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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

6月12日，據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的新硬件。傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

發(fā)表于：6/12/2024

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開關(guān)電源的實(shí)現(xiàn)超高效率

無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計(jì)的、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢(shì)提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用，并提供超高效率。

發(fā)表于：6/11/2024

我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%

我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程產(chǎn)能要領(lǐng)先全球

發(fā)表于：6/11/2024

MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī)

6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。

發(fā)表于：6/11/2024

無疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無限次擦寫

可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無限次擦寫！中國(guó)科學(xué)家開發(fā)出無疲勞鐵電材料登上Science

發(fā)表于：6/11/2024

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。

發(fā)表于：6/11/2024

Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系

Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系

發(fā)表于：6/11/2024

英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半

英特爾Guadi 3價(jià)格曝光：對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！

發(fā)表于：6/11/2024

國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立

龍芯主導(dǎo)、開放授權(quán)！國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立

發(fā)表于：6/11/2024

英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進(jìn)程暫緩

6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報(bào)道，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備、材料訂單。主管相關(guān)事務(wù)的以色列財(cái)政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計(jì)劃整體不變，訂單取消是正常的時(shí)間表變動(dòng)。

發(fā)表于：6/11/2024

2024Q1我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額同比增長(zhǎng)113%

2024Q1我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額同比增長(zhǎng)113%，采購(gòu)額高達(dá)125.2億美元

發(fā)表于：6/11/2024

英飛凌攜手上能電氣，共繪儲(chǔ)能新篇章

【2024年6月5日，中國(guó)上海訊】近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達(dá)成合作，為上能電氣提供業(yè)界領(lǐng)先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲(chǔ)能應(yīng)用。得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：6/7/2024

嵌入式多核系統(tǒng)風(fēng)起云涌，IAR強(qiáng)大工具化繁為簡(jiǎn)

嵌入式領(lǐng)域的智能化發(fā)展將加快引入新質(zhì)生產(chǎn)力和新的架構(gòu)體系，這將帶來在汽車、工業(yè)、醫(yī)療和其他高端應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，提高其產(chǎn)品性能、數(shù)據(jù)處理能力和智能化程度，為這些應(yīng)用市場(chǎng)帶來廣泛的機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。企業(yè)也需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，滿足消費(fèi)者日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：6/7/2024

CGD為電機(jī)控制帶來GaN優(yōu)勢(shì)

評(píng)估套件具有 Qorvo 的高性能無刷直流/永磁同步電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能

發(fā)表于：6/7/2024

ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會(huì)面臨來自中國(guó)公司的競(jìng)爭(zhēng)

ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會(huì)面臨來自中國(guó)公司的競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：6/7/2024