電子元件相關(guān)文章 晶體生長及晶圓制備的那些事 半導(dǎo)體器件或者電路實(shí)在半導(dǎo)體材料晶圓表層形成的，用量最廣的還是半導(dǎo)體硅，這些晶圓的雜質(zhì)含量必須很低，必須是指定的晶體結(jié)構(gòu)，必須是光學(xué)表面，并達(dá)到指定的電氣性能和對(duì)應(yīng)的相應(yīng)規(guī)格要求。 發(fā)表于：11/27/2020 蘋果有意自研射頻前端模組？ 在過去的報(bào)道中，我們已經(jīng)見識(shí)到了蘋果在芯片方面的實(shí)力，但根據(jù)臺(tái)媒Digitimes的報(bào)道，蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。 發(fā)表于：11/27/2020 需求強(qiáng)勁、訂單飽滿，中芯國際漲價(jià) 美國對(duì)中芯國際的出口管制，讓本就緊張的全球晶圓代工產(chǎn)能“雪上加霜”。由于客戶需求強(qiáng)勁、訂單飽滿，該公司也首次證實(shí)將“提升平均晶圓價(jià)格”。 發(fā)表于：11/27/2020 華為堅(jiān)決不造車，那靠什么改變汽車產(chǎn)業(yè) 11月25日，一則有關(guān)華為造車的傳聞引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。有消息稱，“華為汽車已經(jīng)造出來了，明年底上市，12月或明年一季度發(fā)布。這款新車是與長安汽車合作打造，設(shè)計(jì)師是原保時(shí)捷總設(shè)計(jì)師，定位為跨界類SUV，定價(jià)為20萬~40萬元，自動(dòng)駕駛可實(shí)現(xiàn)L4級(jí)別（小鵬目前接近L3）。” 發(fā)表于：11/27/2020 消息稱高通將恢復(fù)華為4G芯片供應(yīng) 華為高管回應(yīng) 【華為高管回應(yīng)高通解禁4G芯片】近日，有消息稱，高通將恢復(fù)華為4G芯片供應(yīng)。 發(fā)表于：11/27/2020 印度對(duì)中國出口電子產(chǎn)品嚴(yán)格管控 外交部：立即糾正歧視性做法 有記者提問，據(jù)報(bào)道，印度方面對(duì)中國出口的電子產(chǎn)品實(shí)行了更嚴(yán)格的清關(guān)管控。中方對(duì)此有何評(píng)論？ 發(fā)表于：11/26/2020 發(fā)力碳化硅半導(dǎo)體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資 立志成為領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體器件供應(yīng)商，致瞻科技完成Pre-A輪融資 發(fā)表于：11/26/2020 國資支持邂逅“半導(dǎo)體”風(fēng)口，立霸股份業(yè)績未來可期 近期半導(dǎo)體可謂是全線吃緊，前有晶圓體產(chǎn)能供不應(yīng)求，后有封裝測試需求爆棚。在國產(chǎn)替代的大邏輯下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景一片大好。 發(fā)表于：11/26/2020 EDA公司芯華章推出全新驗(yàn)證技術(shù)及產(chǎn)品，支持國產(chǎn)架構(gòu)與產(chǎn)業(yè)生態(tài) 2020年11月26日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。 發(fā)表于：11/26/2020 村田將關(guān)閉埼玉村田制作所旗下全資子公司升龍東光科技 2019年12月13日，滿天芯率先報(bào)道了村田關(guān)閉了其位于汕頭的華建電子有限公司和華鉅科技有限公司，兩家公司均以生產(chǎn)電感為主。 發(fā)表于：11/26/2020 北斗導(dǎo)航核心器件國產(chǎn)化率100% 22nm芯片量產(chǎn) 據(jù)官方今天的說法,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)核心器件國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到了100%。 發(fā)表于：11/26/2020 投資10萬億！三星明年再擴(kuò)產(chǎn)，月產(chǎn)能增加11萬片 此前，IC Insights公布了2020年全球前15名半導(dǎo)體公司的預(yù)期增長率數(shù)據(jù)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)向好。 據(jù)外媒報(bào)道，三星明年將增加10萬億韓元的投資用于擴(kuò)大半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，以此提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工的產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/26/2020 EUV光刻機(jī)是中國半導(dǎo)體行業(yè)的唯一癥結(jié)嗎？ 在一顆芯片誕生的過程中，光刻是最關(guān)鍵又最復(fù)雜的一步。 發(fā)表于：11/26/2020 華為重啟手機(jī)零件大采購，欲趕在春節(jié)前上市4G手機(jī)？ 24日消息，據(jù)《自由財(cái)經(jīng)》獲悉，華為上周通知中國臺(tái)灣的零部件廠商，將于本月起重新采購鏡頭、IC載板等手機(jī)零部件。 發(fā)表于：11/26/2020 山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術(shù)研發(fā) 為優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，近日，山西省人民政府印發(fā)了《山西省新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（以下簡稱“政策”）。 發(fā)表于：11/26/2020 ?…364365366367368369370371372373…?
