123,123

電子元件相關(guān)文章

Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核

AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號(hào)「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達(dá) 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實(shí)現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。

發(fā)表于：3/16/2021

是什么打亂了運(yùn)轉(zhuǎn)半世紀(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈？

　　汽車產(chǎn)業(yè)的缺芯焦慮，似乎并沒有隨著時(shí)間減弱。　　有業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，缺芯困局將從2021年上半年繼續(xù)延續(xù)到下半年，不僅如此，缺芯行業(yè)的波及面正擴(kuò)散得越來越廣。

發(fā)表于：3/16/2021

eMMC價(jià)格半個(gè)月暴漲75％，MLCC將提價(jià)40%，漲價(jià)何時(shí)是盡頭？

　　固態(tài)硬盤（SSD）強(qiáng)勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對(duì)SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價(jià)格大漲，8GB ～32GB eMMC現(xiàn)貨價(jià)3月上旬就大漲75～85％。

發(fā)表于：3/16/2021

兩張圖說明全球半導(dǎo)體對(duì)中國臺(tái)灣的依賴

　　由于半導(dǎo)體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產(chǎn)，這就讓中國臺(tái)灣在芯片制造中的重要作用備受關(guān)注。

發(fā)表于：3/16/2021

AMD向Intel服務(wù)器芯片發(fā)起又一次沖擊

　　在過去的每一年中，隨著AMD第一次談?wù)撈渲匦逻M(jìn)入服務(wù)器處理器領(lǐng)域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競(jìng)爭(zhēng)計(jì)劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進(jìn)行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導(dǎo)的X86計(jì)算領(lǐng)域中，他們是認(rèn)真的。

發(fā)表于：3/16/2021

高通驍龍888短缺，三星中低端機(jī)型告急

?　　據(jù)路透社報(bào)道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應(yīng)已難以滿足市場(chǎng)需求，全球芯片緊缺從汽車行業(yè)蔓延到了整個(gè)電子行業(yè)。

發(fā)表于：3/15/2021

MIPS轉(zhuǎn)投RISC-V是龍芯新征程的開始？

　上周，EDN報(bào)道了關(guān)于MIPS Technologies宣布將放棄繼續(xù)設(shè)計(jì)MIPS處理器，轉(zhuǎn)向了RISC-V的消息。引起了網(wǎng)友們的熱議，有人認(rèn)為龍芯要完。但業(yè)內(nèi)人士但鐵流認(rèn)為，這完全是不了解龍芯具體情況的臆測(cè)。特別是在龍芯開發(fā)自主指令集LoongArch之后，已經(jīng)在指令集方面走上了獨(dú)立自主道路。他認(rèn)為，MIPS投RISC-V，對(duì)于龍芯而言，是新征程的開始。

發(fā)表于：3/15/2021

三星公布全球首個(gè)3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV

三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年正式推出這種工藝，目前關(guān)于此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報(bào)道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會(huì)議上，首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲(chǔ)芯片，并透露了3GAE工藝的一些細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：3/15/2021

立爾訊攜手英特爾發(fā)力高端服務(wù)器行業(yè)定制市場(chǎng)！

　　2021年3月12日下午，由國產(chǎn)高端服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用定制服務(wù)商立爾訊與英特爾攜手主辦的以“融合互聯(lián)·智創(chuàng)未來”為主題的人工智能與大數(shù)據(jù)研討會(huì)在深圳龍華希爾頓酒店召開。包括英特爾、立爾訊、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奧爾特云、深圳市云計(jì)算產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等人工智能、云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈上下游近百家廠商參與了此次活動(dòng)。

發(fā)表于：3/15/2021

封測(cè)產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報(bào)價(jià)后，二三季度還將逐季漲價(jià)10%？

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，目前半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊，其中又以打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴(yán)重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，相關(guān)設(shè)備交期又長(zhǎng)達(dá)6～9個(gè)月以上，封測(cè)龍頭大廠日月光投控此前帶頭調(diào)漲打線封裝價(jià)格后，業(yè)界預(yù)期第二季及第三季將逐季調(diào)漲逾10％幅度。

發(fā)表于：3/15/2021

2021年第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)高速回升，GaN功率器件年增高達(dá)90.6%

2021年因受到車用、工業(yè)與通訊需求助力，第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)動(dòng)能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長(zhǎng)力道最為明顯，預(yù)估其今年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,100萬美元，年增率高達(dá)90.6%。

發(fā)表于：3/15/2021

芯片之后，材料將成為汽車產(chǎn)業(yè)新問題

　　十年前，汽車行業(yè)無法預(yù)見半導(dǎo)體短缺會(huì)干擾汽車生產(chǎn)。但我們可以預(yù)測(cè)，從現(xiàn)在開始的十年間，汽車制造商可能會(huì)面臨電動(dòng)汽車電池和其他必要組件所需材料的短缺。謝謝短缺的出現(xiàn)甚至可能比我們預(yù)測(cè)更早。

發(fā)表于：3/15/2021

股價(jià)暴跌、慘遭減持 A股指紋識(shí)別龍頭或迎強(qiáng)援

本周六（13日），有媒體報(bào)道稱，據(jù)行業(yè)人士透露，德州儀器原副總裁兼中國區(qū)總裁胡煜華（Sandy Hu），即將加盟匯頂科技擔(dān)任其總裁職位。該人士表示，匯頂科技不日將會(huì)官宣此事，不妨拭目以待。

發(fā)表于：3/15/2021

美國排名前10的芯片公司

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額的近一半，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長(zhǎng)。自1990年代后期以來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是全球銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)導(dǎo)者，每年近50％的全球市場(chǎng)份額。此外，美國半導(dǎo)體公司在研發(fā)，設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先或高度競(jìng)爭(zhēng)的地位。下面我們來看一下美國十大半導(dǎo)體公司：

發(fā)表于：3/15/2021

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率

中國上海，2021年3月11日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。

發(fā)表于：3/14/2021