電子元件相關文章 汽車芯片短缺的元兇找到了 2021年開年之后，芯片行業(yè)出現(xiàn)了戲劇性的一幕，一直默默無聞的汽車芯片爆出極度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽車巨頭的脖子。 發(fā)表于：3/17/2021 Longsys DDR5內(nèi)存橫空出世，多項實測數(shù)據(jù)首次對公眾開放 2021年是DDR內(nèi)存技術升級換代的快速發(fā)展階段，自2020年以來，5G、AI、汽車、電競市場需求的居高不下，加速推動了DDR產(chǎn)品迭代以及技術升級。2020年7月中旬JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式發(fā)布DDR5 SDRAM內(nèi)存標準規(guī)范后，DDR5新技術應用受到業(yè)內(nèi)的關注以及專業(yè)領域的探索。 發(fā)表于：3/17/2021 芯片產(chǎn)能緊缺下！聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電是何關系？ 在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電的關系如何呢？ 發(fā)表于：3/17/2021 Intel 11代桌面酷睿發(fā)布，AI加持 性能逆天暴漲88% 3月16日晚23點，Intel終于正式發(fā)布了第11代桌面酷睿處理器，代號“Rocket Lake”，不過評測接近、上市開賣還要等到30日晚。 發(fā)表于：3/17/2021 高通：對是否重返Arm服務芯片市場持開放態(tài)度 高通公司今天宣布，其子公司高通技術公司已經(jīng)以14億美元的價格完成了對世界一流的CPU和技術設計公司NUVIA的收購。 發(fā)表于：3/17/2021 外媒：中國芯片被迫自強，美國或?qū)o能為力 半導體，有時候也被稱為“芯片”，是經(jīng)濟增長的核心，也是技術創(chuàng)新的重要組成部分。納米級的芯片比人發(fā)絲還細，由多達400億個晶體管組成，能對全球經(jīng)濟產(chǎn)生巨大影響。 發(fā)表于：3/17/2021 國產(chǎn)車規(guī)AI芯片肇觀電子NE-V163A開發(fā)板新體驗 作為一枚車載智能硬件行業(yè)的資深老鳥，我存在的價值就是給我的車廠爸爸們turn-key一些智能汽車零部件，我要保證這些零部件在非常惡劣的工作條件下，性能和壽命都是杠杠滴。在汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈Tier 1 系統(tǒng)集成廠商長期處于國際寡頭壟斷的市場格局下，我和一眾難兄難弟一樣，長期在國際大廠的陰影下勉強求生，常常感覺英雄難有用武之地。終于，東風來了，工信部要求加快國產(chǎn)化替代，加快布局和發(fā)展國產(chǎn)汽車電子芯片，還指導編制《汽車半導體供需手冊》，作為一個把業(yè)內(nèi)主流芯片都玩遍了的老手， 國產(chǎn)芯片到底能不能玩出點花兒樣，我的好奇心和責任感怎能讓我做吃瓜群眾？ 發(fā)表于：3/17/2021 MLCC再次瘋狂！國巨、三星、華新科齊刷刷漲價 在陶瓷基板新價格全面生效，以及人工成本、運費持續(xù)高漲之下。3月16日，據(jù)代理商透露，華新科已于近期發(fā)出調(diào)漲MLCC報價的通知，漲幅高達30%~40%。 發(fā)表于：3/16/2021 傳臺積電漲價30%！ 最近幾個月來，全球半導體行業(yè)產(chǎn)能突然緊張起來，晶圓代工廠那邊不斷傳來漲價的消息，坐擁第一產(chǎn)能的臺積電也要大漲價，Q2季度甚至大漲30%，讓人咋舌。 發(fā)表于：3/16/2021 特斯拉“失控門”爆發(fā)，數(shù)據(jù)和芯片的鍋？ 3月11日，美國底特律市，特斯拉Model Y又雙叒叕撞上白色大貨車，車頂被削，現(xiàn)場十分慘烈。 發(fā)表于：3/16/2021 曝榮耀新旗艦首搭高通芯，或面臨嚴重缺貨 近日，多家媒體傳出消息，榮耀獨立后的新旗艦將于7月發(fā)布，搭載驍龍888芯片，但或面臨嚴重的缺貨影響。 發(fā)表于：3/16/2021 Arm的十年PC征程，和微軟的“曖昧” 早年有個遙遠的傳說，80年代首款由英國Acorn Computers設計的微處理器ARM1問世。ARM1芯片后續(xù)是作為BBC Micro微計算機中的協(xié)處理器存在的，當時是BBC Computer Literacy Project研究開發(fā)項目，并未商業(yè)化。 發(fā)表于：3/16/2021 字節(jié)跳動正組建芯片團隊，或自研AI芯片 科技巨頭自研芯片的陣營或新增一位成員——字節(jié)跳動。 消息稱，知情人士透露字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務器芯片。雷鋒網(wǎng)在字節(jié)跳動領英賬號的職位信息中看到，一個已經(jīng)停止接受求職申請的職位為芯片后端設計工程師，主要的工作職責是參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測，質(zhì)量管控等工作。 發(fā)表于：3/16/2021 5G需要怎樣的襯底技術？如何從晶圓“源頭”為芯片設計及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺問題日益嚴重。2021年伊始，國內(nèi)手機行業(yè)因為手機芯片緊缺，眾多手機廠商發(fā)布新機型卻難有現(xiàn)貨發(fā)售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術。 發(fā)表于：3/16/2021 Yes！AMD發(fā)布7nm服務器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 ?…300301302303304305306307308309…?
