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電子元件相關(guān)文章

吉利自研芯片真來了！李書福：實(shí)現(xiàn)對(duì)“卡脖子”技術(shù)突破

3月25日，據(jù)新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)報(bào)道，吉利控股集團(tuán)董事長李書福近日在接受采訪時(shí)透露，自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年來時(shí)裝配上車。

發(fā)表于：3/25/2021

國產(chǎn)汽車芯片廠商沙場點(diǎn)兵！

　　自去年末以來，一場汽車“缺芯”浪潮席卷全球，車企飽受芯片缺貨之痛，全球汽車巨頭們均出現(xiàn)了被迫減產(chǎn)的情況。而近期，美國德州暴風(fēng)雪、日本地震以及日前瑞薩電子茨城縣晶圓廠發(fā)生火災(zāi)等事件，更是讓原本就緊缺的芯片產(chǎn)業(yè)雪上加霜。

發(fā)表于：3/25/2021

?SK海力士展示存儲(chǔ)未來：600層3D NAND，用EUV造DRAM

　　SK海力士CEO李錫熙今日在IEEE國際可靠性物理研討會(huì)（IRPS）上作了主題演講，講述了SK海力士產(chǎn)品的未來計(jì)劃，分享了一些概念性技術(shù)，比如用EUV光刻生產(chǎn)的DRAM和600層堆疊的3D NAND。

發(fā)表于：3/25/2021

模擬芯片巨頭美信創(chuàng)立時(shí)的三頁商業(yè)計(jì)劃書

美信集成（Maxim Integrated) 2019年時(shí)在模擬芯片的領(lǐng)域占據(jù)全球第7的位置，營收約18億美元，去年被另一巨頭ADI以約200億美元收購，今年即將完成合并重組的工作。最近看到美信在1983年成立時(shí)的商業(yè)計(jì)劃書，只有短短3頁，全文用打字機(jī)打出，并無任何花飾，但是言簡意賅，微言大義。時(shí)間已經(jīng)雖然過去了近40年，美信的創(chuàng)始人已經(jīng)多數(shù)過世，今日美信的產(chǎn)品線也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于當(dāng)年的規(guī)劃，但是半導(dǎo)體行業(yè)和商業(yè)的本質(zhì)仍然不變，讀起來仍然讓人感慨，而且許多具體做法，至今毫不過時(shí)。這里翻譯如下。黑色字體是來自原文，綠色字體是作者一些畫蛇添足的評(píng)點(diǎn)。

發(fā)表于：3/25/2021

中國工程院院士吳漢明：關(guān)于我國芯片制造的一些思考

　　早前，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國芯片制造的一些思考》的演講。他首先指出，集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現(xiàn)在世界的半導(dǎo)體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些都給中國半導(dǎo)體提出了巨大的挑戰(zhàn)。他舉例說道，一個(gè)成套工藝研發(fā)，要投入70億人民幣，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成電路行業(yè)的難。

發(fā)表于：3/25/2021

潛力無限的氧化鎵

潛力無限的氧化鎵

發(fā)表于：3/25/2021

亞馬遜入局RISC-V

因?yàn)橛ミ_(dá)正在收購Arm，為此很多科技巨頭們正在尋找替代英國公司Arm處理器的替代品，而亞馬遜就是其中的一個(gè)新代表。

發(fā)表于：3/24/2021

中國芯片工程師的黃金時(shí)代

中國芯片工程師的黃金時(shí)代

發(fā)表于：3/24/2021

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的高壓厚膜片式電阻，可減少系統(tǒng)元器件使用量，并縮小PCB尺寸

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新系列高壓厚膜片式電阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列電阻工作電壓達(dá)3000 V，穩(wěn)定性為1.0 %，額定功率高達(dá)1.0 W，有1206到2512五種封裝尺寸。

發(fā)表于：3/24/2021

貿(mào)澤電子開售Renesas Electronics面向物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗RA4M2 MCU

2021年3月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2產(chǎn)品群是RA4 系列MCU的擴(kuò)充，結(jié)合了極低的有效功耗、高性能和增強(qiáng)的安全功能，是工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的理想解決方案。

發(fā)表于：3/24/2021

加強(qiáng)設(shè)計(jì)互連，貿(mào)澤電子聯(lián)合Molex舉辦FPC在線研討會(huì)

2021年3月22日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合Molex于3月24日10:00-11:30舉辦新一期在線研討會(huì)，探討主題將聚焦“Molex 柔性和透明印制電路方案及其應(yīng)用”。屆時(shí)，來自Molex的技術(shù)專家將與觀眾分享柔性化的連接技術(shù)解決方案，提高工程師的設(shè)計(jì)效率。

發(fā)表于：3/24/2021

貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Mini GNSS天線

2021年3月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的GNS1559MPF (Mini GNSS)。這是一款適用于大多數(shù)GNSS或資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的耐用型、高性能、高性價(jià)比解決方案。

發(fā)表于：3/24/2021

高通新一代PC芯片吊打一眾競爭對(duì)手？

　據(jù)外媒報(bào)道，可能意識(shí)到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅，Qualcomm內(nèi)部正在研發(fā)一款型號(hào)為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會(huì)將該晶片稱之為第3代8cx，可能會(huì)啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩臺(tái)14吋筆記型中進(jìn)行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5，而另一款則是32GB的LPDDR4X。

發(fā)表于：3/24/2021

英特爾發(fā)布IDM 2.0戰(zhàn)略：7nm、兩座晶圓廠和晶圓代工等

今天，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對(duì)英特爾未來幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來的工程”的在線演講中，Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個(gè)關(guān)鍵主題及其對(duì)整個(gè)公司的意義。他重申，這樣做的目的是英特爾對(duì)保留自己晶圓廠的承諾。與此同時(shí)，英特爾還通過在美國境內(nèi)建立新的制造工廠，將其大規(guī)模驅(qū)動(dòng)最新技術(shù)的能力提高一倍。

發(fā)表于：3/24/2021

日本的2nm雄心

談到日本的半導(dǎo)體行業(yè)，大部分人行業(yè)人士都對(duì)他們的優(yōu)劣勢有充足的了解。

發(fā)表于：3/24/2021