7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優(yōu)勢主導產(chǎn)能分配，成為這場先進封裝戰(zhàn)爭的最大贏家。

報告指出，2024年全球CoWoS晶圓總需求僅為37萬片，但在2025年將增長至67萬片，并將在2026年攀升至100萬片，年增長率達40%至50%。其中，臺積電在供應鏈中的地位愈發(fā)關鍵，預計到2026年底，其月產(chǎn)能將由2024年的3.2萬片提升至9.3萬片，年產(chǎn)超過110萬片，預估AI相關收入在2025年將占到臺積電總收入的25%，使其成為這輪AI浪潮中確定性最高的受益者之一。

摩根士丹利的研究報告，對2026年CoWoS產(chǎn)能分配進行了詳細預測。其中，英偉達（NVIDIA）在2026年對于CoWoS晶圓的需求量將高達59.5萬片，占全球市場約60%。在這當中，約51萬片CoWoS晶圓將由臺積電代工，主要用于英偉達下一代Rubin構架AI芯片，所需的CoWoS-L先進封裝技術也成為關鍵。據(jù)此推算，2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺。英偉達同時還委托封裝大廠Amkor與日月光分擔約8萬片產(chǎn)能，對應Vera CPU及汽車芯片等產(chǎn)品線。

AMD預計在2026年獲得10.5萬片CoWoS晶圓，占據(jù)整個市場約11%的份額。其中，8萬片將在臺積電生產(chǎn)，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

博通預計在2026年的CoWoS總需求約為15萬片，占據(jù)整個市場約15%的份額。其中，大部分產(chǎn)能（14.5萬片）在臺積電生產(chǎn)，主要用于為谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的項目代工。

另外，亞馬遜云端服務（AWS）也過合作伙伴世芯電子（Alchip）預定了5萬片CoWoS晶圓，Marvell也亦為AWS與微軟設計的定制化芯片預定了5.5萬片CoWoS；聯(lián)發(fā)科則為谷歌TPU項目預定了2萬片CoWoS產(chǎn)能。