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持股6.32%，哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。

發(fā)表于：11/25/2020

總投資超200億，中芯化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線等項(xiàng)目簽約紹興

11月24日，2020中國(guó)（紹興）第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在紹興市越城區(qū)舉辦，峰會(huì)舉行了國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心暨紹芯集成電路實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建啟動(dòng)儀式。

發(fā)表于：11/25/2020

服務(wù)器市場(chǎng)迎云端新常態(tài)，數(shù)據(jù)中心成近年DRAM需求主要推手

在疫情下蓬勃發(fā)展的服務(wù)器市場(chǎng)，明年將迎來(lái)怎樣的市況？TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，云端題材持續(xù)發(fā)酵，助力整體服務(wù)器需求擴(kuò)張，明年服務(wù)器的出貨大概還會(huì)維持6%到7%的成長(zhǎng)。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的落實(shí)成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場(chǎng)五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。

發(fā)表于：11/25/2020

TT Electronics 的新型表面貼裝電阻器利用基于陶瓷上貼金屬箔技術(shù)提高了可靠性

英國(guó)沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家為性能關(guān)鍵應(yīng)用提供工程電子產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，今天宣布推出其金屬箔貼片 (MFC) 電阻器。MFC系列使用陶瓷上貼金屬箔技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了陶瓷基板的散熱特性和金屬合金體電阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金體電阻更低的自熱水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，這使得該電阻較好的適合于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

發(fā)表于：11/25/2020

貿(mào)澤開(kāi)售Renesas RA6M4 MCU 為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用增強(qiáng)安全性

2020年11月24日 – 擁有海量庫(kù)存的電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結(jié)合出色的連接能力、安全性和性能，能加速邊緣和終端物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備以及電表、HVAC、增強(qiáng)型物業(yè)安全性和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：11/25/2020

LMI Technologies 發(fā)布最新款500萬(wàn)像素的3D快照傳感器Gocator 3520

2020年11月24日，作為3D掃描和在線檢測(cè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，LMI Technologies（LMI）正式發(fā)布新款Gocator 3520智能3D快照傳感器。Gocator? 3520是業(yè)界領(lǐng)先的3D快照傳感器系列中的最新型號(hào)，搭載500萬(wàn)像素成像芯片，視野更寬，高XY方向分辨率、曝光時(shí)間短和快速的數(shù)據(jù)采集速率，實(shí)現(xiàn)計(jì)量級(jí)在線質(zhì)量檢測(cè)。

發(fā)表于：11/25/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出專門應(yīng)用于全面屏和超窄邊智能手機(jī)的超小尺寸顏色和光源閃爍檢測(cè)模塊

2020年11月25日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出一款環(huán)境光／顏色（RGB）和光源閃爍檢測(cè)集成傳感器——TCS3410，尺寸僅為2 mm x 1 mm，進(jìn)一步擴(kuò)充了全面屏和超窄邊框智能手機(jī)的傳感器選擇范圍。

發(fā)表于：11/25/2020

漲價(jià)？華新科大馬廠染疫停產(chǎn)，利好國(guó)巨系

在晶圓代工產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能需求供不應(yīng)求、沸沸揚(yáng)揚(yáng)之際,寂靜已久的被動(dòng)元件市場(chǎng)突然傳出大消息。

發(fā)表于：11/25/2020

CIS：攝像頭繁榮的背后推手

提到科技，身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們往往會(huì)想到電子工業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力：互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯和存儲(chǔ)器。絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造都會(huì)使用到泛林集團(tuán)的設(shè)備，然而，要想打造有實(shí)用價(jià)值的系統(tǒng)，我們往往還需要借助很多其他的特種技術(shù)，其中包括很多涉及到人機(jī)互動(dòng)的技術(shù)，例如：

發(fā)表于：11/25/2020

貿(mào)澤攜手Bourns推出全新電子書帶你一起探索高性能電源轉(zhuǎn)換元件

2020年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bourns合作推出了一本全新電子書，帶你深入解讀采用電源轉(zhuǎn)換元件的經(jīng)典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增強(qiáng)性能與可靠性）一書中，Bourns和貿(mào)澤提供了一系列技術(shù)文章，旨在幫助讀者為特定的電源應(yīng)用選擇合適的元件，包括多款與高壓儲(chǔ)能相關(guān)的元件。

發(fā)表于：11/25/2020

兆易創(chuàng)新持續(xù)高額投入研發(fā) DRAM產(chǎn)品有望明年上市

財(cái)報(bào)顯示，兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收凈利仍然保持兩位數(shù)的高增長(zhǎng)。

發(fā)表于：11/25/2020

重磅！日月光宣布漲價(jià)，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊

近日連續(xù)傳出半導(dǎo)體元器件漲價(jià)消息，繼MCU漲價(jià)潮后，封測(cè)領(lǐng)域再傳出漲價(jià)消息。11月20日，封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

發(fā)表于：11/25/2020

中芯國(guó)際將進(jìn)一步受限？高通5G手機(jī)芯片出貨或受影響，聯(lián)發(fā)科意外成受益者？

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)近期將擴(kuò)大對(duì)中國(guó)進(jìn)行貿(mào)易制裁，包括可能將中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際列入黑名單。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)分析，此事如若成真，屆時(shí)在中芯國(guó)際大量下單的高通、博通等IC設(shè)計(jì)廠出貨將受到嚴(yán)重沖擊。相反，臺(tái)灣晶圓代工廠及NOR Flash廠都將迎來(lái)更多客戶的轉(zhuǎn)單。不過(guò)，由于臺(tái)灣晶圓代工廠2021年產(chǎn)能全面吃緊，能夠承接的訂單也相對(duì)有限。

發(fā)表于：11/25/2020

臺(tái)積電3nm重大突破，預(yù)估產(chǎn)能每月60萬(wàn)片

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電昨低調(diào)舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，預(yù)計(jì)明年裝機(jī)并于年底試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)；臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，當(dāng)3納米新廠落成并進(jìn)入量產(chǎn)，將成為全球最先進(jìn)的邏輯制程技術(shù)，也代表臺(tái)積電將持續(xù)成長(zhǎng)、技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展、對(duì)臺(tái)灣的承諾等3個(gè)重要成果意義。

發(fā)表于：11/25/2020

Yole：中國(guó)廠商逐漸影響存儲(chǔ)格局

　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是現(xiàn)代以數(shù)據(jù)為中心社會(huì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略市場(chǎng)，并受到重要的大趨勢(shì)的推動(dòng)，這些大趨勢(shì)包括移動(dòng)性，云計(jì)算，人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是當(dāng)前的主流存儲(chǔ)器，分別用作智能手機(jī)，固態(tài)硬盤，PC，服務(wù)器和車輛等廣泛應(yīng)用和系統(tǒng)的存儲(chǔ)和工作的存儲(chǔ)器。2019年，NAND和DRAM占整體獨(dú)立存儲(chǔ)器市場(chǎng)的96％，合并收入為1070億美元。

發(fā)表于：11/25/2020