電子元件相關(guān)文章 封裝技術(shù)面臨新挑戰(zhàn) 先進封裝在開發(fā)新的系統(tǒng)級芯片設(shè)計中扮演著越來越重要的角色，并成為一種更可行的選擇，但它也為芯片制造商提供了一系列令人困惑的選擇，有時價格也很高。汽車，服務(wù)器，智能手機和其他系統(tǒng)已經(jīng)采用一種或另一種形式的高級封裝。對于其他應(yīng)用，這是過大的，并且簡單的商品封裝就足夠了。 發(fā)表于：11/24/2020 智能MCU未來的市場生態(tài)將如何發(fā)展? 今年上半年，ARM發(fā)布了針對MCU場景的首款microNPUEthosU55系列。該microNPU主打超低功耗，根據(jù)用戶需求可以搭載32-256個MAC（乘法累加器）單元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM給EthosU55搭配的處理器是高端CortexM系列處理器（例如CortexM55），可見在當時EthosU55設(shè)計的初衷就是賦能中高端MCU市場。 發(fā)表于：11/24/2020 加速國產(chǎn)替代！長江存儲打入華為Mate 40供應(yīng)鏈 隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來了NAND Flash應(yīng)用的增長，但供應(yīng)商競爭態(tài)勢依然激烈，大家擴產(chǎn)態(tài)勢積極，短期內(nèi)仍將保持供過于求和價格下跌局面。 發(fā)表于：11/24/2020 北斗星通正式發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一屆中國衛(wèi)星導航年會上，北斗星通發(fā)布最新一代全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片 在工藝迭代演進到22nm的同時，北斗星通首次在單顆芯片上實現(xiàn)基帶+射頻+高精度算法一體化。 發(fā)表于：11/24/2020 Digi-Key Electronics 在 2020 年第一季度至第三季度新增 70 多家核心供應(yīng)商合作伙伴，進一步擴大廣泛產(chǎn)品線 Digi-Key Electronics 擁有全球品類最豐富的電子元件庫存，并且能夠立即發(fā)貨，其宣布已在今年前三個季度新增 70 多家核心供應(yīng)商，借此擴大了產(chǎn)品組合。截止目前，核心供應(yīng)商總數(shù)已達到 1,200 家。到 2020 年底，該公司將在核心產(chǎn)品當中新增近 150,000 個供應(yīng)商零件編號。 發(fā)表于：11/24/2020 看國產(chǎn)汽車半導體如何突圍 全球車用半導體：占據(jù)10%左右。根據(jù)IHS，全球半導體銷售約4850億美元，中國占48%。總計2019年全球車用半導規(guī)模400多億美金，占全球半導體市場規(guī)模約10%。伴隨汽車電動、智能、互聯(lián)，車用半導體單車價值將繼續(xù)提升，推動全球車用半導體需求將快于整車銷量增速。 發(fā)表于：11/24/2020 三大客戶加單，臺積電先進工藝滿載 蘋果首款5G智能手機iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款游戲機也賣到缺貨，臺積電受惠于蘋果、高通、超微等大客戶追單，7納米及5納米先進制程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預期臺積電第四季合并營收超越業(yè)績展望高標，甚至續(xù)創(chuàng)歷史新高機率大增。 發(fā)表于：11/24/2020 從iPhone的發(fā)展，看蘋果的芯片變遷 2020年10月，蘋果兩款新的手機—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini將出售，這就是蘋果在智能手機領(lǐng)域的所謂的高中低端布局，但但和其他廠商給你不一樣，蘋果的這些手機都采用了最先進的“ A14 Bionic”處理器。 發(fā)表于：11/24/2020 2020年半導體廠商排名出爐，AMD和MTK表現(xiàn)最亮眼 IC Insights在本月晚些時候發(fā)布的2020 McClean報告的更新中，討論了2020年預測的前25名半導體供應(yīng)商。該研究公告涵蓋了預期的2020年排名前15位的半導體供應(yīng)商（圖1）。 發(fā)表于：11/24/2020 半導體制程邁向“三足鼎立“ 隨著半導體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展，不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少有7家在專注于當時最先進制程的投資和研發(fā)。而在成熟制程方面，也是在近些年才被業(yè)界特別提及的，早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，相應(yīng)的玩家也不像今天這么“割裂”，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，當下，專注于成熟制程的廠商特點愈加突出。 發(fā)表于：11/24/2020 低電壓差分信號長線傳輸?shù)膬?yōu)化設(shè)計 針對影響信號完整性的噪聲與衰減進行分析與驗證，硬件物理層采取預加重與均衡處理技術(shù)、同時進行阻抗匹配優(yōu)化并設(shè)計雙重電氣隔離，提升信號傳輸質(zhì)量。軟件鏈路層進行兩級乒乓形式緩存設(shè)計以優(yōu)化傳輸效率；改進基于CRC校驗的反饋重傳機制，保證系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)檢錯重傳功能，能適應(yīng)更多鏈路異常情況。經(jīng)驗證，優(yōu)化后在傳輸長度為100 m時系統(tǒng)可滿足180 Mb/s的高可靠傳輸，滿足工程應(yīng)用技術(shù)要求。 發(fā)表于：11/24/2020 卓勝微市值突破千億：助力國產(chǎn)濾波器實現(xiàn)自主化 上海金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園“園中園”之一的金海園正式開園。本次活動上集中簽約了一批旨在突破第三代半導體材料和5G射頻器材等“卡脖子”環(huán)節(jié)的重點項目,總投資額約25億元。金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園是上海首個以5G為主題的產(chǎn)業(yè)園區(qū),集聚了華為公司、上汽集團等產(chǎn)業(yè)巨頭。今年6月,上海金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園獲授牌。 發(fā)表于：11/23/2020 中芯國際:14nm及以下節(jié)點,已有10多個國內(nèi)外客戶流片項目 中芯國際在第三季度電話財報會議上指出,公司2020年收入目標從原來的中至高10位數(shù)增長,上修為年增長24%～26%;資本開支從67億美元下修至59億美元。對于日前傳出的美國對中芯國際實行出口管制的消息,趙海軍在財報會議上重申,也重申中芯國際只為民用終端用戶提供產(chǎn)品和服務(wù),沒有任何軍事終端用戶。 發(fā)表于：11/23/2020 環(huán)比增長15．3％，中芯國際單季營收首次突破10億美元 兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬出資3億元與石溪集電、長鑫集成、大基金二期等多名投資人簽署增資睿力集成協(xié)議，增資完成后，公司持有睿力集成約0．85％股權(quán)；此外，大基金二期出資額為47．60億元，增資后占睿力集成的股權(quán)比例為14．08％。2020年5月，長鑫存儲技術(shù)有限公司（以下簡稱“長鑫存儲”）成為睿力集成的全資子公司，投資標的睿力集成主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計、銷售等業(yè)務(wù)。在行業(yè)人士看來，大基金二期入股睿力集成釋放出一個明確信號，合肥長鑫的存儲器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化將會進入快速發(fā)展階段。 發(fā)表于：11/23/2020 乾照光電：擬定增募資15億元 投入LED芯片研制 據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第106次審議會議結(jié)果顯示，無錫力芯微電子股份有限公司（簡稱：力芯微）科創(chuàng)板IPO成功過會。力芯微致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/23/2020 ?…365366367368369370371372373374…?
