工業(yè)自動化最新文章 龍芯中科發(fā)布龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng) 龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)發(fā)布：小尺寸模塊化設(shè)計、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龍芯中科昨日在廣州發(fā)布龍芯 2K0300 蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于龍芯中科首款芯片 2K0300 打造。 發(fā)表于：6/20/2024 imec首次展示功能性單片CFET器件 imec首次展示功能性單片CFET器件 發(fā)表于：6/20/2024 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù) 發(fā)表于：6/20/2024 一文了解SiC MOS的應(yīng)用 SiC MOS，碳化硅MOSFET，世輝，基本半導(dǎo)體 發(fā)表于：6/19/2024 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 發(fā)表于：6/19/2024 國內(nèi)最大電感式傳感器工廠武漢投產(chǎn) 國內(nèi)最大，武漢理巖電感式傳感器工廠投產(chǎn)：核心芯片自主研發(fā) 6 月 18 日消息，從中國光谷官方公眾號獲悉，國內(nèi)最大的自主品牌電感式位置傳感器生產(chǎn)基地在光谷投產(chǎn)。 發(fā)表于：6/19/2024 三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機(jī) 發(fā)表于：6/19/2024 中國科大人形機(jī)器人研究院揭牌 中科大人形機(jī)器人研究院揭牌 發(fā)表于：6/19/2024 HBM訂單2025年已預(yù)訂一空 據(jù)臺灣電子時報，存儲芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達(dá)2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應(yīng)給英偉達(dá)的HBM月產(chǎn)能約當(dāng)6萬多片。 發(fā)表于：6/19/2024 新華三與富士康合作在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠 新華三與富士康合作，在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠 發(fā)表于：6/19/2024 消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm 6 月 18 日消息，據(jù) Etnews 報道，三星電子正在考慮將其美國得克薩斯州泰勒工廠的工藝制程從 4 納米改為 2 納米，以加強(qiáng)與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季度做出最終決定。 發(fā)表于：6/19/2024 SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% 發(fā)表于：6/19/2024 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 發(fā)表于：6/19/2024 英飛凌攜手北京市企業(yè)家環(huán)?；饡掷m(xù)助力可持續(xù)發(fā)展 【2024年6月17日，中國上海訊】6月12日，第二個“英飛凌生態(tài)保護(hù)林”揭牌儀式在阿拉善SEE烏蘭布和生態(tài)教育示范基地舉行。此次活動是英飛凌科技（中國）有限公司與北京市企業(yè)家環(huán)保基金會（SEE基金會） “一億棵梭梭”公益項目合作的進(jìn)一步延續(xù)，新增在重度沙化區(qū)種植花棒、檸條、沙拐棗等樹種，通過持續(xù)投入，以切實幫助當(dāng)?shù)鼗哪乐?。英飛凌科技大中華區(qū)首席財務(wù)官齊米樂先生（Thomas Zimmerle），英飛凌科技大中華區(qū)企業(yè)傳播部負(fù)責(zé)人朱琳女士，SEE基金會秘書長楊彪先生，英飛凌志愿者協(xié)會代表及相關(guān)媒體共同見證了當(dāng)天的揭牌儀式。 發(fā)表于：6/18/2024 日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓(xùn) 日本將派遣200名工程師前往美國Tenstorrent接受AI芯片技術(shù)培訓(xùn) 發(fā)表于：6/18/2024 ?…148149150151152153154155156157…?
