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三星Intel會面,兌現拜登“半導體領域建立雙邊聯盟”?

2022-05-31
來源:21ic中國電子網

  從三星官方獲悉,三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面,兩人對半導體領域的合作方式進行了探討。

  據悉,李在镕和基辛格對多領域合作進行了討論,其中包括下一代儲存芯片、半導體代工生產,系統(tǒng)芯片,以及半導體制造工廠等。

  此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導體工廠,在考察過程中,拜登表示,希望韓國和美國能夠在半導體領域建立一個雙邊聯盟。

  三星與Intel是半導體領域激烈競爭的對手。目前三星是全球最大的半導體公司,Intel位列第二。

  但是除了競爭關系,兩家公司之間也有相互的業(yè)務依賴。因為三星的內存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。

  總的來說,三星與Intel的合作對于研究新一代內存芯片至關重要,比如下一代用于個人電腦和服務器的DDR5內存芯片,以及用于移動設備的LPDDR6內存芯片。




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