電子元件相關文章 投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統(tǒng) 中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時期，中興開始加大自主研發(fā)力度。 發(fā)表于：11/22/2020 繼NVIDIA收購ARM后，半導體行業(yè)進入整合期 隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對半導體的大量需求使得這個行業(yè)快速進入了繁榮期。2020年繼英偉達400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價值約在300億美元左右。 發(fā)表于：11/22/2020 Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設計的Alder Lake處理器 Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。 發(fā)表于：11/22/2020 半導體工藝（三） 根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導體、芯片行業(yè)的主流。 發(fā)表于：11/22/2020 意法半導體推出世界首款驅動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案 意法半導體(ST) 近日推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN® 產(chǎn)品平臺，對于400W以下輕便節(jié)能的消費電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導體提出的這個集成化方案有助于加快開發(fā)速度。 發(fā)表于：11/22/2020 中國芯片制造突圍之路在哪長，江存儲楊士寧一語點破 在“2020北京微電子國際研討會暨IC World學術會議”上，長江存儲科技有限責任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢下中國芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強烈探索的路徑。 發(fā)表于：11/21/2020 中芯國際：14nm及更先進工藝，已有10多款芯片流片 日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準。客戶對中芯國際技術的信心在逐步增強，中芯國際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務競爭力，引入更多的海內(nèi)外客戶。 發(fā)表于：11/21/2020 國產(chǎn)CPU存算一體機問世：配備x86兆芯CPU 11月18日，柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯，正式發(fā)布國產(chǎn)CPU平臺存算一體機，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進網(wǎng)絡核心技術和產(chǎn)品的攻關。這款數(shù)據(jù)存算一體機以柏睿數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)實時分析平臺為底座，以國產(chǎn)CPU、最優(yōu)硬件方案提供算力、數(shù)據(jù)安全支撐。 發(fā)表于：11/21/2020 中電港與紫光國微達成戰(zhàn)略合作 11月19日，深圳中電國際信息科技有限公司(以下簡稱“中電港”)與紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將積極發(fā)揮各自技術、業(yè)務與資源優(yōu)勢，在智慧芯片、晶體晶振等領域展開全面深化合作，共同開拓數(shù)字經(jīng)濟時代廣闊的應用發(fā)展空間，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：11/21/2020 臺基股份：5億項目獲批，將月產(chǎn)2萬片6英寸Bipolar晶圓 臺基股份于11月17日公告，公司向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過深交所審核并收到批復。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、高功率半導體技術研發(fā)中心項目以及補充流動資金。 發(fā)表于：11/21/2020 全面挖掘數(shù)據(jù)潛能，英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品 隨著5G網(wǎng)絡商用、服務器中心大規(guī)模拓展，數(shù)據(jù)時代已經(jīng)來臨，然而目前全球僅有2%的數(shù)據(jù)可以得到有效利用與處理。 發(fā)表于：11/21/2020 東芯半導體：存儲廠商怎樣做國產(chǎn)替代 把“國產(chǎn)替代”這一命題拋給本土存儲廠商，應當如何作答？自成立以來便堅持自主設計的東芯半導體，已在此問題下積累了6年的實踐與經(jīng)驗。 發(fā)表于：11/21/2020 Arm中國王舒翀：移動智能終端設備未來支持64位處理器，將提升DRAM用量 伴隨5G的進一步普及，智能手機市場有望在明年迎來強勁反彈。與此同時，5G手機加速向千元機滲透，也為計算和存儲業(yè)者帶來機遇。 發(fā)表于：11/21/2020 全球市場三足鼎立，國內(nèi)半導體封測業(yè)如何實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展 由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質量、可持續(xù)發(fā)展?一時間，半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。 發(fā)表于：11/21/2020 臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)，谷歌和超微搶先用 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。 發(fā)表于：11/21/2020 ?…367368369370371372373374375376…?
