電子元件相關(guān)文章 TECNO宣布新产品将搭载联发科天玑9000 5G芯片，助力手机高端化发展 由全球领先的创新科技品牌TECNO携手全球知名第三方分析机构Counterpoint联合举办的主题为“走向高端:智能手机需求转变及技术驱动力”线上研讨会在近日举行。会议分享了全球尤其是新兴市场智能手机高端技术的发展。 發(fā)表于：2022/11/23 芯片巨头押注东南亚了 过去两年，全球半导体芯片短缺成为焦点。另一方面，大流行带来的供应链冲击和前所未有的需求已经在全球范围内以及一些关键行业引发了短缺，所以芯片巨头们纷纷采取行动来预防和缓解这样的短缺。东南亚，正成为芯片巨头押注的“宝地”。 發(fā)表于：2022/11/23 曝RTX 40系移动显卡或将于明年1月4日上市 据悉，RTX 40系移动显卡将在北京时间明年(2023年)1月4日凌晨一点发布，包含RTX 4080 Ti /4090移动版(16GB)、RTX 4080移动版(12GB)、RTX 4070移动版(8GB)、RTX 4060移动版(8GB)、RTX 4050移动版(6GB)以及配备6GB显存的RTX 3050。 發(fā)表于：2022/11/23 相比CPU、GPU、ASIC，FPGA有什么优势 最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。 例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其实，对于专业人士来说，FPGA并不陌生，它一直都被广泛使用。但是，大部分人还不是太了解它，对它有很多疑问——FPGA到底是什么？为什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（专用芯片），FPGA有什么特点？…… 今天，带着这一系列的问题，我们一起来——揭秘FPGA。 發(fā)表于：2022/11/23 扫盲：FPGA开发板为什么要使用SDRAM呢 SDRAM有一个同步接口，在响应控制输入前会等待一个时钟信号，这样就能和计算机的系统总线 同步。时钟被用来驱动一个有限状态机，对进入的指令进行管线（Pipeline）操作。 發(fā)表于：2022/11/23 芯片代工厂们，开始屯粮过冬？3季度成逆转节点 众所周知，自从2020年底全球大缺芯以来，晶圆厂们就纷纷提价，真的是“机器一动，黄金万两”，赚得盆满钵满的，这一年多以来，晶圆厂们的报表中，经常是营收、利润不断创新高。 發(fā)表于：2022/11/22 基于FPGA/SoC的设计为什么在激光雷达业界占据主流呢 在说到基于FPGA的LiDAR系统之前，我们先来聊聊“雷达”和“激光雷达”的区别。因为这两个词语看起来十分相近，经常会被读者混淆。 發(fā)表于：2022/11/22 光伏逆变器专用IGBT元器件—助力提频增效 随着微电子技术和电力电子技术的发展进步，促进了新型大功率半导体器件和驱动控制电路的出现，现在逆变器多采用绝缘栅极晶体管（IGBT）、功率场效应管、MOS控制器晶闸管以及智能型功率模块等各种先进和易与控制的大功率器件。 發(fā)表于：2022/11/22 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA对比 在过去的一个月中，FPGA市场蓬勃发展。在本文中，我们将简要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新发布的FPGA。 發(fā)表于：2022/11/22 应用于家电控制领域中的32位国产MCU 移动互联网时代，智能家居的普及正随着科学技术的发展快速实现。智能家电控制作为智能家居的重要组成部分，家电智能化、网络化、开放性、兼容性、节能化、易用性等成为时代发展趋势。 發(fā)表于：2022/11/22 超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1，它将解锁未来更多时尚、高性能的AR眼镜产品，开创现实世界/元宇宙混合空间计算新体验。 發(fā)表于：2022/11/19 高通发布全新一代定制ARM内核：Oryon 据业内消息，在近日举办的Snapdragon技术峰会中，高通公司公布了新一代定制ARM内核Oryon。 發(fā)表于：2022/11/18 家用电器中常用光耦 —MPC816 如今，许多电子设备在电路中使用光耦继电器。光耦合器或有时称为光隔离器允许两个电路交换信号，但仍保持电气隔离；光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强．无触点且输入与输出在上完全隔离等特点，因而在各种设备上得到广泛的应用．光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中。 發(fā)表于：2022/11/18 Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍 Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔和软启动的ASFET产品组合，推出10款全面优化的25V和30V器件。新款器件将业内领先的安全工作区(SOA)性能与超低的RDS(on)相结合，非常适合用于12V热插拔应用，包括数据中心服务器和通信设备。 發(fā)表于：2022/11/18 “倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业 过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 發(fā)表于：2022/11/18 <…100101102103104105106107108109…>
