電子元件相關(guān)文章 進(jìn)擊的鎧俠 從隨身攜帶的手機(jī)U盤，到PC筆記本中的硬盤，存儲(chǔ)產(chǎn)品是很多人日常生活中不可缺少的設(shè)備，縱覽整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)，品牌也是五花八門，今年以來，“鎧俠”這個(gè)品牌正頻頻出現(xiàn)在大眾眼前。 發(fā)表于：11/13/2020 外媒：英特爾服務(wù)器芯片未來不明朗 近來，關(guān)于英特爾服務(wù)器芯片的未來走勢(shì)，有了很多的評(píng)論。下面我們從一個(gè)從一個(gè)產(chǎn)品技術(shù)分析的文章，看行業(yè)專家對(duì)英特爾服務(wù)器業(yè)務(wù)未來的評(píng)價(jià)。 發(fā)表于：11/13/2020 第三代半導(dǎo)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化 碳化硅(SiC)，與氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)等一起，屬于第三代半導(dǎo)體。碳化硅等第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能。 發(fā)表于：11/13/2020 國(guó)產(chǎn)IGBT的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn) 隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占世界市場(chǎng)的50%以上，是全球最大的IGBT市場(chǎng)。但I(xiàn)GBT產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在中高端領(lǐng)域更是90%以上的IGBT器件依賴進(jìn)口，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求已是刻不容緩。 發(fā)表于：11/13/2020 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)廠商調(diào)漲10-15% 因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，且中芯國(guó)際繼華為后也遭美國(guó)制裁引起連鎖反應(yīng)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)已從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達(dá)10-15%，打響十月芯片漲價(jià)第一槍。 發(fā)表于：11/13/2020 益昂半導(dǎo)體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器 益昂半導(dǎo)體(Aeonsemi，以下簡(jiǎn)稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計(jì)算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時(shí)鐘源。 發(fā)表于：11/13/2020 三星斥資千億改進(jìn)8英寸晶圓廠，并導(dǎo)入自動(dòng)化運(yùn)輸設(shè)備 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游晶體代工持續(xù)漲價(jià)。為提高生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)需求，解決8英寸晶圓供不應(yīng)求問題，三星考慮針對(duì)旗下的8英寸晶圓廠進(jìn)行自動(dòng)化投資。 發(fā)表于：11/13/2020 美國(guó)大選塵埃落定，芯片行業(yè)何去何從 與之前的美國(guó)總統(tǒng)選舉相比，這一次選舉可能對(duì)整個(gè)科技行業(yè)以及芯片和設(shè)備的未來產(chǎn)生更大的影響。 發(fā)表于：11/13/2020 蘋果自研Apple M1芯片正式發(fā)布，英特爾股價(jià)繼續(xù)下探 對(duì)于蘋果的研發(fā)能力，圈外的人都覺得很厲害了，但是作為蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便會(huì)覺得力不從心，只能陪跑。而如果是作為蘋果的供應(yīng)商，尤其是器件供應(yīng)商，可以說誠(chéng)惶誠(chéng)恐，保不齊哪天你就不是蘋果的核心供應(yīng)商了，比如現(xiàn)在的英特爾。 發(fā)表于：11/13/2020 三星推出首款5nm移動(dòng)處理器Exynos 1080，有哪些亮點(diǎn) 三星 Exynos 于 11 月 12 日在上海舉辦了首場(chǎng)面向中國(guó)市場(chǎng)的新品發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的 Exynos 1080 移動(dòng)處理芯片。集成了 5G 模組的 Exynos 1080 是三星首款基于最新的 5nm EUV FinFET 工藝制造的處理器，進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 發(fā)表于：11/13/2020 紫光展銳：基于展銳6nm 5G芯片的手機(jī)明年將量產(chǎn) 日前，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨在接受媒體采訪時(shí)表示，明年搭載展銳 6 納米 5G 芯片的手機(jī)將量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/12/2020 汽車芯片的安全性挑戰(zhàn) 為汽車芯片的安全性建立一套全面的驗(yàn)證方法是復(fù)雜而困難的。 發(fā)表于：11/12/2020 又一款國(guó)產(chǎn)5G芯片即將量產(chǎn)，更低價(jià)的5G手機(jī)要來了 如果要問各位,一部手機(jī)最重要的零部件是什么,大多數(shù)人肯定都會(huì)說是CPU芯片,這就是手機(jī)的大腦,對(duì)手機(jī)性能的高低起著決定性作用,目前全世界能設(shè)計(jì)手機(jī)芯片的廠商屈指可數(shù),蘋果A系和華為麒麟只會(huì)自用,高通驍龍使用范圍最廣,三星獵戶座基本自用,聯(lián)發(fā)科基本不用在高端旗艦上。 發(fā)表于：11/12/2020 EUV讓摩爾定律重獲新生 6nm 5G芯片手機(jī)明年量產(chǎn) 今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。 發(fā)表于：11/12/2020 LexInnova：中科院微電子所整體專利質(zhì)量居于全球第一 日前國(guó)外媒體報(bào)道指由美國(guó)專利咨詢公司LexInnova評(píng)選的專利質(zhì)量指標(biāo)顯示中國(guó)的中科院微電子所的整體專利質(zhì)量居于全球第一,超越了全球知名的Intel、IBM、三星、臺(tái)積電等科技企業(yè)。 發(fā)表于：11/12/2020 ?…380381382383384385386387388389…?
