電子元件相關文章 GaN FET的發(fā)展機會 電源管理芯片是現(xiàn)代電子產品和設備不可或缺的關鍵器件。同時，伴隨著越來越多的傳統(tǒng)終端開始向電氣化和智能化方向發(fā)展，這就為電源管理芯片帶來了巨大的商機。天風證券的報告中指出，目前，電源管理芯片主要應用于計算機、網絡通信、消費電子和工業(yè)控制等領域。汽車電子領域雖然現(xiàn)在所占市場份額較小，但是近年來其發(fā)展速度卻不容忽視。 發(fā)表于：11/15/2020 一文看懂TSV技術 從HBM存儲器到3D NAND芯片，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過的芯片和允許在它們之間垂直互通。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。 發(fā)表于：11/15/2020 登頂全球前十的國產芯片公司 今年1季度，華為海思創(chuàng)下全球前十大半導體供應商的歷史，一時間振奮人心。其實不止華為海思，經過國外分析機構的一些數據，我們發(fā)現(xiàn)了不少國內半導體企業(yè)在一些細分領域，如MCU、IGBT、IPM、NOR Flash、MEMS等領域，逐漸在“全球前十”的行列中嶄露頭角。對此，我們對這些機構所發(fā)布的有關國產芯片企業(yè)的相關排名情況進行了轉述，僅供大家參考。 發(fā)表于：11/15/2020 半導體制程，由28nm向3nm的大躍進 半導體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術的認知。 發(fā)表于：11/15/2020 解讀地平線一芯多用的AI汽車芯片 芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動駕駛，自然也成為智能汽車時代的必爭之地。智能汽車面對非常復雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計算能力，而傳統(tǒng)的通用計算平臺的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經成為智能汽車性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案。 發(fā)表于：11/15/2020 可給手機降溫的微流體集成芯片 我們的手機電腦等電子產品在使用時會產生許多熱量，如果熱量沒有能及時散發(fā)，必定會影響設備的性能與使用。有研究人員發(fā)現(xiàn)，將微流體系統(tǒng)集成到微芯片內部，展現(xiàn)出了卓越的冷卻性能。 發(fā)表于：11/15/2020 指甲蓋大小的手機處理器，為何能集成上百億個晶體管 手機處理器的芯片大小，與大拇指指甲蓋差不多大小，但是一個小小的芯片，卻能裝下上百億個晶體管。iphone12中的手機處理器A14，搭載5納米工藝，集成了118億個晶體管。 發(fā)表于：11/15/2020 汽車智能化大勢所趨，全息芯片、全息車載大屏將改變汽車產業(yè) 汽車顯示系統(tǒng)市場規(guī)模在2018年估計為150億美元,從2019年到2025年,復合年增長率將超過10%。到2025年,全球行業(yè)單位出貨量將超過3.5億個。到2024年,全球汽車智能顯示市場預計將從2016年的47.5億美元增長到110億美元,復合年增長率為12.75%。 發(fā)表于：11/15/2020 電源管理芯片引腳如何辨別 深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負載開關、肖特基二極管等產品，為客戶提供高性價比的產品和服務。 發(fā)表于：11/15/2020 單線程CPU市場中，AMD反超英特爾 2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據了CPU市場不到18%的份額。 發(fā)表于：11/15/2020 芯片產能供不應求，臺積電大規(guī)模下單光刻機 近半年來，芯片代工幾乎進入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導致產能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設備。 發(fā)表于：11/15/2020 國產光刻膠迎來首條生產線，對7nm芯片制造產生重大影響 光刻膠是集成電路生產制造的核心材料，也是微電子技術的微細圖形加工的關鍵材料之一。光刻膠的質量與性能對芯片的成品、性能具有至關重要的影響，更是集成電路生產制造中產業(yè)鏈中技術門檻最高的微電子化學品之一，也是當前電子領域中重要的基礎應用材料之一。 發(fā)表于：11/15/2020 三十年河東、三十年河西，聯(lián)發(fā)科芯片突然成了香饃饃 說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。 發(fā)表于：11/15/2020 高通已獲得許可向華為供應芯片,不過僅限于4G芯片 據媒體報道指高通已獲得許可向華為供應芯片,不過僅限于4G芯片,這樣對于華為來說其實意義有限,無助于華為手機的發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2020 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7電動平行夾持器 可滿足苛刻條件下的應用 丹麥歐登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性價比高、操作簡單、開箱即用、可供無塵室使用的電動平行夾持器2FG7。2FG7的設計面向各種規(guī)模的公司，旨在提供低成本的夾持應用，它可在幾分鐘內完成部署，并專門增添了針對用于處理苛刻條件下負載任務的設計——即使在極其狹小的空間，它也可以完成使命。新型2FG7夾持器是小批量、高混合型生產的理想選擇。它能夠在許多不同的應用領域，如機床管理、分揀和取放、以及組裝等，展現(xiàn)高投資回報率。 發(fā)表于：11/14/2020 ?…376377378379380381382383384385…?
