馬來西亞為汽車及服務(wù)器供應(yīng)鏈的主要瓶頸，雖然封測(cè)廠產(chǎn)能低迷。但摩根士丹利表示，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能型手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD驅(qū)動(dòng)IC、利基型內(nèi)存及智能型手機(jī)傳感器庫存會(huì)有問題，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等晶圓代工廠，最快今年第4季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減。

　　摩根士丹利表示最新報(bào)告表示，全球芯片封測(cè)14%產(chǎn)能位于馬來西亞，尤其是德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（STM）、安森美（ON Semi）及英飛凌（Infineon）等來自美歐IDM廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測(cè)工廠6月開始實(shí)施部分封鎖，9月為止的產(chǎn)能利用率平均僅47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。

　　摩根士丹利與后端供貨商談過后，供貨商預(yù)期馬來西亞的芯片產(chǎn)能可在11月及12月可明顯有所改善。

　　摩根士丹利說，因?yàn)槭艿今R來西亞影響，中國大陸汽車及電動(dòng)車產(chǎn)能仍受到車用芯片短缺的沖擊；服務(wù)器產(chǎn)能也受到特定電源IC的限制，如來自德州儀器、萬有半導(dǎo)體（AOS）及安森美的電源IC，這將進(jìn)一步壓第4季服務(wù)器DRAM的價(jià)格。但馬來西亞如封鎖，全球汽車及服務(wù)器產(chǎn)能可望恢復(fù)。

　　整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，摩根士丹利說，已看到智能型手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD驅(qū)動(dòng)IC、利基型內(nèi)存及智能型手機(jī)傳感器存在庫存問題，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠，最快會(huì)在今年第4季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減。