電子元件相關文章 瑞薩電子發(fā)布漲價通知，2021年1月1日起生效 12月2日消息，日本半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）于11月30日向客戶發(fā)送了一封產(chǎn)品提價通知，提價生效日期為2021年1月1日。 發(fā)表于：12/2/2020 臺積電vs三星產(chǎn)能及技術詳細對比，張忠謀：三星很厲害，我們還沒贏！ 近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其市場占有率上有過半的競爭優(yōu)勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150 億美元）的金額，希望能在2030年超車臺積電，成為非存儲器的系統(tǒng)半導體制造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，臺積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是臺積電與三星的競爭仍將持續(xù)，鹿死誰手也還沒有明確的答案。 發(fā)表于：12/2/2020 造芯片，有光刻機就萬事大吉？ 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）對于半導體的生產(chǎn)與制造來說，設施設備同樣至關重要。設備決定了代工廠能否搶占更多的訂單份額，以及垂直整合制造企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與技術紅利，能否彌補技術突破需要的巨大資金投入。 發(fā)表于：12/2/2020 EUV光刻機爭奪戰(zhàn)，三星急了！ 三星電子近期為爭搶極紫外光（EUV）設備，高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會長李在镕（Lee Jae-yong）10月親自赴荷蘭拜會ASML執(zhí)行長Peter Wennink后，又再度傳出Peter Wennink近期回訪三星，洽談EUV設備采購事宜，展現(xiàn)三星要跟臺積電爭搶半導體先進制程市場決心。 發(fā)表于：12/2/2020 美光更新DRAM芯片路線圖 最近，美光已將其DRAM路線圖從三個單元縮減階段更新為四個階段，從而使每個芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根據(jù)規(guī)劃，這家美國芯片制造商打算通過以下步驟逐步縮小單元或工藝節(jié)點的尺寸，從不再主流的20nm節(jié)點工藝尺寸到10nm（19nm-10nm范圍）節(jié)點工藝： 發(fā)表于：12/2/2020 新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！ 自2007年推出面向移動計算新時代的Snapdragon平臺，并在當年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動處理器QSD8250以來，高通的“驍龍”平臺已經(jīng)走過了十多個年頭。公司也在這個期間形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應用市場的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/2/2020 臺積電工藝將從2024年開始落后？ 臺積電目前被廣泛視為半導體技術的領導者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。 發(fā)表于：12/2/2020 硅片壟斷恐加劇，國產(chǎn)亟需突圍 隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至200層以上，硅片已成為重要關鍵材料。早在2019年9月，韓國唯一的半導體硅片生產(chǎn)商，也是全球五大硅片生產(chǎn)商之一的SK Siltron 簽署了一項協(xié)議，以 4.5 億美元的價格收購杜邦 (DuPont)的碳化硅部門，以增強在先進材料領域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對杜邦 碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。此舉也被視為韓國針對材料技術的自立化政策的一環(huán)。 發(fā)表于：12/2/2020 展銳虎賁T618又出新機 酷比魔方“跑酷王”來了 12月初正式發(fā)布的酷比魔方最新旗艦平板——iPlay 40，無疑是符合了上述條件的新一代平板“跑酷王”！ 發(fā)表于：12/2/2020 賽微電子：考慮繼續(xù)投資第三代半導體業(yè)務且形成IDM展模式 11月30日，賽微電子在回答投資者提問時表示，公司在青島布局的GaN外延材料生長及器件設計業(yè)務均正常開展中，在當?shù)亟ㄔO生產(chǎn)線的事項尚未啟動，但考慮到目前所面臨的穩(wěn)定批量供應方面的挑戰(zhàn)，公司正在考慮繼續(xù)投資第三代半導體業(yè)務且形成IDM發(fā)展模式。 發(fā)表于：12/1/2020 用于FOT應用的VCSEL紅外泛光燈 汽車ADAS應用中3D DMS應用需求不斷增加，而3D視覺應用離不開VCSEL光源，小編就帶你認識一下我們?yōu)槟鷾蕚涞腣CSEL光源解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 不受摩爾定律限制，ASML設計1納米制程光刻設備 根據(jù)外媒報導，日前在日本東京舉行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）論壇上，與荷蘭半導體大廠ASML合作研發(fā)半導體光刻機的比利時半導體研究機構IMEC正式公布了3納米及以下制程在微縮層面的相關技術細節(jié)。 發(fā)表于：12/1/2020 基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案 司機在駕駛過程中使用手機、吸煙、疲勞駕駛等不良駕駛行為嚴重影響交通安全，所以對駕駛員危險行為檢測的DMS系統(tǒng)就尤為重要。本文將為大家介紹基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案 司機在駕駛過程中使用手機、吸煙、疲勞駕駛等不良駕駛行為嚴重影響交通安全，所以對駕駛員危險行為檢測的DMS系統(tǒng)就尤為重要。本文將為大家介紹基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 芯片之爭，驍龍875將決定高通地位 2020年可以是世界5G元年,各家芯片廠商紛紛推出了自己的5G旗艦芯片,比如海思麒麟的麒麟990,聯(lián)發(fā)科天璣1000+等。到了年底,各家芯片廠商繼續(xù)發(fā)力,將制程工藝進一步提升至5nm,為即將到來的2021年做準備。 發(fā)表于：12/1/2020 ?…356357358359360361362363364365…?
