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電子元件相關(guān)文章

慧榮科技發(fā)布全球首款支持最新SD 8.0規(guī)范的SD Express控制器解決方案

　　【2021/03/31，臺北及美國加州訊】全球NAND閃存主控芯片設(shè)計與營銷領(lǐng)導(dǎo)品牌——慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗艦型SM2708 SD Express控制器解決方案，該解決方案支持最新SD 8.0規(guī)范并向后兼容SD 7.1規(guī)格。SM2708 SD Express控制器解決方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3規(guī)范，并支持最新一代3D NAND，搭載慧榮科技獨有的NANDXtend® ECC技術(shù)、數(shù)據(jù)路徑保護和可編程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能來滿足各行業(yè)對數(shù)據(jù)存儲性能要求嚴苛的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：3/31/2021

瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群，Arm Cortex M33內(nèi)核RA6系列主流MCU產(chǎn)品線趨于完整

　　2021 年 3 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），擴展RA6系列MCU，完善主流產(chǎn)品線。新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項、大容量片上存儲器和瑞薩卓越的安全功能，幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計。

發(fā)表于：3/31/2021

Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復(fù)性能

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。這些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢復(fù)性能，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器以及軟硬開關(guān)或諧振電路的效率。

發(fā)表于：3/31/2021

通信、計量、主控三芯一體，芯象半導(dǎo)體LH3200表計全能小金剛

【導(dǎo)讀】2020年，NB-IoT部署應(yīng)用加速發(fā)展，NB-IoT技術(shù)獲得越來越多的行業(yè)認可，芯象半導(dǎo)體依托自身長期技術(shù)積累和大規(guī)模SOC芯片設(shè)計的成功經(jīng)驗，基于對行業(yè)客戶實際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解，推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在解決行業(yè)客戶普遍關(guān)注的幾類問題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長、價格上漲的市場環(huán)境下，芯象半導(dǎo)體LH3200內(nèi)置獨立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU，幫助客戶降低成本、提升效率，同時也證明：NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計中的MCU。

發(fā)表于：3/31/2021

Maxim子公司Icron發(fā)布業(yè)界首款總線供電、阻燃級USB 3-2-1固定長度擴展器，有效降低USB擴展方案的設(shè)計復(fù)雜度

中國，北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司—Icron，作為ExtremeUSB-CTM擴展技術(shù)供應(yīng)商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C擴展器。作為業(yè)界首款完備的總線供電USB 3-2-1阻燃級擴展器，Starling 3251C無需連接直流(DC)或交流(AC)電源為擴展器或下游設(shè)備供電。作為小尺寸、單電纜解決方案，Starling 3251C在降低復(fù)雜度和安裝成本的同時，也提供真正的即插即用能力。

發(fā)表于：3/31/2021

羅克韋爾自動化全新智能型PowerFlex 6000中壓變頻器

（2021年3月31日，上海）羅克韋爾自動化對PowerFlex 6000系列中壓變頻器進行了功能升級，推出全新智能型PowerFlex 6000T中壓變頻器。PowerFlex6000T采用先進的TotalFORCE控制技術(shù)，具備更優(yōu)越的性能，并可結(jié)合5G，大數(shù)據(jù)分析以及AI等先進科技，實現(xiàn)遠程監(jiān)控，預(yù)測性維護等功能，給企業(yè)和社會帶來SEEE（安全，節(jié)能，環(huán)保，高效）的價值，助力國家實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)。

發(fā)表于：3/31/2021

華為前員工創(chuàng)辦的芯片公司，艾為電子沖科創(chuàng)板！芯片落地華米OV

IC設(shè)計企業(yè)上海艾為電子通過上交所科創(chuàng)板上市委員會審議。

發(fā)表于：3/31/2021

小米自研芯片不是你想的那樣！雷軍回顧造芯七年

米推出一顆澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。

發(fā)表于：3/31/2021

國內(nèi)首款7nm通用GPU來了！240億晶體管，即將商用

芯東西3月31日報道，剛剛，國內(nèi)首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式發(fā)布。

發(fā)表于：3/31/2021

芯片行業(yè)“國際化協(xié)作”的好日子，到頭了！

其他國家還在對抗新冠肺炎疫情的時候，慶幸我國成功地戰(zhàn)勝了疫情，快速實現(xiàn)了復(fù)工復(fù)產(chǎn)。但是，芯片行業(yè)在經(jīng)受了2019年、2020年由美國挑起的科技戰(zhàn)“人禍”后，2021年又爆發(fā)了由疫情、地震、火災(zāi)等引發(fā)的芯片產(chǎn)能緊張和全球芯片供不應(yīng)求的“天災(zāi)”。國際形勢今非昔比，種種跡象表明芯片行業(yè)“國際化分工協(xié)作”的好日子將一去不復(fù)返了。

發(fā)表于：3/31/2021

超越高通，MTK躍升全球最大手機芯片廠商

　　據(jù)外媒報導(dǎo)，市場研究機構(gòu)《Omdia》最新發(fā)布的報告中指出，聯(lián)發(fā)科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機芯片供應(yīng)龍頭。目前全球前五大的手機芯片供應(yīng)商排名依序是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。

發(fā)表于：3/31/2021

臺積電劉德音：重復(fù)下單放大了芯片產(chǎn)能供給缺口

臺積電董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔(dān)心全球半導(dǎo)體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關(guān)，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會發(fā)生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個主要原因：

發(fā)表于：3/31/2021

華為芯片強勢殺入汽車座艙市場

華為芯片強勢殺入汽車座艙市場

發(fā)表于：3/31/2021

拋棄博通，Amazon自研網(wǎng)絡(luò)芯片

據(jù)The Information報道，亞馬遜正在為其硬件網(wǎng)絡(luò)交換機開發(fā)定制的硅芯片。據(jù)說這些芯片可以幫助亞馬遜改善其內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以及AWS，這是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。

發(fā)表于：3/31/2021

FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺互認證，聚焦國內(nèi)PC市場

　　近年，數(shù)據(jù)的暴漲和數(shù)據(jù)價值的應(yīng)用挖掘，催生了IT的技術(shù)革新，尤其是存儲設(shè)備的革新。介質(zhì)從HDD向SSD的切換、關(guān)鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切換，對存儲系統(tǒng)訪問時延也由10ms向1ms甚至更低時延演進和切換，一系列的需求發(fā)展和關(guān)聯(lián)技術(shù)的變革對存儲產(chǎn)品的兼容性提出了更高的要求。

發(fā)表于：3/31/2021