電子元件相關文章 芯片的未來靠哪些技術 先進制程與先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/29/2020 除海思麒麟外，國內(nèi)哪些芯片廠商 眾所周知的原因，華為目前的芯片已經(jīng)被斷供，華為在未來手機業(yè)務上的發(fā)展依舊不太明確，很值得我們關注。 發(fā)表于：11/29/2020 又一電子巨頭撤離深圳，因需求減少競爭加劇 “以前這里效益很好的，三、四年前高峰期工人就有1300多個”。又一知名外資企業(yè)關閉其深圳工廠，回憶往昔，老員工不無感慨。 發(fā)表于：11/29/2020 半導體現(xiàn)投資泡沫：資本涌入射頻芯片 企業(yè)毛利卻低至20% 毛利率普遍低至20%，手機射頻芯片的市場行情正行至2020年以來的新低。 發(fā)表于：11/28/2020 吸取教訓，華為海思開始轉(zhuǎn)型 余承東曾說，華為做芯片最大的教訓，就是只做芯片設計。如果華為能多花一點心思就研究芯片制造，那在美國出臺芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會手忙腳亂。 發(fā)表于：11/28/2020 半導體IP的市場規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈 半導體IP是指已驗證的、可重復利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。 發(fā)表于：11/28/2020 芯片成本究竟有多高 一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設計過程中所用的花費，非一次性的芯片設計所需要的設備和開發(fā)環(huán)境等費用。 發(fā)表于：11/28/2020 氣體傳感器迎來較大市場機會 近年來氣體傳感器較為引人關注，一是今年國六排放標準使得汽車尾氣排放市場升至千億元，氣體傳感器廠商迎來較大市場機會，另一點智能被認為是傳感器的未來發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/28/2020 車載AI芯片大戰(zhàn) 作為“第三生活空間”的未來車輛，使用場景必將更加豐富。而車輛內(nèi)外部需要交互才能實現(xiàn)的各種功能，這必然意味著大量的數(shù)據(jù)和智能運算，而芯片將是汽車核心技術生態(tài)循環(huán)的基石。 發(fā)表于：11/28/2020 未來國產(chǎn)半導體該如何走 芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。我國能做成“兩彈一星”，但是多次扶持的IC產(chǎn)業(yè)卻和世界先進水平不斷拉大。 發(fā)表于：11/28/2020 德國巨頭英飛凌，企業(yè)核心知識產(chǎn)權(quán)注冊于德國、澳大利亞等國家地區(qū) 美國對華為實施的芯片禁令，導致了全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變。中國作為全球半導體行業(yè)的重要市場之一，芯片禁令也意味著美國技術在中國市場的退出。 發(fā)表于：11/28/2020 芯片，是中國科技的山還是豐碑 從自動駕駛到人工智能，中國科技的未來只取決于中芯國際以及國內(nèi)其它芯片企業(yè)的成功。 發(fā)表于：11/28/2020 我國汽車芯片自主率不足10% 上月在京成立的中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，并且以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運營理念，旨在建立我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，打破行業(yè)壁壘，補齊行業(yè)短板，實現(xiàn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動我國成為全球汽車芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。 發(fā)表于：11/28/2020 歐盟的半導體行業(yè)現(xiàn)狀及擔憂 在中美日益緊張的關系下，無論日韓還是歐洲，沒有一個國家是旁觀者，甚至有可能將成為戰(zhàn)場。在此次半導體戰(zhàn)爭中，每個國家都深刻了解到自主可控供應鏈的重要性，只有抓住數(shù)據(jù)、微電子學和互聯(lián)的機遇，才能處于領先地位。 發(fā)表于：11/28/2020 韓國半導體的崛起，給國產(chǎn)芯片的啟示 2020年下半年，美國接連三次升級對華為的禁令，試圖打壓限制中國半導體發(fā)展。面對美方的技術封鎖，國內(nèi)半導體以及高端設備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入，中科院宣布將美國“卡脖子”清單變成科研任務清單進行布局。 發(fā)表于：11/28/2020 ?…361362363364365366367368369370…?
