消費電子最新文章 富士康中國工程師加速撤離印度！ 8月25日消息，繼上一次撤離中國工程師后，富士康印度又開始重復(fù)這樣的動作了。 近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標(biāo)志著該iPhone制造商在印度快速擴張計劃遭遇的最新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/25/2025 開普云擬現(xiàn)金收購金泰克 8月24日下午，停牌了半個月的A股上市公司開普云公布了重大資產(chǎn)重組預(yù)案：擬通過支付現(xiàn)金的方式向深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”或“金泰克”）購買其持有的南寧泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”或“標(biāo)的公司”）70.00%股權(quán)，交易對方深圳金泰克需將其存儲產(chǎn)品業(yè)務(wù)的經(jīng)營性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。 發(fā)表于：8/25/2025 蘋果起訴跳槽至OPPO的前員工 涉竊取63份機密文件 綜合彭博社及macrumors報道，當(dāng)?shù)貢r間8月22日，蘋果公司在美國加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院起訴了智能手機制造商OPPO從Apple Watch團(tuán)隊挖走的前員工Chen shi，稱其竊取了與Apple Watch開發(fā)相關(guān)的商業(yè)機密，并將這些信息提供給OPPO，以幫助其開發(fā)一款可穿戴設(shè)備。 發(fā)表于：8/25/2025 被大立光起訴專利侵權(quán) 榮耀200系列手機在印度遭禁售 8月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，印度Singh ?& Singh律師事務(wù)所8月20日公布1起代理中國臺灣鏡頭大廠大立光，涉及中國大陸手機廠商榮耀專利侵權(quán)案的判決結(jié)果。印度法院發(fā)布臨時禁令，禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機，或任何其它侵犯專利的產(chǎn)品要約銷售、銷售、分銷、廣告宣傳、進(jìn)口等行為。 發(fā)表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計 本文介紹了一種新型單級轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計 TIDA-010954，該設(shè)計使上述終端設(shè)備的實施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于：8/23/2025 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術(shù) 2025年8月21日，電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出升級版本智能高爾夫球追蹤技術(shù)，該技術(shù)基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統(tǒng)級芯片 (SoC)打造。 發(fā)表于：8/23/2025 傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評價，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設(shè)計浮點數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細(xì)節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強的移動處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據(jù)韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團(tuán)宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。 發(fā)表于：8/22/2025 二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20% 據(jù)媒體報道，AI驅(qū)動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續(xù)增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動下，2025年二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。 發(fā)表于：8/20/2025 傳英偉達(dá)將自研HBM Base Die 8月18日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)已經(jīng)啟動下一代高帶寬內(nèi)存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達(dá)無論需要家供應(yīng)商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達(dá)的自研方案，預(yù)計首款產(chǎn)品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產(chǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團(tuán)與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當(dāng)?shù)貢r間8月18日簽署了最終證券購買協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進(jìn)行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運行表現(xiàn)，迅速成為存儲市場的焦點。 發(fā)表于：8/19/2025 ?…19202122232425262728…?
