Longsys DDR5內(nèi)存橫空出世,多項(xiàng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)首次對(duì)公眾開放
發(fā)表于:3/17/2021
國(guó)產(chǎn)車規(guī)AI芯片肇觀電子NE-V163A開發(fā)板新體驗(yàn)
發(fā)表于:3/17/2021
字節(jié)跳動(dòng)正組建芯片團(tuán)隊(duì),或自研AI芯片
發(fā)表于:3/16/2021
5G需要怎樣的襯底技術(shù)?如何從晶圓“源頭”為芯片設(shè)計(jì)及流片打好“地基”
發(fā)表于:3/16/2021
