消費電子最新文章 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產(chǎn)良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據(jù)其進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產(chǎn)良率不到 20%~30%，英特爾要想實現(xiàn)今年下半年量產(chǎn) Panther Lake 的目標并非易事。 發(fā)表于：2/25/2025 兆芯全系整機成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機終端、工作站、服務器，已經(jīng)全系成功實現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。 操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國產(chǎn)GPU AI加速卡。 發(fā)表于：2/25/2025 東芝推出高速導通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發(fā)表于：2/24/2025 三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。 發(fā)表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發(fā)文稱，公司為應對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導體公司英特爾簽署了關于新一代 IT 領域技術合作及聯(lián)合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發(fā)表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機發(fā)布 2 月 23 日消息，據(jù)龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發(fā)布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產(chǎn)品基于龍芯自主指令系統(tǒng)架構（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發(fā)表于：2/24/2025 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機型iPhone 16e，這款新機的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業(yè)務之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發(fā)表于：2/21/2025 Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協(xié)議或將影響其出售 2月20日消息，Intel目前深陷財務和產(chǎn)品危機，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發(fā)表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發(fā)表于：2/20/2025 大聯(lián)大品佳集團推出基于達發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機方案 2025年2月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機方案。 發(fā)表于：2/19/2025 蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通 蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實際遜于高通 發(fā)表于：2/19/2025 Humane 1.16億美元出售AI核心技術給惠普 2 月 19 日消息，人工智能設備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達 1.16 億美元（IT之家備注：當前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/19/2025 ?…24252627282930313233…?
