電子元件相關(guān)文章 史上最大芯片專利罰單!英特爾侵權(quán)賠償22億美元 3月2日美國(guó)得克薩斯州一家聯(lián)邦法庭裁決,英特爾必須因侵犯其兩項(xiàng)專利而向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司VLSI支付21.75億美元的賠償金。法庭判決英特爾為其中一個(gè)專利賠償15億美元,另外一個(gè)專利賠償6.75億美元。 發(fā)表于:3/3/2021 新聞集錦:三星或?qū)⑼獍酒圃欤慌_(tái)積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片;蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn) 三星或?qū)⑼獍酒圃?;臺(tái)積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片;蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn) 發(fā)表于:3/3/2021 國(guó)產(chǎn)GPU熱賽道下的冷思考 國(guó)產(chǎn)芯片迅速進(jìn)化。僅GPU賽道,一周內(nèi)接連傳來重磅融資消息。 發(fā)表于:3/3/2021 芯片為啥缺成這個(gè)鬼樣子 有關(guān)缺芯片這件事兒,華為絕對(duì)不是一個(gè)人在戰(zhàn)斗。不過與華為因政策原因無法獲得芯片不同,全球科技企業(yè)目前正因?yàn)樾酒┙o嚴(yán)重短缺而不得不面對(duì)沒得芯片用的局面。 發(fā)表于:3/3/2021 蘋果M1芯片將開啟新紀(jì)元 蘋果M1芯片將開啟新紀(jì)元 發(fā)表于:3/3/2021 英飛凌:汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)改變芯片采購模式 歐洲最大的半導(dǎo)體公司英飛凌(Infineon)警告,汽車供應(yīng)商需要“不同的模型”來采購關(guān)鍵芯片。他發(fā)出這樣觀點(diǎn)的重要原因在于此前由于供應(yīng)緊張,世界各地的裝配線突然中斷。 發(fā)表于:3/3/2021 3D dToF傳感市場(chǎng)升溫 ams搶進(jìn)頭籌 自從蘋果去年在其最新產(chǎn)品中導(dǎo)入dToF后,基于dToF的3D傳感市場(chǎng)開始升溫,圍繞3D場(chǎng)景的應(yīng)用有望成為今年智能手機(jī)升級(jí)價(jià)值亮點(diǎn)。這些場(chǎng)景包括影像增強(qiáng)、對(duì)象掃描、AR和自動(dòng)對(duì)焦輔助等,它們通?;谑謾C(jī)的后置傳感來實(shí)現(xiàn)。其中AR應(yīng)用正在成為一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn),而這一應(yīng)用需要高精度、低噪聲和高可信度的深度圖,并且要低功耗和穩(wěn)定的幀率——減少重建時(shí)間并支持與其他攝像頭進(jìn)行圖像融合。 發(fā)表于:3/2/2021 當(dāng)尺寸縮無可縮,拿什么突破2nm壁壘? 當(dāng)尺寸縮無可縮,拿什么突破2nm壁壘? 發(fā)表于:3/2/2021 目標(biāo):芯片自給率2025年沖刺70% 目標(biāo):芯片自給率2025年沖刺70% 發(fā)表于:3/2/2021 傳中國(guó)搶購日本二手半導(dǎo)體設(shè)備,中芯國(guó)際獲美商供應(yīng)許可 在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體制造商因急于生產(chǎn)自家產(chǎn)品,正加緊搶購二手芯片制造設(shè)備,進(jìn)而推高了日本設(shè)備二級(jí)市場(chǎng)的設(shè)備價(jià)格。而供應(yīng)鏈處也有消息傳出,稱中芯國(guó)際已獲得部分美國(guó)設(shè)備廠商的供應(yīng)許可,主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。 發(fā)表于:3/2/2021 擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)減稅、反制芯片卡脖子 3月1日工信部舉辦記者會(huì),當(dāng)中披露包括半導(dǎo)體、新能源車、AI、5G等科技重點(diǎn)在「十四五」時(shí)期的規(guī)劃。進(jìn)一步明確芯片產(chǎn)業(yè)在未來五年發(fā)展規(guī)劃的戰(zhàn)略方向,即透過擴(kuò)大企業(yè)減稅力度、開放與全球產(chǎn)業(yè)鏈合作等方式,為受制于人的困局中取得突圍。 發(fā)表于:3/2/2021 一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的處理器 如果數(shù)據(jù)不能足夠快地到達(dá)處理器,則將處理器放到數(shù)據(jù)中。 發(fā)表于:3/2/2021 再出損招,美專家建議聯(lián)合日、荷對(duì)中國(guó)實(shí)施設(shè)備出口禁令 美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)(NSC) 周一(1 日) 建議國(guó)會(huì)加強(qiáng)壓制芯片制造技術(shù)出口到中國(guó)的力道,拉攏日本、荷蘭等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,防止中國(guó)在未來幾年內(nèi)在半導(dǎo)體業(yè)超越美國(guó)。 發(fā)表于:3/2/2021 談?wù)劅衢T的太赫茲芯片 今年的國(guó)際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議(ISSCC)在幾周前剛剛圓滿結(jié)束。作為芯片行業(yè)的頂尖會(huì)議,每年ISSCC會(huì)議上發(fā)表的論文都被認(rèn)為是集成電路行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。今年ISSCC上一個(gè)新的動(dòng)向就是太赫茲電路獲得了空前的重視,本文將對(duì)此做詳細(xì)分析。 發(fā)表于:3/2/2021 國(guó)防科技大學(xué)成功研制出新型可編程硅基光量子計(jì)算芯片 新網(wǎng)長(zhǎng)沙2月27日電 (劉曼 劉于藍(lán))國(guó)防科技大學(xué)27日透露,該校計(jì)算機(jī)學(xué)院QUANTA團(tuán)隊(duì)聯(lián)合軍事科學(xué)院、中山大學(xué)等國(guó)內(nèi)外單位,研發(fā)出一款新型可編程硅基光量子計(jì)算芯片,實(shí)現(xiàn)了多種圖論問題的量子算法求解,有望未來在大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。國(guó)際權(quán)威期刊《Science Advances》(《科學(xué)進(jìn)展》)已發(fā)表該成果。 發(fā)表于:3/1/2021 ?…307308309310311312313314315316…?