三星電子確認(rèn)下半年推出第二代3nm制程工藝

3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回?fù)袅私盏?" 更名 " 傳聞。

發(fā)表于：3/22/2024

美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量

美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預(yù)定完畢

發(fā)表于：3/22/2024

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM

發(fā)表于：3/22/2024

中國已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機(jī)器人市場 遠(yuǎn)超預(yù)期

根據(jù)美國研究機(jī)構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽(yù)，但在機(jī)器人創(chuàng)新方面，中國企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時間問題。近年來在推動工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人市場。ITIF統(tǒng)計(jì)，中國目前機(jī)器人的應(yīng)用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預(yù)測的12.5倍。 ITIF分析全球機(jī)器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學(xué)論文和專利，并對四大中國機(jī)器人公司進(jìn)行研究，同時與中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M(jìn)行訪談和會議。最終得出結(jié)論：中國當(dāng)前尚未成為機(jī)器人創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，但其在國內(nèi)生產(chǎn)和應(yīng)用正在快速增長，中國政府也將發(fā)展機(jī)器人作為優(yōu)先事項(xiàng)。因此，中國機(jī)器人公司達(dá)到世界領(lǐng)先地位可能只是時間問題。

發(fā)表于：3/22/2024

國產(chǎn)磁流體拋光機(jī)亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子”

國產(chǎn)磁流體拋光機(jī)亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子”

發(fā)表于：3/22/2024

恩智浦與NVIDIA合作將TAO工具套件集成到恩智浦邊緣設(shè)備

● 恩智浦是首家將NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能產(chǎn)品（eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境）中的半導(dǎo)體供應(yīng)商 ● 將NVIDIA經(jīng)過訓(xùn)練的人工智能模型部署在恩智浦邊緣處理設(shè)備中 ● 簡化在邊緣部署經(jīng)過訓(xùn)練的人工智能模型的過程，加速人工智能的開發(fā)

發(fā)表于：3/21/2024

格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。

發(fā)表于：3/21/2024

美國政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵

3 月 20 日消息，美國商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》向后者提供至多 85 億美元（當(dāng)前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當(dāng)前約 792 億元人民幣）貸款，以擴(kuò)大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與臺積電和三星等公司競爭。

發(fā)表于：3/21/2024

工業(yè)自動化軟件突破“卡脖子”進(jìn)入快車道

今年“兩會”期間，在科技自立自強(qiáng)、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大背景下，解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案，也成為社會各界討論的熱門話題。 比如，全國政協(xié)委員許進(jìn)表示，工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問題。他說，“目前，我國90%以上工業(yè)軟件仍需進(jìn)口，部分自主軟件模塊在國外的基礎(chǔ)軟件平臺上進(jìn)行二次開發(fā)，對于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性?！? 又如，全國政協(xié)委員王明凡指出，要讓“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。他稱，“當(dāng)前，我國工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問題，特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對進(jìn)口的依賴較為嚴(yán)重?！?/a>

詳解英偉達(dá)AI盛會9個人形機(jī)器人出處

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛身著黑色皮衣登場，宣布當(dāng)天參與盛會的企業(yè)價值高達(dá)100萬億美元。他表示，隨著生成式人工智能發(fā)展，“一個新的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)?！? 全球9大公司共筑人形機(jī)器人“夢之隊(duì)” 據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)信息，英偉達(dá)正攜手9家業(yè)界領(lǐng)先的人形機(jī)器人公司，聯(lián)合開發(fā)“GR00T”項(xiàng)目。這9家公司包括1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、Boston Dynamics、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇樹科技（Unitree Robotics）和小鵬鵬行（XPENG Robotics）。 與黃仁勛同臺的“機(jī)器人天團(tuán)”中，每款機(jī)器人都各具特色，展示了人形機(jī)器人在不同領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。

發(fā)表于：3/21/2024

國內(nèi)首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測

國內(nèi)首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測

發(fā)表于：3/21/2024

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。 SEMI預(yù)測，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長5%至1370億美元。

發(fā)表于：3/21/2024

三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲模組

3 月 21 日消息，據(jù)三星半導(dǎo)體微信公眾號發(fā)布的中國閃存市場峰會 2024 簡報，其正研發(fā) CMM-H 混合存儲 CXL 模組。該模組同時包含 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存。 作為一種新型高速互聯(lián)技術(shù)，CXL 可提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的傳輸延遲，可在 CPU 和外部設(shè)備間建立高效連接。 根據(jù)三星給出的圖示，這一模組可經(jīng)由 CXL 界面直接在閃存部分和 CPU 之間傳輸塊 I / O，也可經(jīng)由 DRAM 緩存和 CXL 界面實(shí)現(xiàn) 64 字節(jié)的內(nèi)存 I / O 傳輸。

發(fā)表于：3/21/2024

SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備

2024年3月20日,中國上?！裉?國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。

發(fā)表于：3/20/2024

用于FPGA平臺上圖像快速旋轉(zhuǎn)的改進(jìn)CORDIC算法

坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字算法（CORDIC）被廣泛應(yīng)用于消旋、相機(jī)邊框等系統(tǒng)中。在對傳統(tǒng)CORDIC算法分析的基礎(chǔ)上提出了重編碼預(yù)測和多倍迭代優(yōu)化的方法，并用MATLAB進(jìn)行了仿真，又在VIVADO上進(jìn)行了FPGA驗(yàn)證與對比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，上述優(yōu)化相對傳統(tǒng)CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數(shù)，消耗了更少的資源，計(jì)算的精度也有了一定的提升。

發(fā)表于：3/20/2024