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電子元件相關(guān)文章

漲價(jià)？華新科大馬廠染疫停產(chǎn)，利好國(guó)巨系

在晶圓代工產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能需求供不應(yīng)求、沸沸揚(yáng)揚(yáng)之際,寂靜已久的被動(dòng)元件市場(chǎng)突然傳出大消息。

發(fā)表于：11/25/2020

CIS：攝像頭繁榮的背后推手

提到科技，身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們往往會(huì)想到電子工業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力：互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯和存儲(chǔ)器。絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造都會(huì)使用到泛林集團(tuán)的設(shè)備，然而，要想打造有實(shí)用價(jià)值的系統(tǒng)，我們往往還需要借助很多其他的特種技術(shù)，其中包括很多涉及到人機(jī)互動(dòng)的技術(shù)，例如：

發(fā)表于：11/25/2020

貿(mào)澤攜手Bourns推出全新電子書(shū) 帶你一起探索高性能電源轉(zhuǎn)換元件

2020年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bourns合作推出了一本全新電子書(shū)，帶你深入解讀采用電源轉(zhuǎn)換元件的經(jīng)典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增強(qiáng)性能與可靠性）一書(shū)中，Bourns和貿(mào)澤提供了一系列技術(shù)文章，旨在幫助讀者為特定的電源應(yīng)用選擇合適的元件，包括多款與高壓儲(chǔ)能相關(guān)的元件。

發(fā)表于：11/25/2020

兆易創(chuàng)新持續(xù)高額投入研發(fā) DRAM產(chǎn)品有望明年上市

財(cái)報(bào)顯示，兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收凈利仍然保持兩位數(shù)的高增長(zhǎng)。

發(fā)表于：11/25/2020

重磅！日月光宣布漲價(jià)，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊

近日連續(xù)傳出半導(dǎo)體元器件漲價(jià)消息，繼MCU漲價(jià)潮后，封測(cè)領(lǐng)域再傳出漲價(jià)消息。11月20日，封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

發(fā)表于：11/25/2020

中芯國(guó)際將進(jìn)一步受限？高通5G手機(jī)芯片出貨或受影響，聯(lián)發(fā)科意外成受益者？

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)近期將擴(kuò)大對(duì)中國(guó)進(jìn)行貿(mào)易制裁，包括可能將中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際列入黑名單。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)分析，此事如若成真，屆時(shí)在中芯國(guó)際大量下單的高通、博通等IC設(shè)計(jì)廠出貨將受到嚴(yán)重沖擊。相反，臺(tái)灣晶圓代工廠及NOR Flash廠都將迎來(lái)更多客戶的轉(zhuǎn)單。不過(guò)，由于臺(tái)灣晶圓代工廠2021年產(chǎn)能全面吃緊，能夠承接的訂單也相對(duì)有限。

發(fā)表于：11/25/2020

臺(tái)積電3nm重大突破，預(yù)估產(chǎn)能每月60萬(wàn)片

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電昨低調(diào)舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，預(yù)計(jì)明年裝機(jī)并于年底試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)；臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，當(dāng)3納米新廠落成并進(jìn)入量產(chǎn)，將成為全球最先進(jìn)的邏輯制程技術(shù)，也代表臺(tái)積電將持續(xù)成長(zhǎng)、技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展、對(duì)臺(tái)灣的承諾等3個(gè)重要成果意義。

發(fā)表于：11/25/2020

Yole：中國(guó)廠商逐漸影響存儲(chǔ)格局

　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是現(xiàn)代以數(shù)據(jù)為中心社會(huì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略市場(chǎng)，并受到重要的大趨勢(shì)的推動(dòng)，這些大趨勢(shì)包括移動(dòng)性，云計(jì)算，人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是當(dāng)前的主流存儲(chǔ)器，分別用作智能手機(jī)，固態(tài)硬盤，PC，服務(wù)器和車輛等廣泛應(yīng)用和系統(tǒng)的存儲(chǔ)和工作的存儲(chǔ)器。2019年，NAND和DRAM占整體獨(dú)立存儲(chǔ)器市場(chǎng)的96％，合并收入為1070億美元。

發(fā)表于：11/25/2020

這三個(gè)人塑造了半導(dǎo)體當(dāng)前格局

　在半導(dǎo)體行業(yè)，英特爾、三星和臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭。從下圖可以看到，2011年以后，英特爾、三星、TSMC三家公司占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體銷售額的前三名。

發(fā)表于：11/25/2020

消息稱臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片：蘋果A16或首發(fā)

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來(lái)幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

發(fā)表于：11/25/2020

TT Electronics 的新型表面貼裝電阻器利用

英國(guó)沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家為性能關(guān)鍵應(yīng)用提供工程電子產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，今天宣布推出其金屬箔貼片 (MFC) 電阻器。MFC系列使用陶瓷上貼金屬箔技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了陶瓷基板的散熱特性和金屬合金體電阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金體電阻更低的自熱水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，這使得該電阻較好的適合于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

發(fā)表于：11/25/2020

華為在英國(guó)受到的限制將法律化違規(guī)使用其設(shè)備將被嚴(yán)懲

據(jù)路透社11月24日消息，英國(guó)于當(dāng)日頒布了一部新法案，按該法規(guī)定，如果在英國(guó)經(jīng)營(yíng)的電信企業(yè)違反禁令使用了華為等「高風(fēng)險(xiǎn)供應(yīng)商」制造的設(shè)備，將可能受到堪稱嚴(yán)厲的處罰——最高為營(yíng)業(yè)額10％或每天100，000英鎊（約合87萬(wàn)7500元人民幣）的罰款。

發(fā)表于：11/25/2020

臺(tái)積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片目前無(wú)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

　11月23日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定2萬(wàn)片目標(biāo)。

發(fā)表于：11/25/2020

汽車產(chǎn)業(yè)四化趨勢(shì)下，半導(dǎo)體廠商如何帶領(lǐng)車企贏得競(jìng)賽

傳統(tǒng)的汽車產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了百年大變革：新的四大趨勢(shì)“ACES”：Autonomous（自動(dòng)化）、Connected（互聯(lián)化）、Electrified（電氣化）和 Services（服務(wù)化）正在重塑汽車行業(yè)的整體格局。

發(fā)表于：11/24/2020

總投資13.5億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基

近日，安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司成立暨建設(shè)工程奠基儀式在銅陵經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。

發(fā)表于：11/24/2020