電子元件相關文章 安謀中國與中國半導體的故事 自走棋，是一類電子策略類棋牌游戲的統(tǒng)稱，其基本游戲規(guī)則是玩家在不同種類的棋子之間挑選組合，最后由系統(tǒng)自動與其他玩家進行戰(zhàn)斗，直至最后尚有棋子存活者勝利。 發(fā)表于：11/9/2020 市場“什么都缺”，電源管理IC最為嚴重，警惕供需反轉 近期,半導體、電子供應鏈涌現(xiàn)了芯片、零部件缺料的危機。目前來看,市面上彌漫著一股“什么都缺”的氣息。另外在供應鏈加大囤貨力度、華為囤貨、中芯禁令等連鎖效應下,真正的芯片供需關系有點模糊不清,業(yè)界擔心供需反轉的情況可能出現(xiàn)。 發(fā)表于：11/9/2020 打通半導體“任督二脈”，國產(chǎn)EDA有望迎來春天 11月9日，繼上月剛公布億元Pre－A輪融資后，EDA軟件企業(yè)芯華章再次宣布，完成近億元Pre－A＋輪融資。據(jù)悉，本輪融資由高瓴創(chuàng)投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre－A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續(xù)跟投，本次融資資金重點投入在研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破上。 發(fā)表于：11/9/2020 MEMS產(chǎn)線升級擴產(chǎn)，賽微電子前三季凈利增長45．6％ 總投資115億元，萊寶高科第8．5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷 發(fā)表于：11/9/2020 美國半導體十年計劃中的NO.1，模擬硬件究竟有什么價值？ 中國半導體行業(yè)在集體過冬，美國也未必沒有緊迫感。 前不久，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和半導體研究公司（SRC）就聯(lián)合發(fā)布了一份題為“半導體十年計劃”的報告，希望美國政府能在未來十年拿出每年34億美元的投資，來資助五個半導體領域的“未來之星”，以維持美國半導體的地位。。 發(fā)表于：11/8/2020 當前集成電路設計工程師的薪資是否可持續(xù)？ 知乎上有網(wǎng)友提問：當前集成電路設計工程師的薪資是否可持續(xù)？ 發(fā)表于：11/8/2020 DDR5 DRAM市場將從2021年開始迅速增長 與DDR4 DRAM相比具有更高速度和更低功耗的DDR5 DRAM市場預計將從2021年開始迅速增長。分析人士說，由于DDR5 DRAM的單價高于DDR5 DRAM的單價，因此有望提高存儲芯片制造商的盈利能力。 發(fā)表于：11/8/2020 推動下一代計算機芯片發(fā)展的材料 根據(jù)發(fā)表在《自然》雜志上的一項最新研究，EPFL的工程師發(fā)明了一種新的計算機芯片，該芯片能夠在單個電路中存儲和處理數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/8/2020 媒體：快充芯片嚴重缺貨 芯片缺貨每年都時有發(fā)生，而今年則尤為顯著。自進入下半年以來，各個領域的芯片供求關系一度十分緊張，蘋果的電源芯片也出現(xiàn)缺貨情況。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風波更是在消費類電源領域大肆擴散，并且愈演越烈。 發(fā)表于：11/8/2020 紫光國芯發(fā)布格芯 12 納米工藝的 GDDR6 存儲控制器 IT之家11月6日消息 根據(jù)西安紫光國芯半導體的消息，紫光國芯在GLOBALFOUNDRIES（格芯）舉辦的中國全球科技會議上正式發(fā)布了基于格芯12納米低功耗工藝（GF 12LP）的GDDR6存儲控制器和物理接口IP。 發(fā)表于：11/8/2020 收到華為支付18億美元，高通CEO：已申請向華為供貨芯片 高通日前發(fā)布了 2020 財年第四財季及全年財報。財報發(fā)布后，高通 CEO 表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應。 發(fā)表于：11/8/2020 光刻機巨頭ASML 亮相進博會，全方位展示光刻技術 據(jù)每日經(jīng)濟新聞報道，世界光刻機巨頭ASML亮相第三屆進博會。作為全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機的企業(yè)，由于ASML目前仍不能向中國出口EUV光刻機，所以此次展示的是其DUV光刻機。據(jù)了解，該產(chǎn)品可生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。 發(fā)表于：11/8/2020 總投資約20億元，這個半導體項目落戶安徽滁州 11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。該項目的落戶，將大大增強安徽滁州及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力，補足、加強半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條，促進相關產(chǎn)業(yè)進一步集聚發(fā)展。 發(fā)表于：11/8/2020 中欣晶圓12英寸月產(chǎn)能達3萬片，“混改”和增資近40億元 近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（“中欣晶圓”）完成“混改”和擴產(chǎn)增資輪投資，項目交易金額近40億元人民幣。 發(fā)表于：11/8/2020 “吞金獸”依圖科技沖刺科創(chuàng)板，芯片故事能走通嗎 據(jù)招股書顯示,依圖此次將通過CDR方式發(fā)行上市,預計募資75．05億元,募集資金主要用于新一代人工智能IP、高性能SoC芯片和人工智能計算系統(tǒng)等五個項目,實現(xiàn)已有產(chǎn)品的升級換代和新產(chǎn)品的研發(fā)。 發(fā)表于：11/8/2020 ?…384385386387388389390391392393…?
