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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案

6月2日消息，據(jù)媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。該合作的目標(biāo)是在2027年前完成原型設(shè)計，并評估量產(chǎn)可行性，力爭在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。

發(fā)表于：6/3/2025

中國科學(xué)院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導(dǎo)體

6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院物理研究所官網(wǎng)，透明導(dǎo)體兼具導(dǎo)電性與透明性，廣泛應(yīng)用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。

發(fā)表于：6/3/2025

消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體

6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產(chǎn)的計劃破滅，相關(guān)生產(chǎn)團隊已于今年早些時候解散。

發(fā)表于：6/3/2025

銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身FSD大模型

6月1日消息，銀河通用發(fā)布全球首個產(chǎn)品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環(huán)境感知、語言指令驅(qū)動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。

發(fā)表于：6/3/2025

我國科學(xué)家利用溫加工方法制備高性能半導(dǎo)體薄膜

6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國科學(xué)報報道，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團隊，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型，在半導(dǎo)體中實現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。

發(fā)表于：6/3/2025

Synopsys CEO發(fā)內(nèi)部信稱美國新規(guī)將影響中國所有客戶

繼當(dāng)?shù)貢r間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發(fā)布公告，宣布已經(jīng)收到了美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發(fā)布了內(nèi)部信進行了進一步的解釋。

發(fā)表于：6/3/2025

中國商務(wù)部回應(yīng)美國無理指責(zé)及斷供EDA等行為

據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談共識，以及對華斷供芯片設(shè)計軟件（EDA）等相關(guān)事宜，商務(wù)部新聞發(fā)言人進行了回應(yīng)。

發(fā)表于：6/3/2025

貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應(yīng)用中的電機控制），探討電機控制領(lǐng)域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/31/2025

日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術(shù)

5月29日，半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。

發(fā)表于：5/30/2025

臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺

5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術(shù)不需要高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術(shù)研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設(shè)備的立場。該公司的下一代工藝技術(shù)，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術(shù)，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。因此，臺積電不會在這些節(jié)點上采用高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備。

發(fā)表于：5/30/2025

Synopsys與Cadence確認(rèn)收到BIS通知

5月30日消息，針對美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）已經(jīng)向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設(shè)計自動化）軟件廠商發(fā)出通知，要求他們停止向中國提供服務(wù)的傳聞，Synopsys、Cadence已經(jīng)發(fā)布公告確認(rèn)已經(jīng)收到了BIS的通知。 Synopsys于當(dāng)?shù)貢r間5月29日發(fā)布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務(wù)業(yè)績后，收到了美國商務(wù)部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關(guān)的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績和財務(wù)狀況的潛在影響。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年全球高密度連接板產(chǎn)值將同比增長8.7%

5月30日消息，據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強勁成長動能，預(yù)估2025年全球HDI 產(chǎn)值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀(jì)錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術(shù)應(yīng)用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務(wù)器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設(shè)計與成本效益，為HDI擴大新應(yīng)用市場。

發(fā)表于：5/30/2025

我國最大規(guī)模碳化硅晶圓半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

5 月 29 日消息，“湖北發(fā)布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。碳化硅是新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)材料，被稱為新能源時代的“技術(shù)心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。

發(fā)表于：5/30/2025

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

發(fā)表于：5/30/2025

國產(chǎn)機器人操作系統(tǒng)鴻道發(fā)布

5月30日消息，據(jù)“鴻道Intewell”公眾號，日前，國家新型工業(yè)化操作系統(tǒng)——鴻道具身智能機器人操作系統(tǒng)正式發(fā)布，該系統(tǒng)標(biāo)志著我國在具身智能機器人基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域取得重大進展。鴻道操作系統(tǒng)首創(chuàng)大小腦融合機器人電子架構(gòu)，憑借其微內(nèi)核架構(gòu)、高實時確定性、分布式協(xié)同計算、安全可靠等核心技術(shù)，為國產(chǎn)機器人操作系統(tǒng)實現(xiàn)自主可控提供了關(guān)鍵支撐。據(jù)媒體報道，該系統(tǒng)實現(xiàn)了芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用的垂直整合，支持包括龍芯，華為、海光、英偉達、英特爾、高通等GPU\NPU架構(gòu)。

發(fā)表于：5/30/2025