電子元件相關文章 CDNA架構Instinct MI100加速顯卡 逼近百億億次級計算時代 AMD不止一次表示：Zen奠定了AMD未來幾年產(chǎn)品的路線圖，現(xiàn)如今，“Zen”這把火已經(jīng)在CPU市場越燒越旺。 發(fā)表于：11/18/2020 電動汽車推動汽車芯片市場回暖 根據(jù)市場研究公司IHS Markit的數(shù)據(jù),今年全球汽車半導體銷售額將下滑9．6%,至380億美元,下滑幅度仍好于IHS Markit的早期預估。 發(fā)表于：11/18/2020 外媒：臺積電正同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅動芯片 據(jù)外媒報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅動芯片。 發(fā)表于：11/18/2020 華為忍痛別榮耀：一個好策略！ 一場猜測已久的出售終于成為了現(xiàn)實。 昨天早上，深圳市智慧城市科技發(fā)展集團和30多家榮耀代理商、經(jīng)銷商共同投資設立的公司深圳市智信新信息技術有限公司，與華為投資控股有限公司簽署收購協(xié)議，全面收購榮耀品牌相關業(yè)務資產(chǎn)。 發(fā)表于：11/18/2020 160億！31個項目落戶上海嘉定，打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地 11月16日下午，31個重大項目在嘉定工業(yè)區(qū)集中簽約，總投資額近160億元。其中，包括多個智能傳感器及物聯(lián)網(wǎng)領域的重磅項目，將入駐上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園。 發(fā)表于：11/18/2020 又一家半導體企業(yè)正式闖關科創(chuàng)板 近日，朝陽微電子科技股份有限公司（以下簡稱“朝陽微電子”）科創(chuàng)板IPO上市申請或通過。 發(fā)表于：11/18/2020 全球晶圓代工產(chǎn)值逆勢創(chuàng)新高！ 據(jù)TrendForce表示，2020年疫情導致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，但受惠于遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。 發(fā)表于：11/18/2020 Marvell發(fā)布5nm 112G SerDes芯片 目前市面上有三款基于臺積電 5nm 工藝（N5）的芯片，分別是華為 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、蘋果 iPhone 12 系列智能機中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC ?，F(xiàn)在，這份列表中又迎來了新的一員，它就是 Marvell 的 112G SerDes 連接芯片。 發(fā)表于：11/18/2020 三星3nm芯片2022年量產(chǎn) 三星電子正向下一代芯片業(yè)務投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。 發(fā)表于：11/18/2020 密謀五年，臺積電扳倒英特爾的三大絕招 7月24日，一場遠在美國的法說會，宣告臺積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米的處理器生產(chǎn)時程，會比原先預期的晚6個月?！顾又忉專瑸榱司S持「英特爾產(chǎn)品在市場上的領導地位，將會在自家晶圓廠之外，采用其他晶圓代工廠產(chǎn)能生產(chǎn)先進產(chǎn)品」。法說會后，英特爾27日立即開除從高通挖角來的首席工程師。 發(fā)表于：11/18/2020 為了安全，微軟做了一顆芯片 在您的計算機中，最敏感的部分是一個被稱為“安全區(qū)域”（secure enclave）的獨特硬件組件。這些芯片的設計不僅可以防止黑客訪問您系統(tǒng)的皇冠上的寶石，還可以建立“信任根”，運行加密檢查以確保沒有黑客惡意修改過它們。 發(fā)表于：11/18/2020 Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍 Cerebras Systems和聯(lián)邦能源部國家能源技術實驗室今天宣布，該公司的CS-1系統(tǒng)比圖形處理單元（GPU）快10,000倍。 發(fā)表于：11/18/2020 蘋果M1芯片深度測試 上周，蘋果公司發(fā)布了基于他們新Apple Silicon M1 SoC芯片打造新Mac產(chǎn)品，這個新聞在行業(yè)內引起了轟動，因為這標志著蘋果正式開啟了從Intel的x86 CPU過渡到該公司自己基于Arm架構設計的內部產(chǎn)品的兩年計劃第一步。 發(fā)表于：11/18/2020 封測十強排名：中美現(xiàn)兩大看點 總體來看，這十家封測廠商在該季度的營收總和上升至67.59億美元，同比增長了12.9%。展現(xiàn)出封測業(yè)強勁的恢復和增長勢頭。之所以如此，有兩大受益因素，一是宏觀應用需求的增長，特別是疫情下催生出了宅經(jīng)濟效應，使得以5G通信、WiFi 6及車用芯片為代表的應用需求持續(xù)上漲，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上的晶圓代工和封測業(yè)同步增長。二是從9月15日起，針對華為的芯片元器件貿易禁令正式生效，進而帶動多數(shù)封測廠商趕在截止日前交貨，形成了一波業(yè)績高峰，而這種現(xiàn)象同樣出現(xiàn)在了晶圓代工業(yè)，特別是臺積電，第三季度的業(yè)績出奇的好，接連打破歷史記錄。 發(fā)表于：11/18/2020 異質結構新材料二硫化鉬，未來芯片的新潛力 將二硫化鉬添加在原有PC原料上，可以達到導熱、散熱的要求。隨著半導體制程邁向 3 納米，如何跨越晶體管微縮的物理極限，成為半導體業(yè)發(fā)展的關鍵技術。厚度只有原子等級的二維材料，例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等，被視為有潛力取代硅等傳統(tǒng)半導體材料。 發(fā)表于：11/18/2020 ?…372373374375376377378379380381…?
