電子元件相關(guān)文章 蘋果推出首款自研芯片M1 最佳筆記本CPU來了 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布傳聞已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,號稱性能、功耗都優(yōu)于Intel。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果正式發(fā)布用于Mac的PC處理器M1，比之Intel如何 蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 發(fā)表于：11/11/2020 芯片廠商的競爭新高地，這本白皮書講清楚了 在11月10日于上海舉行的5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高峰論壇上，紫光展銳攜手Omdia聯(lián)合發(fā)布了《5G數(shù)字世界—建于芯片之上》白皮書。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700 11月11日，為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。 發(fā)表于：11/11/2020 搶食商機，SK 海力士加強布局中國晶圓代工市場 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后，隨即開始加強在中國晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點，就是將 SK 海力士旗下負責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國企業(yè)合資的公司，以持續(xù)進行該公司部屬中國的計劃。 發(fā)表于：11/11/2020 Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK 最新的GreenPAK系列成員集成了運算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨特的定制模擬IC設(shè)計，無需相關(guān)的一次性工程費用（NRE）。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果M1芯片來了，英特爾走了 11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發(fā)布會，其首款自研電腦芯片M1正式登場，同時發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年營收將破百億美金 11月11日，在大眾購物狂歡的同時，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。 發(fā)表于：11/11/2020 MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套 雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會上透露，將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達3.0 GHz。 發(fā)表于：11/11/2020 受益于5G射頻需求不斷增長，格芯與Soitec宣布達成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機市場提供解決方案時進一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。 發(fā)表于：11/11/2020 FPGA未來將走向何方？ 2015年6月1日，英特爾與Altera宣布，雙方已達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以167億美元的價格收購Altera。這是FPGA行業(yè)的一個重要里程碑，因為Xilinx和Altera是主要的FPGA供應(yīng)商。 發(fā)表于：11/11/2020 大陸手機處理器市場將進入三強爭霸時代？ IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國制智能手機的應(yīng)用處理器（AP）達44.9％ ，維持第一大AP供應(yīng)商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果芯片的一場豪賭 據(jù)報道，蘋果公司即將做出公司歷史上最大的平臺變革之一。預(yù)計它將在周二宣布首批采用Apple設(shè)計的處理器和圖形卡而不是自2005年以來使用的Intel芯片的Mac 。 發(fā)表于：11/11/2020 套路 VS 驅(qū)動 | 寫在半導(dǎo)體并購正酣之時 最近，半導(dǎo)體行業(yè)的大手筆收購接連不斷，英偉達計劃以 400 億美金收購 ARM，AMD 打算以 350 億美金拿下賽靈思，Marvell 也以 100 億美元的價格向 Inphi 拋出了橄欖枝?，F(xiàn)在，盡管整個世界都深受 COVID 的困擾，但是，大手筆的半導(dǎo)體收購浪潮依然席卷了整個行業(yè)。 為什么會這樣呢？背后的驅(qū)動力是什么？直到 2015 年時，半導(dǎo)體行業(yè)還一直延續(xù)著始于 1965 年的連續(xù)“分拆”路線。隨著小公司進入市場并取代之前的領(lǐng)導(dǎo)者，全球 Top 50 公司的整體市場份額一直呈現(xiàn)穩(wěn)步下降態(tài)勢。 發(fā)表于：11/11/2020 手機芯片橫掃前裝車機市場 高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem，中國廠家最在意的還是成本。 發(fā)表于：11/11/2020 ?…384385386387388389390391392393…?
