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中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn)

半導(dǎo)體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設(shè)備內(nèi)部儲存數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì)。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領(lǐng)先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領(lǐng)域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領(lǐng)域，長鑫存儲技術(shù)(CXMT)也在增長。

發(fā)表于：5/12/2025

華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng)

5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：5/12/2025

中國非代工類半導(dǎo)體廠商全球銷售份額降至3.9%

由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。

發(fā)表于：5/12/2025

南智光電發(fā)布國內(nèi)首個光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a>

5月12日消息，據(jù)媒體報道，中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。

發(fā)表于：5/12/2025

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。

發(fā)表于：5/12/2025

消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產(chǎn)計劃大約在一年前首次公開，當(dāng)時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025

消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。

發(fā)表于：5/9/2025

五部門發(fā)文推進電化學(xué)儲能電池技術(shù)進步

5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業(yè)和信息化部辦公廳、應(yīng)急管理部辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強電化學(xué)儲能安全管理有關(guān)工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進一步完善電化學(xué)儲能相關(guān)標準規(guī)范，落實電化學(xué)儲能安全管理責(zé)任，強化全鏈條安全管理，堅決防范遏制重特大事故。

發(fā)表于：5/9/2025

英特爾展望未來異構(gòu)集成：多節(jié)點多工藝打造強大芯片復(fù)合體

5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。

發(fā)表于：5/9/2025

舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業(yè)典禮圓滿落成

2025年4月29日，全球領(lǐng)先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區(qū)平謙產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行了盛大的開業(yè)慶典。慶典現(xiàn)場，來自暖通空調(diào)、制冷、數(shù)據(jù)中心及各類工業(yè)應(yīng)用的近百名客戶與經(jīng)銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續(xù)寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區(qū)參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區(qū)總經(jīng)理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領(lǐng)導(dǎo)團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現(xiàn)場表示祝賀。

發(fā)表于：5/9/2025

Cadence發(fā)布新型AI超級計算機

電子設(shè)計自動化巨頭 Cadence 昨日在其 2025 年度峰會上宣布推出搭載 NVIDIA Blackwell 芯片的 Millennium M2000 超級計算機。

發(fā)表于：5/9/2025

關(guān)稅政策壓迫 “不確定性”成半導(dǎo)體公司財報主題

不確定性——這是全球幾大半導(dǎo)體公司近來發(fā)布的財報季主題。據(jù)了解，由于美國關(guān)稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產(chǎn)品的需求尚不明確。 CNBC認為，關(guān)稅導(dǎo)致的相關(guān)變化已經(jīng)引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業(yè)務(wù)產(chǎn)生了明顯的影響。

發(fā)表于：5/8/2025

英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設(shè)備

近日，英國南安普敦大學(xué)宣布，成功開設(shè)了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導(dǎo)體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。據(jù)介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統(tǒng)，這也是全球第二臺200kV 系統(tǒng)（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現(xiàn)低于5納米級精細結(jié)構(gòu)的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現(xiàn)，且側(cè)壁幾乎垂直，可用于開發(fā)電子和光子學(xué)領(lǐng)域研究芯片中的新結(jié)構(gòu)。JEOL的第二代EBL 設(shè)備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。

發(fā)表于：5/8/2025

清華和星動紀元開源首個AIGC機器人大模型

5 月 7 日消息，星動紀元今日在官方公眾號上宣布，開源首個 AIGC 機器人大模型 VPP（Video Prediction Policy）。據(jù)了解，生成式機器人大模型 VPP 由清華大學(xué)叉院的 ISRLab 和星動紀元合作開發(fā)，將視頻擴散模型的泛化能力轉(zhuǎn)移到了通用機器人操作策略中，解決了 diffusion 推理速度的問題，讓機器人實時進行未來預(yù)測和動作執(zhí)行，大大提升機器人策略泛化性，并且現(xiàn)已全部開源，相關(guān)成果入選 ICML 2025 Spotlight。

發(fā)表于：5/8/2025