估到今年底前世界產能都將維持滿載。

  世界2月合并營收在工作天數(shù)減少下仍維持成長,世界財務長兼發(fā)言人黃惠蘭表示,主要受惠較佳的產品組合。

  聯(lián)電2月營收149.48 億元,雖比元月下滑3.8%,但年增9.9%,也是歷年同期新高;累計前二月合并營收304.77 億元,年增10%。

  聯(lián)電估本季合并營收仍可創(chuàng)歷年新高,不過有過半營收增幅會被新臺幣升值抵銷,本季產能利用率達10%%。

  聯(lián)電總經理王石并強調,新冠肺炎疫情和美中貿易戰(zhàn),讓整體半導體產業(yè)出現(xiàn)結構大調整,各國加速數(shù)字轉型、5G加速布建,智能手機、個人電腦和車用3大應用互爭晶圓代工產能,供需嚴重失衡,他甚至預估,全球晶圓代工產能缺貨問題,不僅今年無法解決,還恐延續(xù)至明年。


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