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工業(yè)自動化最新文章

我國28nm以上產(chǎn)能占全球29%

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。由于美國等對先進設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

臺積電獲中日政府108.4億元補貼：同比暴漲5.74倍

隨著世界各國爭相祭出補貼政策發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，臺積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭取前往當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠的主要目標(biāo)，這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補助款已經(jīng)激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款，主要補助包括不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運的部分成本與費用。

發(fā)表于：3/7/2024

2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當(dāng)前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實現(xiàn)了同比增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。

發(fā)表于：3/7/2024

光刻機巨頭ASML被傳將“離開”荷蘭

據(jù)荷蘭《電訊報》3月6日報道，一名消息人士透露，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）正計劃搬離荷蘭。目前，荷蘭政府已成立了一個名為“貝多芬計劃”的特別工作組，由首相馬克·呂特親自領(lǐng)導(dǎo)，以探索阻止ASML離開的方法。消息還稱，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴張或遷移，法國是選擇之一。

發(fā)表于：3/7/2024

華為連續(xù)8年上榜“全球百強創(chuàng)新機構(gòu)”

近日科睿唯安（Clarivate）發(fā)布了《2024年度全球百強創(chuàng)新機構(gòu)》報告，華為在其中位居中國企業(yè)第一、全球第七。據(jù)了解，科睿唯安“年度全球百強創(chuàng)新機構(gòu)”榜單著眼于企業(yè)持續(xù)的卓越創(chuàng)新能力，主要從影響力、專利授權(quán)成功率、投資力度、技術(shù)獨特性等維度，來評估過去五年全球各機構(gòu)的創(chuàng)新活動，從而評選出位于全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)頂端的創(chuàng)新機構(gòu)。

發(fā)表于：3/7/2024

全球功率半導(dǎo)體市場2030年將達550億美元

3 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Straits Research 公布的最新報告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場收入為 400 億美元，預(yù)估到 2030 年該市場達到 550 億美元，預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為 3.3%。

發(fā)表于：3/7/2024

AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品

3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型邊緣應(yīng)用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/7/2024

湖北光谷實驗室攻克短波紅外成像芯片新技術(shù)

3 月 7 日消息，湖北光谷實驗室近日宣布，其科研團隊研發(fā)的膠體量子點成像芯片已實現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號稱“性能優(yōu)越”。

發(fā)表于：3/7/2024

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：3/6/2024

英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助

據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態(tài)，英特爾取消了價值 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。

發(fā)表于：3/6/2024

美光計劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

美光計劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

發(fā)表于：3/6/2024

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任保護IP

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任保護IP

發(fā)表于：3/5/2024

南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億

據(jù)媒體報道，中國臺灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴(yán)重?fù)p失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關(guān)業(yè)務(wù)部門的員工開設(shè)了線上培訓(xùn)課程。南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓(xùn)的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關(guān)技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。

發(fā)表于：3/5/2024

人工智能已悄然成為RECOM工程師的最強大腦

乍一看，人工智能 (AI) 和電源設(shè)計似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經(jīng)在至少三個不同領(lǐng)域積極應(yīng)用人工智能技術(shù)，旨在提升我們的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量。請繼續(xù)閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。智能數(shù)據(jù)表對比 RECOM 生產(chǎn)約 33,000 種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合之所以如此豐富，是因為需要通過各種排列組合來滿足客戶的需求。僅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 轉(zhuǎn)換器為例。作為標(biāo)準(zhǔn)配置，該產(chǎn)品提供六種不同的輸入電壓和九種不同的輸出電壓。這就是 54 種不同的輸入/輸出組合。此外，該系列產(chǎn)品還有四種不同的隔離電壓額定值和六種不同的引腳選項可供選擇。如果再包括金屬而非塑料外殼、遠(yuǎn)程控制開/關(guān)功能

發(fā)表于：3/5/2024

Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列

　　Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，適合生命科學(xué)儀表、工廠自動化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2024