電子元件相關(guān)文章 北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北斗星通发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片 在工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。 發(fā)表于：2020/11/24 Digi-Key Electronics 在 2020 年第一季度至第三季度新增 70 多家核心供应商合作伙伴，进一步扩大广泛产品线 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增 70 多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数已达到 1,200 家。到 2020 年底，该公司将在核心产品当中新增近 150,000 个供应商零件编号。 發(fā)表于：2020/11/24 看国产汽车半导体如何突围 全球车用半导体：占据10%左右。根据IHS，全球半导体销售约4850亿美元，中国占48%。总计2019年全球车用半导规模400多亿美金，占全球半导体市场规模约10%。伴随汽车电动、智能、互联，车用半导体单车价值将继续提升，推动全球车用半导体需求将快于整车销量增速。 發(fā)表于：2020/11/24 三大客户加单，台积电先进工艺满载 苹果首款5G智能手机iPhone 12及搭载M1处理器的新款MacBook Air/Pro销售拉出长红，索尼PS5及微软XBOX Series X/S等新款游戏机也卖到缺货，台积电受惠于苹果、高通、超微等大客户追单，7纳米及5纳米先进制程全线满载，加上投片良率获得明显改善，法人预期台积电第四季合并营收超越业绩展望高标，甚至续创历史新高机率大增。 發(fā)表于：2020/11/24 从iPhone的发展，看苹果的芯片变迁 2020年10月，苹果两款新的手机—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini将出售，这就是苹果在智能手机领域的所谓的高中低端布局，但但和其他厂商给你不一样，苹果的这些手机都采用了最先进的“ A14 Bionic”处理器。 發(fā)表于：2020/11/24 2020年半导体厂商排名出炉，AMD和MTK表现最亮眼 IC Insights在本月晚些时候发布的2020 McClean报告的更新中，讨论了2020年预测的前25名半导体供应商。该研究公告涵盖了预期的2020年排名前15位的半导体供应商（图1）。 發(fā)表于：2020/11/24 半导体制程迈向“三足鼎立“ 随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在成熟制程方面，也是在近些年才被业界特别提及的，早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，相应的玩家也不像今天这么“割裂”，特别是在逻辑芯片生产领域，当下，专注于成熟制程的厂商特点愈加突出。 發(fā)表于：2020/11/24 低电压差分信号长线传输的优化设计 针对影响信号完整性的噪声与衰减进行分析与验证，硬件物理层采取预加重与均衡处理技术、同时进行阻抗匹配优化并设计双重电气隔离，提升信号传输质量。软件链路层进行两级乒乓形式缓存设计以优化传输效率；改进基于CRC校验的反馈重传机制，保证系统实现数据检错重传功能，能适应更多链路异常情况。经验证，优化后在传输长度为100 m时系统可满足180 Mb/s的高可靠传输，满足工程应用技术要求。 發(fā)表于：2020/11/24 卓胜微市值突破千亿：助力国产滤波器实现自主化 上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园。本次活动上集中签约了一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的重点项目,总投资额约25亿元。金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区,集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。今年6月,上海金桥5G产业生态园获授牌。 發(fā)表于：2020/11/23 中芯国际:14nm及以下节点,已有10多个国内外客户流片项目 中芯国际在第三季度电话财报会议上指出,公司2020年收入目标从原来的中至高10位数增长,上修为年增长24%～26%;资本开支从67亿美元下修至59亿美元。对于日前传出的美国对中芯国际实行出口管制的消息,赵海军在财报会议上重申,也重申中芯国际只为民用终端用户提供产品和服务,没有任何军事终端用户。 發(fā)表于：2020/11/23 环比增长15．3％，中芯国际单季营收首次突破10亿美元 兆易创新发布公告称，公司拟出资3亿元与石溪集电、长鑫集成、大基金二期等多名投资人签署增资睿力集成协议，增资完成后，公司持有睿力集成约0．85％股权；此外，大基金二期出资额为47．60亿元，增资后占睿力集成的股权比例为14．08％。2020年5月，长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）成为睿力集成的全资子公司，投资标的睿力集成主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。在行业人士看来，大基金二期入股睿力集成释放出一个明确信号，合肥长鑫的存储器产品产业化将会进入快速发展阶段。 發(fā)表于：2020/11/23 乾照光电：拟定增募资15亿元 投入LED芯片研制 据上交所科创板上市委2020年第106次审议会议结果显示，无锡力芯微电子股份有限公司（简称：力芯微）科创板IPO成功过会。力芯微致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。 發(fā)表于：2020/11/23 三星将在美国启动EUV专用系统 LSI 新厂投资计划 钜亨网援引韩媒报道称，为如期在2022 年量产 3 纳米芯片，三星将在美国德州奥斯汀的半导体子公司启动EUV专用系统 LSI 新厂投资计划。据悉，此项投资高达 100 亿美元，月产能约 7 万片。 發(fā)表于：2020/11/23 未来将投2.7万亿给半导体产业！台行政院副院长：已在解决半导体未来4个世代投资所需用地和水电 据台湾《经济日报》报道，台湾行政院副院长沈荣津11月16日在《经济日报》举办的「2020大师智库论坛」上表示，面对后疫情时期的经济形势，台湾政府当局将协助产业加速升级。 發(fā)表于：2020/11/23 半导体产能全线吃紧 半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔一～二周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。 發(fā)表于：2020/11/23 <…368369370371372373374375376377…>
