工業(yè)自動化最新文章 下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來越強，HBM內(nèi)存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進。 發(fā)表于：3/21/2025 測試與測量專家——品英Pickering2024年度總結(jié) 作為電子測試與驗證領(lǐng)域中模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering公司滿懷感激地回顧了過去12個月所取得的成就，并對2025年充滿期待。盡管2024年的全球經(jīng)濟環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但Pickering通過不斷推出新產(chǎn)品并強化全球客戶支持，依然實現(xiàn)了穩(wěn)定的收入增長，并在測試與測量市場中贏得了寶貴的份額。 發(fā)表于：3/21/2025 博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機 3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標將于下個月才能最終確定。 發(fā)表于：3/21/2025 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù) 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù) 發(fā)表于：3/20/2025 臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠 3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯(lián)合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)并負責運營的傳聞，中國臺灣發(fā)展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應(yīng)稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。 發(fā)表于：3/20/2025 軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設(shè)計公司Ampere 軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設(shè)計公司Ampere 發(fā)表于：3/20/2025 我國科學家攻克超低溫量子接口技術(shù) 我國科學家攻克超低溫量子接口技術(shù)：首提無需修調(diào)的超低溫低功耗 CMOS 電壓基準，成果登頂刊 JSSC 發(fā)表于：3/20/2025 西門子計劃全球裁員6000人 德國西門子計劃全球裁員6000人：數(shù)字化部門受重創(chuàng) 發(fā)表于：3/20/2025 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速30倍 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速30倍 發(fā)表于：3/20/2025 基于碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動及保護電路設(shè)計 針對碳化硅MOSFET驅(qū)動電路設(shè)計難度較大、門極易受串擾、保護功能不齊全以及全國產(chǎn)化的問題，基于國產(chǎn)芯片設(shè)計了一款碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動及保護電路。重點分析總結(jié)了碳化硅MOSFET有源米勒鉗位保護、退飽和保護以及橋臂互鎖保護原理與模型。在隔離原邊信號與副邊信號的同時，采用18 V/-3.3 V的高低電平，實現(xiàn)對上、下橋臂碳化硅MOSFET的控制，同時集成了欠壓鎖定、退飽和保護、橋臂互鎖、有源米勒鉗位保護的功能。與國際先進水平Wolf Speed的碳化硅MOSFET驅(qū)動板CGD1200HB2P-BM2進行了參數(shù)對比和功能測試。實驗結(jié)果表明，該電路開關(guān)參數(shù)與CGD1200HB2P-BM2驅(qū)動板相近，滿足碳化硅MOSFET驅(qū)動需求，并能可靠觸發(fā)保護功能。電路已實際應(yīng)用于碳化硅MOSFET的驅(qū)動中。 發(fā)表于：3/19/2025 2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26% 市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續(xù)復(fù)蘇。 發(fā)表于：3/19/2025 TCL科技收購兩家LG顯示100%股權(quán)工商變更完成 3 月 19 日消息，TCL 科技集團股份有限公司（簡稱“TCL 科技”）3 月 18 日發(fā)布公告，公司關(guān)于收購樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）100% 股權(quán)、樂金顯示（廣州）有限公司（簡稱“LGDGZ”）100% 股權(quán)的交易已取得相關(guān)部門審批，公司已完成 LGDCA、LGDGZ 公司名稱及股權(quán)變更的工商備案手續(xù)，LGDCA、LGDGZ 將自 2025 年第二季度起納入公司合并報表。 發(fā)表于：3/19/2025 WIPO公布2024年全球PCT國際專利申請排名 3月19日消息，日前，世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布2024年全球PCT國際專利申請排名，中國再次領(lǐng)跑全球，PCT國際專利申請量穩(wěn)居世界第一。 其中，京東方以1959件PCT專利申請量位列全球第6，連續(xù)9年進入全球PCT專利申請TOP10。 京東方表示，其每年將營收的7%左右投入研發(fā)，尤其將營收的1.5%用于基礎(chǔ)與前沿技術(shù)研究，推出的產(chǎn)品全球首發(fā)率超過40%。 專利方面，截至2024年，京東方累計自主專利申請已超10萬件，在年度新增專利申請中，發(fā)明專利超90%，海外專利超33%，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等多個國家和地區(qū)，遍及柔性O(shè)LED、傳感、人工智能、大數(shù)據(jù)等多個領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/19/2025 泛林集團連續(xù)三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一 泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一 發(fā)表于：3/18/2025 華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán) 3月17日午間，國產(chǎn)電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發(fā)布公告，宣布擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式收購另一家國產(chǎn)EDA廠商——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。公司股票自3月17日起開始停牌，預(yù)計在不超過10個交易日的時間內(nèi)披露本次交易方案。 發(fā)表于：3/18/2025 ?…35363738394041424344…?
