電子元件相關(guān)文章 從小米發(fā)布ISP芯片談起 ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）是手機芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負責圖像處理部分。隨著智能手機市場的發(fā)展，我們正在看到越來越多的手機廠商在自研ISP。國外的重要手機廠商中，蘋果和三星一直在使用自研的ISP芯片模組，而谷歌再其Pixel系列手機中也用上了帶有眾多實驗特性的自研ISP；而在中國的手機廠商中，我們也在看到越來越多的公司加入自研ISP的隊列。華為作為中國手機市場技術(shù)的領(lǐng)頭羊，其自研ISP早已落地在自己的手機系列中；此外，近些年來積極開發(fā)芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可見無論是在國外還是國內(nèi)，手機廠商自研ISP正在成為主流。 發(fā)表于：3/31/2021 貿(mào)澤電子備貨Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636 2021年3月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Osram Opto Semiconductors Oslon UV 3636 LED。該產(chǎn)品是Osram首款UV-C LED，尺寸小巧，因而設(shè)計人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中，直接對空氣、水和表面進行消毒與凈化，也可以運用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。 發(fā)表于：3/30/2021 貨足且新，貿(mào)澤電子以長期備貨戰(zhàn)略助緩全球半導(dǎo)體缺貨之潮 2021年3月29日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是業(yè)界知名的原廠授權(quán)新品引入 (NPI) 分銷商，擁有品類豐富的半導(dǎo)體和電子元器件海量庫存。面對汽車和制造業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺以及其他供應(yīng)鏈中斷，貿(mào)澤重金投資并保持充裕庫存的長期戰(zhàn)略有助于滿足全球制造商的元器件需求。 發(fā)表于：3/30/2021 解決汽車負載突降難題，選擇合適的TVS器件 保護易受負載突降條件影響的電子系統(tǒng)是汽車應(yīng)用面臨的一大挑戰(zhàn)，無論是燃油車，還是電動汽車（EV）。汽車工程師除了處理有害的負載突降，同時還要遵守許多行業(yè)和制造商的特定標準，這通常要借助于瞬態(tài)電壓抑制器（TVS，也叫TVS二極管）來實現(xiàn)。 發(fā)表于：3/29/2021 突發(fā)！蔚來汽車缺芯停產(chǎn)！ 3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短缺，決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產(chǎn)暫停5天。 發(fā)表于：3/28/2021 萬眾期盼的小芯片標準最新進展 引言：生態(tài)是使小芯片(Chiplet)技術(shù)得到采用并獲得長期成功的必要部分，而生態(tài)是圍繞標準建立的。這些標準正在慢慢被構(gòu)建起來。 發(fā)表于：3/28/2021 避免芯片危機，大眾考慮自研芯片 根據(jù)彭博社的報道顯示，為避免再次出現(xiàn)晶片供應(yīng)吃緊的問題，歐洲最大汽車制造商德國大眾汽車（德語：Volkswagen）正規(guī)劃直接找半導(dǎo)體業(yè)者下單，并考慮自己設(shè)計芯片。 發(fā)表于：3/28/2021 吉利自研中控芯片？李書福：2023年裝配上車！ 最近的汽車江湖再起波瀾。幾天前，吉利控股集團董事長李書福在接受采訪時透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實現(xiàn)裝配上車。除吉利之外，北汽、比亞迪等傳統(tǒng)車企也試圖將芯片供應(yīng)的自主權(quán)掌握在自己手中，零跑、蔚來等造車新勢力同樣加快了自研芯片的步伐?！皞鹘y(tǒng)豪門”與“新貴”不約而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何種考慮？車載芯片供應(yīng)鏈是否會迎來新的變局？ 發(fā)表于：3/28/2021 鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減 英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）在臺北時間24日清晨發(fā)表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進，并宣布大型的制造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，以服務(wù)全球客戶。 發(fā)表于：3/27/2021 科技巨頭加速入場算力戰(zhàn)局，究竟是什么在推動「外行」自研芯片 上周，字節(jié)跳動開始自研云端 AI 芯片和 Arm 服務(wù)器芯片的消息引人關(guān)注。新興科技巨頭，是否已經(jīng)到了全面自研芯片的時代？背后最主要的原因又是什么？ 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾CEO專訪：太多芯片在亞洲制造讓人不甚滿意 英特爾（Intel）的新任首席執(zhí)行官在接受外媒采訪時表示，如今很多計算機芯片在亞洲制造這一現(xiàn)象讓人“不甚滿意”。 發(fā)表于：3/26/2021 百度昆侖芯片完成獨立融資，估值130億 2021年3月24日。百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成了獨立融資協(xié)議的簽署,投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投。 發(fā)表于：3/26/2021 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費電子設(shè)備上一顆芯片就達到這種數(shù)量的核心數(shù)目，與chiplet的應(yīng)用是分不開的。 發(fā)表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。 發(fā)表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開發(fā)DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開發(fā)出512 GB DDR5內(nèi)存模塊，并將與英特爾合作開發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2021 ?…298299300301302303304305306307…?
