電子元件相關(guān)文章 華為在英國受到的限制將法律化 違規(guī)使用其設(shè)備將被嚴(yán)懲 據(jù)路透社11月24日消息，英國于當(dāng)日頒布了一部新法案，按該法規(guī)定，如果在英國經(jīng)營的電信企業(yè)違反禁令使用了華為等「高風(fēng)險(xiǎn)供應(yīng)商」制造的設(shè)備，將可能受到堪稱嚴(yán)厲的處罰——最高為營業(yè)額10％或每天100，000英鎊（約合87萬7500元人民幣）的罰款。 發(fā)表于：11/25/2020 臺積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬片 目前無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃 11月23日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定2萬片目標(biāo)。 發(fā)表于：11/25/2020 汽車產(chǎn)業(yè)四化趨勢下，半導(dǎo)體廠商如何帶領(lǐng)車企贏得競賽 傳統(tǒng)的汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革： 新的四大趨勢“ACES”：Autonomous（自動(dòng)化）、Connected（互聯(lián)化）、Electrified（電氣化）和 Services（服務(wù)化）正在重塑汽車行業(yè)的整體格局。 發(fā)表于：11/24/2020 總投資13.5億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基 近日，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司成立暨建設(shè)工程奠基儀式在銅陵經(jīng)開區(qū)舉行。 發(fā)表于：11/24/2020 釋放5G潛能，紫光展銳發(fā)力5G終端切片提升用戶體驗(yàn) 隨著5G商用進(jìn)程逐步加快，5G終端出貨也已經(jīng)接近1億了，但是5G和4G之間到底有什么區(qū)別？5G到底能夠帶來什么已經(jīng)成為不少消費(fèi)者心中的疑問。 發(fā)表于：11/24/2020 北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司發(fā)布最新一代全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。 發(fā)表于：11/24/2020 實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代 ，晶瑞股份半導(dǎo)體級高純硫酸一期項(xiàng)目落成 近日，蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）舉行年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體高純硫酸一期項(xiàng)目落成典禮，一期3萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體高純硫酸項(xiàng)目即將正式通線投產(chǎn)，向半導(dǎo)體上游廠商全面供貨。 發(fā)表于：11/24/2020 加速國產(chǎn)替代，長江存儲(chǔ)打入華為Mate 40供應(yīng)鏈 隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來了NAND Flash應(yīng)用的增長，但供應(yīng)商競爭態(tài)勢依然激烈，大家擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢積極，短期內(nèi)仍將保持供過于求和價(jià)格下跌局面。 發(fā)表于：11/24/2020 華為哈勃入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商全芯微 企查查資料顯示，11月23日，寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司（以下簡稱“全芯微”）發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）。 發(fā)表于：11/24/2020 2020年中國集成電路封測行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析 隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來,我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長,2019年封測銷售額達(dá)2349．70億元,同比增長7．10%。 發(fā)表于：11/24/2020 臺積電南京工廠產(chǎn)能爆發(fā)：制程技術(shù)以12nm及16nm為主 由于國內(nèi)客戶需求的激增,臺積電在國內(nèi)工廠產(chǎn)能也是爆發(fā)。 發(fā)表于：11/24/2020 8寸晶圓明年要漲40%，IC設(shè)計(jì)、硅晶圓跟漲 全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱,芯片大廠排隊(duì)加價(jià)大搶產(chǎn)能,第4季報(bào)價(jià)已全面喊漲,并掀起一波漲價(jià)效應(yīng)。 發(fā)表于：11/24/2020 封裝技術(shù)面臨新挑戰(zhàn) 先進(jìn)封裝在開發(fā)新的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)中扮演著越來越重要的角色，并成為一種更可行的選擇，但它也為芯片制造商提供了一系列令人困惑的選擇，有時(shí)價(jià)格也很高。汽車，服務(wù)器，智能手機(jī)和其他系統(tǒng)已經(jīng)采用一種或另一種形式的高級封裝。對于其他應(yīng)用，這是過大的，并且簡單的商品封裝就足夠了。 發(fā)表于：11/24/2020 智能MCU未來的市場生態(tài)將如何發(fā)展? 今年上半年，ARM發(fā)布了針對MCU場景的首款microNPUEthosU55系列。該microNPU主打超低功耗，根據(jù)用戶需求可以搭載32-256個(gè)MAC（乘法累加器）單元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM給EthosU55搭配的處理器是高端CortexM系列處理器（例如CortexM55），可見在當(dāng)時(shí)EthosU55設(shè)計(jì)的初衷就是賦能中高端MCU市場。 發(fā)表于：11/24/2020 加速國產(chǎn)替代！長江存儲(chǔ)打入華為Mate 40供應(yīng)鏈 隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來了NAND Flash應(yīng)用的增長，但供應(yīng)商競爭態(tài)勢依然激烈，大家擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢積極，短期內(nèi)仍將保持供過于求和價(jià)格下跌局面。 發(fā)表于：11/24/2020 ?…367368369370371372373374375376…?
