電子元件相關(guān)文章 從PMIC缺貨看到的 每次iPhone有新品發(fā)布，總會有人立即分解。每當(dāng)有新品發(fā)布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”這一網(wǎng)站上。 發(fā)表于：11/30/2020 1nm需要怎樣的光刻機(jī)？ASML是這樣說的！ 比利時的獨(dú)立半導(dǎo)體高科技研究機(jī)構(gòu)——imec每年都會在東京舉辦“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介紹他們的年度研發(fā)成果，今年考慮到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在線舉行。 發(fā)表于：11/30/2020 終于找到一款性能超過英特爾的國產(chǎn)AI視覺芯片 近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從《人民日報》客戶端看到了一篇文章，提出：“人工智能計算機(jī)視覺芯片性能利用率衡量標(biāo)準(zhǔn)就是：在運(yùn)算圖片的時候，既要保證圖片的精度（準(zhǔn)），又要保證運(yùn)算的速度（快），是否又‘快’又‘準(zhǔn)’?！?這引發(fā)記者深刻的思考一個問題：我們經(jīng)常高舉著“名義算力”的旗幟，卻忽略了芯片的實(shí)際計算效率、功耗、成本、以及元器件是否穩(wěn)定可靠。在單位算力下，是否能將圖片運(yùn)算又“快”又“準(zhǔn)”，實(shí)際上是每一個應(yīng)用和系統(tǒng)廠商切實(shí)關(guān)心的實(shí)際問題，也是衡量智能視覺處理器的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：11/30/2020 GPU決戰(zhàn)新時代，本土廠商加速入局 在英偉達(dá)于2000年收購3DFX，以及AMD在2006年收購ATI之后，桌面GPU這個市場本來就已經(jīng)塵埃落定。 發(fā)表于：11/30/2020 從處理器的主體結(jié)構(gòu)角度，了解華為麒麟芯片 華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建出芯片。 發(fā)表于：11/29/2020 第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移，國際合作與國產(chǎn)化缺一不可 1956年，IBM發(fā)明了第一塊硬盤，其容量僅5M，重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后，第一個晶體管、第一個集成電路、第一個微處理器都來自美國。 發(fā)表于：11/29/2020 英特爾以最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)獲得美國國防部訂單 英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型(SHIP)技術(shù)，獲得了美國國防部的第二階段東單。 發(fā)表于：11/29/2020 芯片的未來靠哪些技術(shù) 先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/29/2020 除海思麒麟外，國內(nèi)哪些芯片廠商 眾所周知的原因，華為目前的芯片已經(jīng)被斷供，華為在未來手機(jī)業(yè)務(wù)上的發(fā)展依舊不太明確，很值得我們關(guān)注。 發(fā)表于：11/29/2020 又一電子巨頭撤離深圳，因需求減少競爭加劇 “以前這里效益很好的，三、四年前高峰期工人就有1300多個”。又一知名外資企業(yè)關(guān)閉其深圳工廠，回憶往昔，老員工不無感慨。 發(fā)表于：11/29/2020 半導(dǎo)體現(xiàn)投資泡沫：資本涌入射頻芯片 企業(yè)毛利卻低至20% 毛利率普遍低至20%，手機(jī)射頻芯片的市場行情正行至2020年以來的新低。 發(fā)表于：11/28/2020 吸取教訓(xùn)，華為海思開始轉(zhuǎn)型 余承東曾說，華為做芯片最大的教訓(xùn)，就是只做芯片設(shè)計。如果華為能多花一點(diǎn)心思就研究芯片制造，那在美國出臺芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會手忙腳亂。 發(fā)表于：11/28/2020 半導(dǎo)體IP的市場規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體IP是指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。 發(fā)表于：11/28/2020 芯片成本究竟有多高 一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設(shè)計過程中所用的花費(fèi)，非一次性的芯片設(shè)計所需要的設(shè)備和開發(fā)環(huán)境等費(fèi)用。 發(fā)表于：11/28/2020 氣體傳感器迎來較大市場機(jī)會 近年來氣體傳感器較為引人關(guān)注，一是今年國六排放標(biāo)準(zhǔn)使得汽車尾氣排放市場升至千億元，氣體傳感器廠商迎來較大市場機(jī)會，另一點(diǎn)智能被認(rèn)為是傳感器的未來發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/28/2020 ?…359360361362363364365366367368…?
