電子元件相關(guān)文章 硅片壟斷恐加劇，國產(chǎn)亟需突圍 隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至200層以上，硅片已成為重要關(guān)鍵材料。早在2019年9月，韓國唯一的半導體硅片生產(chǎn)商，也是全球五大硅片生產(chǎn)商之一的SK Siltron 簽署了一項協(xié)議，以 4.5 億美元的價格收購杜邦 (DuPont)的碳化硅部門，以增強在先進材料領(lǐng)域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對杜邦 碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。此舉也被視為韓國針對材料技術(shù)的自立化政策的一環(huán)。 發(fā)表于：12/2/2020 展銳虎賁T618又出新機 酷比魔方“跑酷王”來了 12月初正式發(fā)布的酷比魔方最新旗艦平板——iPlay 40，無疑是符合了上述條件的新一代平板“跑酷王”！ 發(fā)表于：12/2/2020 賽微電子：考慮繼續(xù)投資第三代半導體業(yè)務且形成IDM展模式 11月30日，賽微電子在回答投資者提問時表示，公司在青島布局的GaN外延材料生長及器件設計業(yè)務均正常開展中，在當?shù)亟ㄔO生產(chǎn)線的事項尚未啟動，但考慮到目前所面臨的穩(wěn)定批量供應方面的挑戰(zhàn)，公司正在考慮繼續(xù)投資第三代半導體業(yè)務且形成IDM發(fā)展模式。 發(fā)表于：12/1/2020 用于FOT應用的VCSEL紅外泛光燈 汽車ADAS應用中3D DMS應用需求不斷增加，而3D視覺應用離不開VCSEL光源，小編就帶你認識一下我們?yōu)槟鷾蕚涞腣CSEL光源解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 不受摩爾定律限制，ASML設計1納米制程光刻設備 根據(jù)外媒報導，日前在日本東京舉行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）論壇上，與荷蘭半導體大廠ASML合作研發(fā)半導體光刻機的比利時半導體研究機構(gòu)IMEC正式公布了3納米及以下制程在微縮層面的相關(guān)技術(shù)細節(jié)。 發(fā)表于：12/1/2020 基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案 司機在駕駛過程中使用手機、吸煙、疲勞駕駛等不良駕駛行為嚴重影響交通安全，所以對駕駛員危險行為檢測的DMS系統(tǒng)就尤為重要。本文將為大家介紹基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案 司機在駕駛過程中使用手機、吸煙、疲勞駕駛等不良駕駛行為嚴重影響交通安全，所以對駕駛員危險行為檢測的DMS系統(tǒng)就尤為重要。本文將為大家介紹基于VCSEL紅外光源的DMS解決方案。 發(fā)表于：12/1/2020 芯片之爭，驍龍875將決定高通地位 2020年可以是世界5G元年,各家芯片廠商紛紛推出了自己的5G旗艦芯片,比如海思麒麟的麒麟990,聯(lián)發(fā)科天璣1000+等。到了年底,各家芯片廠商繼續(xù)發(fā)力,將制程工藝進一步提升至5nm,為即將到來的2021年做準備。 發(fā)表于：12/1/2020 貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity用于智能樓宇的 Sentrius IG60-BL654-LTE無線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān) 2020年11月30日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的全新產(chǎn)品Sentrius IG60-BL654-LTE無線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)關(guān)。Sentrius IG60-BL654-LTE網(wǎng)關(guān)支持廣泛的連接類型，用戶借助它可以從支持藍牙5的傳感器采集數(shù)據(jù)、使用通過云管理的邊緣智能來增強數(shù)據(jù)，并通過Wi-Fi 802.11ac Wave 2（采用2×2 MIMO）或LTE無線連接將這些數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫恕? 發(fā)表于：12/1/2020 Vishay推出在高溫應用下提高設計靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器 （NYSE 股市代號：VSH）推出新系列低阻抗、汽車級小型鋁電解電容器---190 RTL系列電容器。其紋波電流高達3.36 A，可在+125 C高溫下工作，125 °C條件下使用壽命長達6,000小時。 發(fā)表于：12/1/2020 貿(mào)澤電子新品推薦：2020年11月 率先引入新品的全球分銷商 2020年12月1日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供通過全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：12/1/2020 ASML基本完成1nm光刻機設計 本月中旬,在日本東京舉辦了ITF論壇。論壇上,與ASML(阿斯麥)合作研發(fā)光刻機的比利時半導體研究機構(gòu)IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術(shù)細節(jié)。 發(fā)表于：12/1/2020 極端溫度環(huán)境下的新寵：基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊 2020年12月1日，嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊，支持更廣的溫度環(huán)境。新的COM－HPC和COM Express Type6計算機模塊采用優(yōu)質(zhì)元件，可耐受－40到＋85°C的溫度，并提供嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行所需的所有功能及服務。 發(fā)表于：12/1/2020 IC漲價大盤點，多家芯片廠商明年Q1保持續(xù)漲趨勢 今年下半年以來,在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下,IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價格。 發(fā)表于：12/1/2020 產(chǎn)業(yè)高潮迭起，AI芯片融資哪家強 前言:今年,國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)高潮迭起。去年國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域投資金額總計58．57億元,同比增幅超過90%;今年1月到10月的AI芯片總?cè)谫Y額已經(jīng)超過了去年全年。 發(fā)表于：12/1/2020 ?…358359360361362363364365366367…?
